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PCB印刷的制造工藝流程

牽手一起夢 ? 來源:郭婷 ? 2019-05-22 15:55 ? 次閱讀

PCB印刷,又稱電路板印刷,是當(dāng)今很發(fā)達(dá)的新產(chǎn)業(yè),而網(wǎng)版印刷的快速發(fā)展又為這個產(chǎn)業(yè)注入了活力,給電子工業(yè)帶來了重大變革。當(dāng)前的網(wǎng)印工藝完全能夠適應(yīng)高密度的PCB生產(chǎn)。

PCB是英文(Printed Circuit Board)印制線路板的簡稱。通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。

PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工,有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,計算機(jī)輔助設(shè)計CAM等多方面的知識。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會時時遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一個環(huán)節(jié)出問題都會造成全線停產(chǎn)或大量報廢的后果,印刷線路板如果報廢是無法回收再利用的。

制造工藝:

單面剛性印制板

單面剛性印刷板→單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標(biāo)記圖形、UV固化→預(yù)熱、沖孔及外形→電氣開、短路測試→刷洗、干燥→預(yù)涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

雙面剛性印制板

雙面剛性制版→雙面覆銅板→下料→疊板→數(shù)控鉆導(dǎo)通孔→檢驗(yàn)、去毛刺刷洗→化學(xué)鍍(導(dǎo)通孔金屬化)→(全板電鍍薄銅)→檢驗(yàn)刷洗→網(wǎng)印負(fù)性電路圖形、固化(干膜或濕膜、曝光、顯影)→檢驗(yàn)、修板→線路圖形電鍍→電鍍錫(抗蝕鎳/金)→去印料(感光膜)→蝕刻銅→(退錫)→清潔刷洗→網(wǎng)印阻焊圖形常用熱固化綠油(貼感光干膜或濕膜、曝光、顯影、熱固化,常用感光熱固化綠油)→清洗、干燥→網(wǎng)印標(biāo)記字符圖形、固化→(噴錫或有機(jī)保焊膜)→外形加工→清洗、干燥→電氣通斷檢測→檢驗(yàn)包裝→成品出廠。

推薦閱讀:http://m.1cnz.cn/yuanqijian/PCB/20180504672239.html

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