7月18日，2019年（第33屆）中國電子信息百強企業發布暨“創新聚能 制造濱海”產業發展高峰論壇在天津濱海高新區舉行。

會上，經工信部電子信息司審定，中國電子信息行業聯合會發布了2019年（第33屆）電子信息百強企業名單，其中華為、聯想、海爾位列榜單前三。此外，中國電子信息行業聯合會副會長兼秘書長周子學介紹了新一屆百強企業主要發展情況和特點。

周子學表示，新一屆百強企業具有規模門檻不斷攀升、效益水平保持領先、研發創新能力增強、開放合作持續深化、綜合實力日益提升、以及支撐帶動作用突出等六大特點。

據介紹，本屆百強企業主營業務收入合計4.3萬億元，比上屆增長22.9%；總資產合計5.5萬億元，比上屆增長25%。百強企業中主營收入超過1000億元的有12家，比上屆增加2家；共實現利潤總額2236億元，平均利潤率為5.2%；研發投入合計2552億元，比上屆增長16.3%；研發人員合計48萬人，比上屆增長3萬人。

從產業鏈來看，集成電路先進設計能力導入7納米，14納米制造工藝取得重要進展。京東方合肥第10.5代線和成都第6代柔性AMOLED生產線量產，引領全球大尺寸超高清顯示產業發展，打破海外巨頭在小尺寸OLED領域的壟斷局面。

從產業生態來看，華為、聯想、小米和大疆等百強企業在5G、智能終端、智能家居、虛擬現實和無人機等領域積極發揮龍頭作用，帶動相關產業生態加速成長。

從產業標準來看，百強企業圍繞集成電路、5G、人工智能、物聯網等重點領域制定標準，有效填補了市場空白。我國技術團隊牽頭制定的國際標準已占國際電信聯盟國際標準總量的11.68%；5G標準中的中國企業專利占到三分之一。

此外，在本屆百強企業名單中，有多家企業都是各自領域的佼佼者。例如在集成電路領域，中芯國際是全球第五大芯片制造企業；在通信設備領域，華為、中興分別位列全球第一、第四大運營商網絡設備商；智能手機領域，華為、OPPO和小米躋身全球智能手機出貨量前五名。

在本屆百強企業上榜名單中，半導體相關企業依然主要集中在制造和封測兩大領域，包括紫光集團、中芯國際、歌爾股份、新潮集團、華達微、華虹集團、華潤微電子、深南電路、以及天水華天。

值得注意的是，對比上一屆百強企業中的半導體產業相關企業，上一屆首次上榜就排名第81位的半導體設備廠商電科裝備此次并未在榜單之中，而本屆天水華天為新上榜企業，排名第87位。

紫光集團

紫光集團是清華大學旗下的高科技企業。在國家戰略引導下，紫光集團以“自主創新加國際合作”為“雙輪驅動”，形成了以集成電路為主導，從“芯”到“云”的高科技產業生態鏈，在全球信息產業中強勢崛起。

目前，紫光集團是全球第三大手機芯片企業；在企業級IT服務細分領域排名中國第一、世界第二；與英特爾、惠普、西部數據等全球IT巨頭形成戰略合作。2016年始，紫光相繼在武漢、南京、成都開工建設總投資額近1000億美元的存儲芯片與存儲器制造工廠，開啟了紫光在芯片制造產業十年1000億美元的宏大布局。

中芯國際

中芯國際提供0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務，包括邏輯芯片，混合信號/射頻收發芯片，耐高壓芯片，系統芯片，閃存芯片，EEPROM芯片，圖像傳感器芯片電源管理，微型機電系統等。

在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm晶圓廠；在北京建有一座300mm晶圓廠和一座控股的300mm先進制程晶圓廠；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠；在江陰有一座控股的300mm凸塊加工合資廠；在意大利有一座控股的200mm晶圓廠。

歌爾股份

歌爾股份是國內知名的MEMS傳感器公司，主要從事聲光電精密零組件、智能整機、高端裝備的研發、制造和銷售。從上游精密元器件、模組，到下游的智能硬件，從模具、注塑、表面處理，到高精度自動線的自主設計與制造，歌爾打造了在價值鏈高度垂直整合的精密加工與智能制造的平臺，

目前歌爾股份已在多個領域建立了綜合競爭力。在美國、日本、韓國、丹麥、瑞典、北京、青島、深圳、上海、南京、***等地分別設立了研發中心，以聲光電為主要技術方向，通過集成跨領域技術提供系統化整體解決方案。

新潮集團

新潮集團成立于2000年9月主要從事集成電路的封裝測試、半導體芯片、智能儀表的開發、生產、銷售并對高科技行業、服務業等投資。

新潮集團旗下的長電科技已成為全球第三大、中國第一大的集成電路封裝測試企業，其生產、研發和銷售網絡已覆蓋全球主要半導體市場，擁有自主知識產權的Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA等封裝技術。

華達微

華達微達主要從事半導體器件的封裝、測試和銷售，現有員工800多名，擁有凈化廠房1.5萬m2和多條由歐美、日韓引進設備組成的先進封裝測試生產線，年封裝、測試能力達25億塊。

華虹集團

華虹集團成立于1996年，是國家“909”工程的成果與載體。目前已逐步發展成 為以芯片制造業務為核心，集成電路系統集成和應用服務、芯片制造工藝研發、電子元器件貿易、海內外風險投資等業務平臺共同發展的集成電路產業集團。

當前，華虹集團在建設運營我國第一條深亞微米超大規模8英寸集成電路生產線，目前正在積極推進“909”工程升級改造 ——12英寸集成電路生產線項目建設。

華潤微電子

華潤微電子是華潤集團旗下負責微電子業務投資、發展和經營管理的高科技企業，亦是中國本土具有重要影響力的綜合性微電子企業，自2004年起連續被國家工業和信息化部評為中國電子信息百強企業。

公司業務包括集成電路設計、掩模制造、晶圓制造、封裝測試及分立器件，業務范圍遍布無錫、深圳、上海、重慶、香港、***等地。目前擁有6-8英寸晶圓生產線5條、封裝生產線2條、掩模生產線1條、設計公司3家，為國內擁有完整半導體產業鏈的企業，并在特色制造工藝技術居國內領導地位。

深南電路

深南電路成立于1984年，注冊資本3.3936億元，主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通，業務遍及全球，在北美設有子公司，歐洲設有研發站點。

主營業務包括封裝基板、印制電路板和電子裝聯（含電子整機/系 統總裝），2009年成為02專項（國家科技重大專項《極大規模集成電路制造技術及成套工藝》項目）基板項目的主承擔單位，2017年深南電路上市募集資金合計12.68億元，主要投入半導體高端高密IC載板產品制造項目。

天水華天

天水華天成立于2003年，主要從事半導體集成電路封裝測試業務。產品主要應用于計算機、網絡通訊、消費電子及智能移動終端、物聯網、工業自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領域。集成電路年封裝規模和銷售收入均位列我國同行業上市公司第二位。

天水華天已自主研發出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多項集成電路先進封裝技術和產品。目前，在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時，天水華天正大力發展BGA、MCM（MCP）、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封裝技術和產品。