銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔， 它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣。是覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）制造的重要的材料。

銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電，將導電銅箔置于襯底面，結合金屬基材，具有優良的導通性，并提供電磁屏蔽的效果。

電子級銅箔（純度99.7%以上，厚度5um-105um）是電子工業的基礎材料之一，電子信息產業快速發展，電子級銅箔的使用量越來越大，產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離銅箔子蓄電池，民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

性能優勢：

1.顯著提高電池組使用一致性，大幅降低電池組成本。

2.提高活性材料和集流體的粘接附著力，降低極片制造成本。

3.減小極化，提高倍率和克容量，提升電池性能。

4.保護集流體，延長電池使用壽命。

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