高頻PCB

10年'高頻電路板制造經(jīng)驗(yàn)使我們成為這項(xiàng)技術(shù)的領(lǐng)先制造商。嵌入式散熱器，純聚四氟乙烯（PTFE材料）多層電路，羅杰斯PCB材料，使用熔接或混合材料（FR4和PTFE）設(shè)計(jì)制造，已成為VARIOPRINT的標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)，并且大量實(shí)施并具有穩(wěn)定性每天控制工藝參數(shù)。

由于與我們的材料供應(yīng)商（Rogers，Taconic，Neltec等）長期密切合作，我們能夠?yàn)槟腍F應(yīng)用提供獨(dú)特的包裝。我們的工程團(tuán)隊(duì)配備經(jīng)過培訓(xùn)的天線開發(fā)人員，可以幫助您選擇合適的基板，構(gòu)造或PCB設(shè)計(jì)。

高頻電子設(shè)備是當(dāng)今的發(fā)展趨勢，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)中。衛(wèi)星通信迅速發(fā)展，信息產(chǎn)品走向高速，高頻。因此開發(fā)新產(chǎn)品總是需要使用高頻基板，衛(wèi)星系統(tǒng)，移動(dòng)電話接收基站等，這些通信產(chǎn)品必須使用高頻PCB。

高頻電路板 -

高頻PCB如下：

1。 DK應(yīng)該小而且足夠穩(wěn)定，通常越小越好，高DK可能導(dǎo)致信號(hào)傳輸延遲。

2。 DF應(yīng)該很小，這主要影響信號(hào)傳輸?shù)馁|(zhì)量，較小的DF可以相應(yīng)地減小信號(hào)損耗。

3。熱膨脹系數(shù)應(yīng)盡可能與銅箔相同，因?yàn)椴町悤?huì)導(dǎo)致銅箔在冷熱變化時(shí)分離。

4。在潮濕環(huán)境中，吸水率必須低，吸水率高，會(huì)影響DK和DF。

5。耐熱性，耐化學(xué)性，耐沖擊性，抗剝離性必須良好。

一般來說，高頻可定義為1GHz以上的頻率。目前，聚四氟乙烯（PTFE）材料廣泛用于高頻PCB制造，也稱為Teflon，其頻率通常高于5GHz。此外，F(xiàn)R4或PPO基板可用于1GHz~10GHz之間的產(chǎn)品頻率。這三種高頻基板具有以下差異：

關(guān)于FR4，PPO和Teflon的層壓成本，F(xiàn)R4是最便宜的，而Teflon是最昂貴的。就DK，DF，吸水率和頻率特性而言，特氟龍是最好的。當(dāng)產(chǎn)品應(yīng)用要求頻率高于10GHz時(shí)，我們只能選擇Teflon PCB基板來制造。顯然，Teflon的性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于其他基板，但是，Teflon基板具有成本高和耐熱性大的缺點(diǎn)。為了提高PTFE的剛性和耐熱性能，大量的SiO2或玻璃纖維作為填充材料。另一方面，由于PTFE材料的分子慣性不易與銅箔結(jié)合，因此需要在組合側(cè)進(jìn)行特殊的表面處理。關(guān)于組合表面處理，通常在PTFE表面上使用化學(xué)蝕刻或等離子蝕刻至表面粗糙度或在PTFE和銅箔之間添加一個(gè)粘合膜，但這些可能會(huì)影響介電性能。

射頻 - 射頻PCB

射頻（RF）和微波（MW）電路可以在醫(yī)療和工業(yè)用手持設(shè)備的無數(shù)無線產(chǎn)品中找到應(yīng)用于基站，雷達(dá)和全球定位的高級通信系統(tǒng)。這些高速產(chǎn)品的成功始于選擇PCB層壓材料的產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段。 Rayming與產(chǎn)品設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)合作，通過提供材料選項(xiàng)，相對成本和DfM考慮因素的信息，確保項(xiàng)目的成本/性能目標(biāo)得以滿足。設(shè)計(jì)完成后，RayMing將跟蹤從原型到生產(chǎn)的電路板，測量和控制關(guān)鍵工藝變量，如線寬和介電間距，以確保產(chǎn)品符合設(shè)計(jì)要求，并在整個(gè)產(chǎn)品生命周期內(nèi)提供一致的性能。/p>