根據(jù)Gartner的最新數(shù)據(jù)，2018年全球半導(dǎo)體收入總額為4746億美元，比2017年增長12.5%。2018年半導(dǎo)體收入增長率下降（2017年為21.9%）是由于內(nèi)存增長放緩至24.9%（2017年增長率為61.8%）。

Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“盡管增長放緩，但內(nèi)存市場仍然是最大的半導(dǎo)體市場，占收入的34.3%。這是由于2018年大部分時(shí)間內(nèi)存平均售價(jià)上漲所致。但是，由于供過于求，平均售價(jià)在第四季度開始下降，并將持續(xù)到2019年。”

由于DRAM市場蓬勃發(fā)展，三星電子成為第一大半導(dǎo)體供應(yīng)商。目前，該公司88%的收入來自內(nèi)存銷售。Andrew Norwood認(rèn)為：“三星的領(lǐng)先優(yōu)勢主要是建立在硅芯片上，2019年這一優(yōu)勢將消失。”

英特爾的半導(dǎo)體收入與2017年相比增長了12.9%。SK海力士在全球十大半導(dǎo)體供應(yīng)商中增長最強(qiáng)勁，2018年增長37.4%。

第二大類別是ASSP（專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路）。由于智能手機(jī)市場停滯以及平板電腦市場持續(xù)下滑，ASSP在2018年僅增長5.1%。

包括高通和聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的領(lǐng)先供應(yīng)商正積極拓展鄰近市場，包括智能汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用。但是，智能手機(jī)市場趨于成熟，這些供應(yīng)商在2019年可能會(huì)繼續(xù)面臨增長困境。