手工自制印制電路板的方法主要有描圖法、貼圖蝕刻法、銅箔粘貼法和雕刻法。

基本操作步驟描述：下料→拓圖→貼圖→腐蝕→揭膜→金屬涂敷標→打孔→涂助焊漆?

（1）下料：按實際設計尺寸裁剪覆銅板，四周去毛刺。?

（2）拓圖：用復寫紙將已設計的印制板布線草圖拓在干凈的覆銅板的銅鉑面上。注意草圖拓圖時的正反面，印制導線用單線表示，焊盤用小圓點表示。拓雙面板時，板與草圖至少有三個以上的定位孔。?

（3）貼圖：用透明膠帶紙覆蓋在銅鉑面，用刻刀和尺子去除拓圖后留在銅箔面的圖形以外的膠帶紙。注意留下導線寬度以及焊盤大小尺寸，防止焊盤過小而在鉆孔時使焊盤位置消失，同時壓緊留下的膠帶紙。?

（4）腐蝕：腐蝕液一般用三氯化鐵水溶液，濃度為30%~40%，溫度適當，并用排筆輕輕刷掃，以加快腐蝕速度。待全部腐蝕后，用清水清洗。?

（5）揭膜：將留在印制導線和焊盤上的膠帶紙揭去。

（6）清潔、打孔。?

（7）涂助焊漆：用已配好的松香酒精溶液對印制導線和焊盤涂助焊漆，使板面得到保護，并提高可焊性。

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