在設(shè)計(jì)中使用PADS高級(jí)封裝功能處理裸片元器件
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發(fā)表于 10-23 10:26
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國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上一些主流EDA軟件功能與性能綜合對(duì)比
Designer: 部分元件可以利用元器件向?qū)Ш?b class='flag-5'>封裝向?qū)Э焖僦谱鳎瑯O大提高了設(shè)計(jì)效率。
PADS: 快速制作元件的功能稍顯不足，但基本能夠滿足需求。
TARGET3001!: 提供類
發(fā)表于 08-13 09:54
電子元器件如何分類？
電子元器件的分類可以根據(jù)不同的標(biāo)準(zhǔn)和方法進(jìn)行，以下是根據(jù)功能和特性的主要分類方式： 一、按功能和特性分類 主動(dòng)元器件（Active Components） 這類
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電子元器件的封裝形式有多種，常見的包括：
DIP封裝（Dual Inline Package）。這是一種較早的芯片封裝類型，主要用于排列直插式的引腳，有直插式和表面貼裝式兩種形式。
S
發(fā)表于 05-07 17:55
電子元器件如何進(jìn)行封裝測(cè)試？
1.檢查電子元器件外觀。通過對(duì)元器件外觀的檢查，可以確保元器件沒有明顯的損壞或缺陷，例如裂紋、氧化等。外觀檢查還能夠幫助確定元器件的型號(hào)和封裝
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