中國航天瑞華泰高分子新材料項目首期破土動工 項目總投資115億元
近日，浙江嘉興港區(qū)首個百億項目中國航天瑞華泰高分子新材料項目首期破土動工。
該項目是由中國航天科技集團旗下的深圳瑞華泰薄膜科技企業(yè)投資建設。項目總投資115億元，包括一個光電材料研發(fā)總部和四個產(chǎn)業(yè)項目，將分三期建設，致力于建成具有國際一流水準的聚酰亞胺（PI）先進高分子材料的研發(fā)和生產(chǎn)集群園區(qū)。預計2025年完成建設，全部達產(chǎn)后，年產(chǎn)值130億元以上。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
聚酰亞胺
+關注
關注
0文章
15瀏覽量
6953 -
光電材料
+關注
關注
0文章
18瀏覽量
3046
原文標題：總投資115億元！中國航天瑞華泰聚酰亞胺材料項目首期開工
文章出處：【微信號：SEMI2025，微信公眾號：半導體前沿】歡迎添加關注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
三大電功能高分子材料介紹
電功能高分子材料是指那些具有導電、電活性或壓電特性的高分子材料。這些材料因其獨特的電學性能，在現(xiàn)代科技中扮演著越來越重要的角色。 鏈主將重點介紹三大電功能高分子材料：導電
總投資330億元，北京將建12寸晶圓廠
近日，北京電控發(fā)布公告，宣布將在亦莊建設一座12寸晶圓廠，項目總投資330億元，規(guī)劃產(chǎn)能為每月5萬片。預計2025年第四季度完成廠房建設并啟動設備搬入，2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)。2024年至2026年的規(guī)劃
總投資1.5億！芯片封裝測試項目簽約啟東
近日，總投資 1.5 億元的芯片封裝測試組裝線項目成功簽約落戶園區(qū)。相隔不到4小時，總投資1億元的半導體工藝介質(zhì)輸送系統(tǒng)
總投資8億元，激光雷達項目開工！
生產(chǎn)基地項目計劃總投資8億元，總建筑面積約10.7萬m2。項目完工后，將用于建設模組類產(chǎn)品及激光光學元器件類產(chǎn)品生產(chǎn)線，年產(chǎn)模組類產(chǎn)品98.50萬件，激光光學元器件類產(chǎn)品2376.40
總投資超30億元，松山湖晶圓級先進封測制造項目用地摘牌
來源：松山湖產(chǎn)促會 5月30日，廣東芯成漢奇半導體技術有限公司成功摘得松山湖生態(tài)園2024WT038地塊，擬用于晶圓級先進封測制造項目，總投資約30.9億元。 項目備案信息顯示，
總投資45億元 芯愛科技集成電路封裝用高端基板項目一期竣工
，芯愛科技(南京)有限公司集成電路封裝用高端基板項目（一期）由芯愛科技（南京）有限公司投資建設，總投資45億元，2024年計劃投資5
長樂簽約新密新能源汽車、航空改裝維修等四個項目，總投資125億元
5月18日，2024年中國福州國際招商月啟動活動及“萬商云集有福之州”全球招商會盛大開幕。當日，福州市長樂區(qū)在現(xiàn)場成功簽署了四項重大產(chǎn)業(yè)項目合同，總投資額高達125億元人民幣。
珠海319項重大建設項目投資額達3822.97億元
針對現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，珠海市堅守實體經(jīng)濟本色，注重制造業(yè)發(fā)展，致力于傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級、新興產(chǎn)業(yè)重點扶持以及未來產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃，共涵蓋項目137個，總投資達到1366.44億元，年度投資計劃設
總投資35億元，湖北十堰半導體新材料制造基地項目開工
集團有限公司投資35億元，主要建設石英坩堝用高純石英提純加工、芯片封裝用球形硅微粉制備等半導體新材料相關產(chǎn)品制造生產(chǎn)線，以及半導體新材料研究院、礦物
總投資20億元，兆紀光電LED背光源項目開工
江蘇省揚州市寶應縣在全縣項目建設的主陣地縣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)低碳制造產(chǎn)業(yè)園舉辦二季度重大項目開工活動暨兆紀光電LED背光源開工儀式，總投資額為20億元。
合肥新站高新區(qū)與新美材料簽署45億元OLED新材料及研發(fā)中心合作項目
據(jù)官方信息披露，本項目預計總投資額高達45億元人民幣，歷經(jīng)兩部分實施過程：首先，投資30億元用于制造OLED
美光科技宣布西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工
全球領先的半導體企業(yè) Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）今日宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的不懈承諾。
總投資超50億元，科睿斯半導體高端載板項目（一期）開工
及車載等高算力芯片的封裝。項目達產(chǎn)后，可形成每年56萬片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。 項目規(guī)劃分三期實施，總占地面積200畝，總投資額超50
紹興簽約40項目，計劃投資總額超1711億元
據(jù)媒體報道，這26個大型簽約項目中有四個項目投資額度超過100億元人民幣，包括一家知名企業(yè)的46系列鋰電產(chǎn)業(yè)化項目計劃投入105
總投資15億元，芯智達電子MEMS高性能壓力傳感器項目、碳華新材項目落地安徽蚌埠
壓力傳感器項目、碳華新材料科技復合型芯片用熱管理材料項目總投資共15億元。其中，芯智達電子科技M
工商網(wǎng)監(jiān)
評論