SEMI（國際半導體產業協會）更新2019年第二季全球晶圓廠預測報告，下調了今年全球晶圓廠設備支出預估，今年預估由原先下滑14%進一步擴大為下滑19%至484億美元，明年成長率則由原先27%下調至20%，達到584億美元，雖有反彈，但仍較2018年的投資金額減少20億美元。

此外，盡管預測2020年將有增長，但2020年晶圓廠支出仍將比2018年的投資減少20億美元。

SEMI預估，今年光是存儲器產業的支出，就將下降45%，占今年降幅的絕大部分，但2020年可望強勁復蘇45%、達280億美元。2020年存儲器相關投資將較今年增加超過80億美元，并帶動晶圓廠支出的復蘇，但與 2017、2018年相比，明年存儲器相關投資仍將遠低于先前水平。

SEMI表示，盡管今年存儲器產業支出將大幅縮減，但有兩個產業的投資可望逆勢成長，首先，晶圓代工產業相關的投資在先進制程與產能帶動下，預計將成長29%；另外，微處理器芯片(micro)產業在10納米制程微處理器(MPU)出貨帶動下，預計將成長超過40%，不過，微處理器芯片的整體支出仍遠低于晶圓代工和存儲器相關投資。

SEMI并表示，以每半年的投資動態來看，今年上半年存儲器支出將減少48%，投入3D NAND和DRAM的資金分別下滑60%和40%；不過，存儲器產業支出可望在今年下半年回穩，并在2020年時呈現復蘇。

SEMI在最新一期的全球晶圓廠預測報告中，追蹤并更新全球440處晶圓廠和生產線，在2018到2020年期間的投資計劃。與今年2月公布的內容相比，已對該報告進行了192次更新，包括增加了14個新設施和線路。