多個集成電路及相關產業項目集中簽約落戶無錫 下一步無錫將完善上下游產業鏈
中國江蘇網報道，5月11日，第二屆無錫太湖創“芯”峰會暨2019無錫***集成電路設計產業交流論壇召開。
多個集成電路及相關產業項目集中簽約落戶無錫，包括中曦微顯示芯片項目、邊緣微電子項目、矽杰微電子項目、中電科（無錫）IC產業基金項目等，同時，“國家集成電路設計無錫產業化基地”隆重掛牌。
無錫是中國集成電路產業重鎮，數據顯示，2018年無錫集成電路產業規模達1112.46億元，僅次于上海，排名全國第二。設計業、晶圓制造與封測業，則分別排名全國第五、全國第三與全國第一。
據無錫市工信局副局長左保春介紹，經過專家研討與調研，無錫集成電路產業結構上設計、制造與封測的比例大概是1：2：4，對比國家通用的比較合理的3：4：3的標準，無錫集成電路在結構調整上還有很大空間。
左保春表示，下一步無錫將把科技成果在平臺上進行轉化和推廣，完善上下游產業鏈。
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