設計過程中存在許多問題，可能對質量和生產率產生嚴重影響。例如，當將設計人員的RF電路嵌入其他設計人員的PCB時，效率肯定會受到影響，因為他們經常使用不同的設計格式。此外，設計人員經常被迫對其設計進行更改以使用RF電路。由于模擬通常在RF電路中進行，而不是在整個PCB的環境中進行，因此可能會錯過電路板對RF電路的重大影響，反之亦然。

隨著RF內容的不斷增加，PCB設計人員和工程師意識到，為了提高生產力和產品質量，他們最好在自己的設計工具中解決自己的RF設計挑戰。不幸的是，大多數桌面PCB設計工具無法幫助他們簡化此任務。

例如，在使用RF模擬器對電路建模后，一旦達到所需的電氣性能，模擬器生成電路的銅箔形狀（通常采用DXF格式），以便導入PCB設計工具。此過程通常會給設計人員帶來一些混淆，例如，DXF文件無法正確轉換，無法轉換為銅箔形狀。在這種情況下，設計人員需要手動導入DXF文件，這可能會導致人為錯誤以及形狀和大小的錯誤，從而導致RF電路故障。

PCB設計人員或工程師在嘗試設計射頻和微波電路布局時面臨的挑戰遠不止于此。但是，幸運的是，您的設計工具中有一些小解決方案可以在解決這些挑戰中發揮重要作用。本白皮書將向您介紹六個技巧，幫助您簡化任何RF PCB設計任務并減輕壓力！

1。保持良好，準確的射頻形狀

如上所述的一些嚴重錯誤可能導致電路性能不佳甚至無法正常工作。為了最大限度地減少錯誤，簡化RF設計任務并提高生產率，PCB設計工具可為復雜的銅箔形狀提供進口控制。例如，您可以通過控制DXF文件中的圖層并將它們重新成像到CAD電氣系統層來創建可用的銅箔形狀（圖1）。

允許用戶控制DXF導入過程的設計工具將有助于減少人為錯誤和錯誤，例如導入的文件無法轉換為銅箔形狀時由于高度復雜。

2。保持角落形狀（CORNERS SHARP）

在設計RF和微波的銅箔形狀時，一個重要方面是能夠創建Gerber文件有尖角。優秀的PCB設計工具可以簡化此過程。例如，繪制具有50mm線的形狀傾向于具有比50mm圓形孔徑繪圖更小的半徑。在設計Gerber文件時，設計工具可以通過自動正確轉換線寬來獲得銳角（圖2）。

圖2：有效的PCB設計工具會自動考慮用于繪制形狀的線形，以計算精確的線寬，幫助您輕松創建尖角。

3。自動倒角（CHAMFERED CORNERS）

倒角常用于射頻和微波電路，以減少電源線和電容器之間的分段不連續阻抗從而提高了MMIC的頻率性能。 90°角和倒角之間的距離至關重要。因此，設計人員需要采用自動化方法來指定需要根據設計生成的倒角比率。如果PCB設計工具可以根據設計規則自動執行所需的倒角比率，設計人員和工程師將從中受益，節省時間并提高設計質量（圖3）。

圖3：設置倒角規則的能力簡化了設計過程并節省了時間。

4。使用自動化幫助安排COPLANAR和CHANNEL WAVEGUIDES

共面波導和波導波導在射頻和微波設計中也很常見。手動設置時，此任務可能非常耗時且容易出錯。設計人員需要控制跡線和通孔之間的特定距離，以及一個通孔和另一個通孔之間的距離，以確保電路具有滿足設計要求所需的性能。設計工具還可以通過提供通過使用控制和自動使用過孔來降低復雜性和質量，從而幫助實現這一領域（圖4）。

圖4：如果PCB設計工具可以控制共面和波導通孔的建立，它將有助于顯著減少設計錯誤并縮短設計時間。

的5。使用自動STITCHING VIAS

RF設計的另一個重要方面是確保過濾器被正確屏蔽到特定區域。雖然此任務可由設計人員手動完成，但此過程非常耗時。如果PCB設計工具自動執行此過程，則會縮短設計周期并確保滿足所有設計規則。使用這些工具，設計人員可以指定通過模式生成特定規則，并將其余工作留給PCB設計工具。

6。使用設計規則確保“設計正確”

支持RF設計的PCB設計工具通常允許設置多個設計規則：不同銅區的類型;通過自身需要連接的類型;從銅箔區域邊緣到通孔的距離; a via到下一個via的距離;通過模式類型;以及是否可以簡單地通過向銅箔區域的外邊緣添加通孔來創建法拉第籠（圖5）。

圖5：使用支持RF設計的PCB設計工具，您可以設置生成模式的設計規則，并在您的設計中自動執行這些規則，從而節省您的時間并確保您的所有設計規則得到滿足。

結論

如今，PCB設計人員和PCB工程師面臨著越來越多的設計挑戰，因此有必要擁有一個能夠有效支持RF和微波設計的PCB設計工具。手動創建復雜的銅箔形狀，倒角和通孔模式是一個耗時且容易出錯的過程。通過使用有效的設計工具來提高操作RF和微波元件的能力，設計人員可以專注于實現更多功能并減小設備尺寸，同時保持高產品質量。