據新華社報道，日前，蘇州能訊高能半導體有限公司4英寸氮化鎵芯片產線建成。

該產線總投資3億元，設計產能為17000片4英寸氮化鎵晶圓，達產后可實現產值20億元，以迎接5G無線通信對氮化鎵射頻芯片的市場需求，打造國產射頻芯片新品牌。

據官網顯示，蘇州能訊致力于寬禁帶半導體氮化鎵電子器件技術與產業(yè)化，采用整合設計與制造（IDM）的模式，自主開發(fā)了氮化鎵材料生長、芯片設計、晶圓工藝、封裝測試、可靠性與應用電路技術。目前公司擁有專利280項，其中：中國發(fā)明186項，國際發(fā)明69項，實用新型25項、專利使用授權40項。

能訊半導體曾在江蘇昆山國家高新區(qū)建成了氮化鎵（GaN）電子器件工廠，廠區(qū)占地55畝，累計投資10億元。完成了面向5G通信系統(tǒng)的技術與產品的積累，產品性能已通過國際一流通訊企業(yè)的測試與認證。