東莞訊普電子的技術員指出以下幾點:
一、包裝
1、外包裝標識要求正確、清晰、完整。
2、外包裝要求無破損、水漬、臟污等不良現象。
二、外觀
1、表面無臟污、破損、標稱值標識完整、清晰、正確。
2、自粘上帶不允許堵住載帶孔,卷帶飛達掛孔要求無堵塞。
3、卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。
4、盤裝物料要求包裝無水漬、破損、變形、擠壓。
5、SIM卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。
6、SIM卡座表面不允許有變形、起翹,內部塑膠要求無破損、批峰。
7、表面材質要求與樣品或承認書完全相符(如耐高溫的LCP料等)。
三、可焊性
1、焊盤上錫部分上錫面應在99%以上。
2、用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。
四、機械性能測試
1、按正常的使用方法,將SIM卡插入TF卡座/SIM卡座進行5000次機械性能測試;
2、要求5000次內卡座無變形、無彈性、內部塑膠破損等不良現象。
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