華為 | 將于5月30日推出一款新的麒麟芯片
5月29日據外媒消息透露，華為或將于明天（北京時間5月30日）推出一款新的麒麟芯片。
即將要推出的這款芯片不是麒麟985，而是海思新的中端芯片麒麟720。據了解，麒麟720將由臺積電（TSMC）生產，并將采用10nm工藝；報道還指出麒麟720可能是華為最后一款使用ARM設計核心的芯片。
前代的麒麟710采用12nm制程，具有四個ARM Cortex-A73核心，主頻為2.2GHz，另外四個ARM Cortex-A53核心頻率為1.7GHz；其圖形處理器（GPU）是ARM Mali G51 MP4，而麒麟720則可能會在GPU和NPU方面進行升級，從而提升芯片性能。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
51140瀏覽量
426156 -
華為
+關注
關注
216文章
34528瀏覽量
252573
原文標題：外媒：華為將于5月30日推出新麒麟720中端芯片
文章出處：【微信號：zengshouji，微信公眾號：MCA手機聯盟】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
HMD將于3月2日舉辦發布會
近日，HMD Global宣布將參與MWC2025世界通信大會，并將于北京時間3月2日在巴塞羅那足球俱樂部的Spotify Camp Nou體育館舉行一場 發布會。 此次活動備受關注，
華為“純血”鴻蒙系統 HarmonyOS NEXT 將于9月底推出正式版
HarmonyOS NEXT 將于今年 9 月底推出正式版本。 “從發布第一個版本到今年的 9 月份，這個（9 月）月底我們會正式發布 HarmonyOS NEXT，這
美亞柏科攜手麒麟軟件推出全新終端采集產品
7月30日最新消息指出，近期，美亞柏科攜手麒麟軟件共同研發出一款全新終端采集產品——被命名為“破冰查采先鋒”的設備，該設備搭載的是星光
2024 第四屆 RISC-V 中國峰會將于 8 月 19 日至 25 日在杭州舉辦
源：https://m.ithome.com/html/783584.htm
7 月 23 日消息，2024 RISC-V 中國峰會將于 8 月 19 至 25
發表于 07-28 16:14
中國電信推出首款自主品牌AI智能手機——麥芒30 5G
7月18日，中國電信正式推出了其首款自主品牌的AI智能手機——麥芒30 5G，這款集前沿科技與美
今日看點丨消息稱華為將推北斗衛星消息 / 星閃協議“大平板”；鴻海再奪英偉達大單 獨家供貨GB200交換器
協議的“大平板”，同時還將推出“兩波配備高硅負極大電池、全系標配麒麟 5G 平臺的迭代新機”。 ? 先前報道，一款型號為 PSD-AL00 的華為
發表于 06-18 11:09
?1266次閱讀
5月30日百度移動生態萬象大會揭幕，大模型與智能體公眾開放
據悉，2024年百度移動生態萬象大會將于5月30日在蘇州舉行，屆時百度移動生態業務將全面展示其最新成果，包括大模型的實際應用。據內部消息透露
立訊精密聯合悠聲科技推出一款新型雙揚聲器音頻模塊Gemini 2.0
5月27日，立訊精密和全球領先的MEMS揚聲器供應商悠聲科技（USound）合作推出了一款新型雙揚聲器音頻模塊Gemini 2.0。音頻模塊
Ampere將與高通聯手推出一款新型芯片
近日，美國初創公司Ampere Computing宣布將與高通公司聯手推出一款新型芯片，這款芯片的主要目標是降低人工智能芯片的運行能耗。這
一汽奔騰小馬車型正式投產，預售里程達170km，預計5月28日上市
5 月 17 日，中國一汽旗下品牌奔騰于鹽城分公司推出首款小馬系列車型并完成生產，預售價定為 2
亞馬遜云科技中國峰會2024將于5月29日在上海開幕
解鎖生成式AI行業機遇 北京2024年5月7日?/美通社/ -- 亞馬遜云科技中國峰會2024將于5月
華為P70系列5G影像旗艦或將于3月下旬推出
據該博主早前透露，華為P70系列高端智能手機將搭載麒麟9XXX芯片，屏幕選用6.58英寸及6.8英寸兩款2.5D 1.5K LTPO等深微四曲屏，且邊框把握精準。另外，該產品背部搭載矩
華為Pocket2官宣2月22日發布 華為新一代縱向折疊屏手機Pocket 2即將登場
華為Pocket2官宣2月22日發布 華為新一代縱向折疊屏手機Pocket 2即將登場 華為Po
工商網監
評論