寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品。寒武紀官宣顯示，產品參數在低精度訓練領域實現重大突破，印證之前知乎網友的爆料。

前段時間，知乎突然出現了一個勁爆提問 “如何看待寒武紀新一代人工智能芯片（疑似思元/MLU270）規格？”，提問者以匿名方式貼出了疑似寒武紀下一代云端AI芯片MLU270的相關信息，包括芯片外觀以及某些具體參數，引發熱議，截止到現在已經被瀏覽了近5萬次。

知乎鏈接：

https://www.zhihu.com/question/322886889

知乎用戶曝光的寒武紀下一代云端AI芯片——思元270(MLU270)

新智元也在第一時間對此新聞進行了報道——《知乎爆料！寒武紀新一代AI芯片“思元270”遭提前泄露》。

而就在昨天（6月20日），寒武紀正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡產品。從名稱到特征，都印證之前知乎網友的爆料！

思元270芯片：速度更快、功耗更低、性價比更高

最新發布的思元270芯片集成了寒武紀在處理器架構領域的一系列創新性技術，在低精度訓練領域實現了重大突破，主要包含5大亮點：

采用TSMC 16nm工藝制造。

架構代號從上一代的MLUv01升級到了MLUv02，理論峰值性能提升4倍。

同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS。

支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的AI應用。

提供速度更快、功耗更低、性價比更高的AI加速解決方案。

TSMC 16nm工藝：

思元270芯片采用TSMC 16nm工藝制造，其板卡產品可以通過PCIe接口快速部署在服務器和工作站內。

思元270板卡

作為面向人工智能推斷任務的產品，思元270板卡在ResNet50上推理性能超過10000fps。MLU270-S4型板卡（半高半長）面向數據中心部署，集成16GB DDR4內存，支持ECC；MLU270-F4型板卡（全高全長）采用主動散熱設計，面向非數據中心部署場景，集成16GB DDR4內存，支持ECC。據悉，面向人工智能訓練任務的思元270訓練版板卡產品將于今年第四季度推出。

理論峰值性能提升4倍：

處理非稀疏深度學習模型的理論峰值性能提升至上一代MLU100的4倍，達到128TOPS（INT8）。

定點訓練領域取得關鍵性突破：

寒武紀在定點訓練領域已實現關鍵性突破，思元270訓練版板卡將可通過8位或16位定點運算提供卓越的人工智能訓練性能，該技術有望成為AI芯片發展的重要里程碑。

兼容INT4和INT16、浮點運算和混合精度運算：

同時兼容INT4和INT16運算，理論峰值分別達到256TOPS和64TOPS；支持浮點運算和混合精度運算。

多樣化AI應用：

思元270采用寒武紀公司自主研發的MLUv02指令集，可支持視覺、語音、自然語言處理以及傳統機器學習等高度多樣化的人工智能應用，更為視覺應用集成了充裕的視頻和圖像編解碼硬件單元。

便于開發：

在系統軟件和工具鏈方面，思元270繼續支持寒武紀Neuware軟件工具鏈，支持業內各主流編程框架。此外，為方便開發者更好地挖掘思元270超強的運算能力、開拓更多的應用領域，寒武紀將在近期向社區和開發者開放專用編程語言。

保持每年一代的產品迭代速度

據了解，寒武紀在過去三年一直保持每年一代的產品迭代速度。在終端領域：

2016年推出寒武紀1A處理器IP；

2017年推出雙核的寒武紀1H；

2018年推出寒武紀1M。

迄今已經服務于數千萬臺終端設備。

MLU100到今年的MLU270性能對比

寒武紀CEO陳天石曾表示，寒武紀的云端智能芯片產品，迭代速度會和終端產品一樣快。現實證明寒武紀做到了：從去年5月發布的第一代云端AI芯片MLU100到今年的MLU270，寒武紀保持了一年一代的研發速度，還同時研發多款高復雜度的芯片，這證明寒武紀已經具備非常完備的芯片研發能力，在國內是數一數二的。

是的，從AI芯片初創企業邁向AI芯片新巨頭的道路上，寒武紀今年又前進了一步。

中文品牌“思元”同步推出

除了芯片和板卡產品外，寒武紀還正式宣布推出云端AI芯片中文品牌“思元”。這回不僅有中文名思元270，還有專門的商標。

寒武紀曾于去年正式推出云端AI芯片品牌“MLU”（Machine Learning Unit），此次推出中文品牌“思元”是對MLU品牌的補充，“思元”的含義是“思考的基本單元”。

據悉，思元商標的字體來自于中國元代書法家趙孟頫，他諸體兼擅，這與寒武紀追求人工智能芯片的通用性不謀而合。今年初，寒武紀已經為旗下芯片注冊兩大中文商標名，分別是「思元」、「玄思」。