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雙層pcb板布線規(guī)則

工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-05-10 16:34 ? 次閱讀

雙層pcb板布線規(guī)則

(1)元器件最好單面放置。若需要雙面放置元器件,在底層(BottomLayer)放置插針式元器件,就可能造成電路板不易安放,也不利于焊接,所以底層(BottomLayer)最好只放置貼片元器件,類似常見的計(jì)算機(jī)顯卡PCB板上的元器件布置方法。單面放置時(shí)只需在電路板的一個(gè)面上做絲印層,便于降低成本。

(2)合理安排接口元器件的位置和方向。一般來說,作為電路板和外界(電源、信號(hào)線)接的連接器元器件,通常置在電路板的邊緣,如串口和并口。放在電路板的中央,不利于接線,也可能因?yàn)槠渌骷淖璧K而無法連接。另外還要注意接口的方向,使連接線可以順利地引出,遠(yuǎn)離電路板。接口放置后,應(yīng)當(dāng)利用接口元器件的String(字符串)清晰地標(biāo)明接口的種類;對(duì)于電源類接口,應(yīng)當(dāng)標(biāo)明電壓等級(jí),防止因接線錯(cuò)誤導(dǎo)致電路板燒毀。

(3)高壓元器件和低壓元器件之間最好要有較寬的電氣隔離帶。不要將電壓等級(jí)相差很大的元器件擺放在一起,這樣既有利于電氣絕緣,對(duì)信號(hào)的隔離和抗干擾也有很大好處。

(4)電氣連接關(guān)系密切的元器件最好放置在一起。這就是模塊化的布局思想。

(5)對(duì)于易產(chǎn)生噪聲的元器件,如時(shí)鐘發(fā)生器和晶振等高頻器件,布局時(shí)應(yīng)盡量放在靠近CPU時(shí)鐘輸入端。大電流電路和開關(guān)電路也易產(chǎn)生噪聲,這些元器件或模塊也應(yīng)該遠(yuǎn)離邏輯控制電路和存儲(chǔ)電路等高速信號(hào)電路,可能的話,盡量采用控制板結(jié)合功率板的方式,利用接口來連接,以提高電路板整體的抗干擾能力和工作可靠性。

(6)在電源和芯片周圍盡量放置去耦電容和濾波電容。這是改善電路板電源質(zhì)量,提高抗干擾能力的一項(xiàng)重要措施。實(shí)際應(yīng)用中,印制電路板的走線、引腳連線和接線都有可能帶來較大的寄生電感,導(dǎo)致電源波形和信號(hào)波形中出現(xiàn)高頻紋波和毛刺,而在電源和地之間放置一個(gè)0.1μF或者更大的電容,以進(jìn)一步改善電源質(zhì)量。對(duì)于電源轉(zhuǎn)換芯片,或者電源輸入端,最好是布置一個(gè)10μF的去耦電容可以有效地濾除這些高頻紋波和毛刺。如果電路板上使用的是貼片電容,應(yīng)該將貼片電容緊靠元器件的電源引腳。

(7)元器件的編號(hào)應(yīng)該緊靠元器件的邊框布置,大小統(tǒng)一,方向整齊,不與元器件、過孔和焊盤重疊。元器件或接插件的第1引腳表示方向;正負(fù)極的標(biāo)志應(yīng)該在PCB上明顯標(biāo)出,不允許被覆蓋;電源變換元器件(如DC/DC變換器,線性變換電源和開關(guān)電源)旁應(yīng)該有足夠的散熱空間和安裝空間,外圍留有足夠的焊接空間等。

(8)雙層板地線設(shè)計(jì)成柵狀圍框形成,即在印制板一面布較多的平行地線,另一面為抄板垂直地線,然后在它們交叉的地方用金屬化過孔連接起來(過孔電阻要?。?。

(9)為考慮到每個(gè)IC芯片近旁應(yīng)設(shè)有地線,往往每隔1~115cm布一根地線,這樣密集的地線使信號(hào)環(huán)路的面積更小,有利于降低輻射。該地網(wǎng)設(shè)計(jì)方法應(yīng)在布信號(hào)線之前,否則實(shí)現(xiàn)比較困難。

(10)需要重點(diǎn)考慮的因素:電磁兼容、始端終端阻抗匹配、時(shí)鐘同步。

(11)高速線最好走內(nèi)層,頂?shù)讓尤菀资艿酵饨鐪囟取穸?、空氣的影響,不易穩(wěn)定。如果需要測(cè)試,可以打測(cè)試過孔引出。不要再存有飛線、割線的幻想。

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