近日，深南電路發布投資者調研相關活動信息，探討5G通信PCB領域的優勢、南通一期、二期項目的進展情況等。

當前，5G用PCB產品在材料、產品尺寸、技術方案及工藝應用等多個方面都有變化，主要體現在5G通信產品具備的一些特征，如高頻/高速大容量材料應用、大尺寸、MIMO天線技術、高密集組網等，從而對材料加工工藝、整體精度、功能集成性等方面都提出更高要求。

對于深南電路來說，在5G方面已經與客戶進行前期預研，為此準備了2-3年，準備相對充足。此外，公司進入通信領域早，緊跟通信市場的每一次變化，并積極跟進大客戶產品研發過程，至今已有多年積累。對于新的技術點，公司能更加準確和深層次地把握。

從2018年年報來看，深南電路2018年5G貢獻收入非常少，而一季度以來5G用PCB進入小批量階段，少部分已進入批量階段，收入占比有所提升。

此外，目前深南電路南通一期PCB工廠產能爬坡進度順利，截至2019年3月31日產能利用率已經達到90%以上。2019年一季度南通一期工廠貢獻營業收入約2.2億。

南通二期是公司擬公開發行可轉換債券募集資金投資建設的項目，由公司全資子公司南通深南電路有限公司實施，總投資為12.45億元，其中擬以募集資金投入10.64億元。該項目擬在南通深南原有土地上新建專業化智能工廠，主要產品為5G通信產品、服務器用高速高密度多層印制電路板。建成達產后，預計年平均實現銷售收入15.11億元，實現年平均利潤總額為2.99億元。

關于深南電路的整體業務布局，仍是以通信市場占核心地位，其它市場如醫療、工控、服務/存儲、汽車電子等相對分散，占比會動態調整。而服務／存儲領域將是公司未來發展的領域之一，其業績貢獻同比增幅較大。

目前深南電路的PCB業務產品較少涉及消費電子領域(含智能手機)，與消費電子領域相關的主要為封裝基板業務，如公司封裝基板拳頭產品MEMS-MIC產品廣泛應用于部分品牌智能手機中。