在2018華為全聯接大會首日,華為副董事長、輪值董事長徐直軍正式推出了“華為AI發展戰略”,包括一套AI全棧解決方案、生態與人才、解決方案、內部效率提升、以及投資基礎研究。
這是華為目前為止最高規格的人工智能重大戰略發布,它不僅包括此前盛傳的AI芯片,還包括了從系統到軟件、從框架到算子的全棧式AI解決方案,并涉及人才、生態、研究等諸多方面。
可以說,從這一場發布會之后,華為開啟了一場從芯片到框架、從云到端的全面正向對標國際AI巨頭(谷歌、英偉達、英特爾、亞馬遜等)的新征程。
華為的AI發展戰略包括五個方面:
1)投資基礎研究:在計算視覺、自然語言處理、決策推理等領域構筑數據高效(更少的數據需求) 、能耗高效(更低的算力和能耗) ,安全可信、自動自治的機器學習基礎能力
2)打造全棧方案:打造面向云、邊緣和端等全場景的、獨立的以及協同的、全棧解決方案,提供充裕的、經濟的算力資源,簡單易用、高效率、全流程的AI平臺
3)投資開放生態和人才培養:面向全球,持續與學術界、產業界和行業伙伴廣泛合作,打造人工智能開放生態,培養人工智能人才
4)解決方案增強:把AI思維和技術引入現有產品和服務,實現更大價值、更強競爭力
5)內部效率提升:應用AI優化內部管理,對準海量作業場景,大幅度提升內部運營效率和質量
此外,徐直軍今天還重磅推出了兩款AI芯片,分別是面向云端超高算力場景的昇騰910、以及主打終端低功耗AI場景的昇騰310,兩款芯片都采用華為自研的達芬奇架構。
昇騰910采用7nm工藝,其半精度算力達到了256 TFLOPS,據稱是目前市面最強的AI芯片,明年第二季度量產,現在能夠為友好用戶提供測試卡。
昇騰310采用12nm工藝,其半精度算力達到了8 TFLOPS,最大功耗為8W,目前已經量產。
徐直軍在會后的采訪中表示,這兩款芯片都不會單獨銷售,但是會搭載在AI加速卡、AI加速模塊、AI一體機等產品中銷售。
▲徐直軍(右二)
這兩款AI芯片都是面向產業的AI應用新品,跟華為的麒麟系列芯片沒有直接關系。在采訪中,被問到為什么華為采用了新產品線“昇騰”,而沒有延續“麒麟”芯片的產品線時,徐直軍表示:
“麒麟是我們智能手機SoC的品牌,它不能成為我們代表云、IoT、邊緣計算等全棧AI場景芯片的品牌。這個是很簡單的問題?!?/p>
當被問到為什么不采用麒麟芯片中使用的寒武紀人工智能IP時,徐直軍表示:
“寒武紀的(IP)也很好,但是它無法支持我們的全場景,我們需要從云、到端、到物聯網終端的人工智能設備,因此我們要創造性地打造一款新的架構。我們很幸運地找到了這個達芬奇架構,能夠解決極致的功耗與極致的算力需求?!?/p>
“現在我們沒看到市場上有其他架構能夠支持這些需求。”
因此,昇騰芯片跟麒麟手機芯片并不是一類產品,它更適用到行業場景,未來麒麟SoC中的NPU模塊是否會用華為自研,目前還不完全確定。
在智東西公眾號回復“華為”,獲取徐直軍2018華為全聯接大會PPT下載。
2款AI芯片面世!昇騰910成市面最強AI芯片
徐直軍說:“外界一直傳說華為在研發AI芯片,我今天宣布:這是事實。”
徐直軍今天宣布推出了兩款新AI芯片——昇騰910、昇騰310。
兩款芯片都采用達芬奇架構,其中昇騰910主打云場景的超高算力,其半精度算力達到了256 TFLOPS,據徐直軍表示,它比目前最強的NVIDIA V100的125T還要高上一倍。昇騰910的最大功耗為350W、采用7nm工藝,明年第二季度量產。
昇騰310則主打終端低功耗AI場景,擁有8 TFLOPS半精度計算力,最大功耗為8W,采用12nm工藝,目前已經量產。在說到昇騰310時,徐直軍還直接從兜里掏出了這塊小小的AI芯片。
昇騰芯片支持所有主流的框架,包括TensorFlow、Caffe、Caffe2、CNTK等等。
此外,徐直軍還推出了5款基于昇騰310芯片的AI產品,包括AI加速模塊Atlas 200、AI加速卡Atlas 300、AI智能小站Atlas 500、AI一體機Atlas 800、以及移動數據中心MDC 600。
推出AI全棧解決方案,讓所有開發者都用上AI
上文提到的這兩款AI芯片,其實是華為AI全棧全場景AI解決方案的一部分。
所謂全場景,即包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯網行業終端以及消費類終端等部署環境。
華為AI全棧解決方案包括:
一、最底層“昇騰”系列AI芯片及AI IP,基于統一、可擴展架構的系列化AI IP 和 芯片,包括Max,Mini,Lite,Tiny和Nano等五個系列。包括我們今天發布的華為昇騰910(Ascend 910),是目前全球已發布的單芯片計算密度最大的AI芯片,還有Ascend 310,是目前面向計算場景最強算力的AI SoC。
二、芯片算子庫和高度自動化算子開發工具CANN
三、再上一層的跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore,支持端、邊、云獨立的和協同的統一訓練和推理框架
四、最上層的面向開發者的機器學習PaaS服務ModelArts,提供全流程服務,分層API和預集成方案
這是一整套從底層芯片到上層應用的完整解決方案,能夠讓所有企業、所有行業、所有開發者都能更簡單地夠用上AI。
對于越來越多的AI開發者而言,這可能是一個比云端AI芯片更重要的發布。
比如“華為AI全棧解決方案”中的AI跨平臺AI訓練/推理框架MindSpore的推出,正是瞄準了AI訓練與部署的難點。
目前大部分AI算法都需要在云端訓練,進而在終端推理部署。
然而,由于云端與終端所采用的AI框架與底層環境不同,一般AI應用在訓練跟部署之間一定會經過一次以上的遷移——對企業而言這是一個無用的“內耗”,既耗費人力物力,又浪費時間。
這對于開發者本人而言也是個麻煩的事情,因為轉換底層環境涉及到很多算法跟算子的調校,很容易出現明明AI在云上跑得好好的,一換計算環境AI應用效率就跌。
因此,如果能夠用同一套框架,打通華為公有云、私有云、邊緣計算、手機等不同AI應用場景,那么AI應用就只需要一次調校,就能更簡單地部署。
此外,這套方案同時還將于華為的HiAI開發者框架與華為云EI相輔相成。
AI未來將有的十大變革
徐直軍說,人類的發展依賴通用技術(General Purpose)的不斷出現,比如輪子、蒸汽機、鐵路、電力、互聯網等。
而人工智能,就是一種新的通用技術。
它不僅能夠更高效解決已有問題,還可以解決我們未來即將面臨的問題。掌握人工智能,才是掌握未來領先優勢與競爭力的關鍵。
AI帶來的產業變革將涉及到所有行業、所有組織架構。
而且,改變的不僅是AI行業,即將迎來改變的還有AI本身。
華為認為,AI本身即將迎來十大變革:
1、模型的訓練時間大幅減小,從數日、數月降低到幾分鐘、幾秒鐘;
2、算力從稀缺昂貴變成充裕、經濟;
3、從AI主要在云、少量在邊緣變成AI無處不在,任何場景;
4、目前主要算法誕生于1980年,下一步更多AI算法將變得更高效、能耗更低,同時更安全、可解釋;
5、提高AI自動化水平,讓能夠AI自動數據標注、數據獲取、特征提取等;
6、在模型的性能與可用度在工業生產中保持優秀,而不僅僅是“測試優秀”;
7、模型能夠從非實時更新變為實時閉環系統的更新;
8、從與其他技術協同不充分變為多技術協同,包括云、IoT、邊緣計算、區塊鏈等;
9、從一項需要高級技能專家的工作,變成由一站式平臺支持的基本技能;
10、從數據科學家稀缺變為數據科學家、領域專家、數據科學工程師相互協作。
華為的人工智能戰略:五大面向
最后,徐直軍總結來說,華為人工智能的發展戰略,是以持續投資基礎研究和AI人才培養,打造全棧全場景AI解決方案和開放全球生態為基礎,包括:
1、面向華為內部,持續探索支持內部管理優化和效率提升;
2、面向電信運營商,通過SoftCOM AI 促進運維效率提升;
3、面向消費者,通過HiAI,讓終端從智能走向智慧;
4、面向企業和政府,通過華為云EI公有云服務和FusionMind私有云方案為所有組織提供充裕經濟的算力并使能其用好AI;
5、同時我們也面向全社會開放提供AI加速卡和AI服務器、一體機等產品
結語:華為的AI野心——生態!
當我們看向今天華為的AI戰略發布,我們會發現華為的野心不僅是一個AI應用、一塊AI芯片、又或者是一個AI行業,華為真正想要的是打造一個橫跨各領域的底層技術平臺,一個強大的AI生態,在無數個蓬勃發展的AI行業中都分得一杯羹。
只不過,這個計劃的最終落地效果如何、能否獲得大多數國內企業的歡迎,還是個未知數。
尤其是谷歌、英偉達等AI先發公司已經擁有較為完整的生態、打造了較為優秀的用戶體驗,用戶的換新成本已經很高。在這些大樹的樹蔭底下,能否再長出一棵參天大樹?
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原文標題:【獨家】華為AI芯片 昇騰將比原定延至Q3量產 華為:“為了更符合市場需求”
文章出處:【微信號:DIGITIMES,微信公眾號:DIGITIMES】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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