2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%
SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）旗下Silicon Manufacturers Group（SMG）公布最新一季硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示，2019年第1季全球硅晶圓出貨面積較2018年第4季下滑5.6%，與去年同期相比則微降1%，整體硅晶圓出貨目前正處于2017年第4季以來最低水準(zhǔn)。
SEMI全球行銷長兼***區(qū)總裁曹世綸表示，與去年所經(jīng)歷的歷史高點相比，今年初全球硅晶圓出貨量略為下滑。不過，他指出，某些季節(jié)性因素再度浮現(xiàn)，庫存也正在進行調(diào)整。盡管如此，預(yù)計今年硅晶圓出貨量仍維持上升水準(zhǔn)。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計，2017年第四季晶圓出貨面積為2977百萬平方英寸（million square inch；MSI），2018年四個季度總出貨面積分別為3084MSI、3160MSI、3255MSI以及3234MSI，今年第1季硅晶圓出貨總面積則下滑至3051百萬平方英寸。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
27687瀏覽量
221489 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
52文章
4973瀏覽量
128218
原文標(biāo)題：創(chuàng)5季以來新低后，全球硅晶圓總出貨面積今年竟能繼續(xù)上升
文章出處：【微信號：gh_eb0fee55925b，微信公眾號：半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
DigiKey 宣布《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》第 3 季首播
轉(zhuǎn)型》第 3 季視頻系列。新一季將重點關(guān)注推動物流行業(yè)未來發(fā)展的創(chuàng)新技術(shù)，例如物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。 DigiKey 推出《供應(yīng)鏈大轉(zhuǎn)型》第 3 季
發(fā)表于 12-05 14:31
?107次閱讀
世界先進Q4晶圓出貨季減10%，2024年資本支出上調(diào)至50億新臺幣
近日，世界先進半導(dǎo)體公司召開了法人說明會，會上透露了關(guān)于第四季度及全年財務(wù)和運營展望的重要信息。據(jù)世界先進總經(jīng)理尉濟時介紹，由于季節(jié)需求減緩以及供應(yīng)鏈庫存調(diào)整的影響，預(yù)計第四季度晶圓出貨量將季節(jié)性
2024年全球硅晶圓市場回暖：SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長
近日，半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測報告，展現(xiàn)出全球硅
2024年第四季MLCC出貨量預(yù)計季減3.6%
根據(jù)TrendForce集邦咨詢的預(yù)估，2024年第四季度，MLCC（多層陶瓷電容器）供應(yīng)商的出貨總量將達到約12,050億顆，但與第三季度相比，出貨量將減少3.6%。這一預(yù)測反映了ODM（原始設(shè)計制造商）備料放緩的趨勢，特別是
碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別是什么
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅
2024年第二季全球半導(dǎo)體硅片出貨面積環(huán)比增長7.1%
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）近日發(fā)布的最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體硅片市場的強勁復(fù)蘇態(tài)勢。報告顯示，2024年第二季度，全球硅晶圓（半導(dǎo)體硅片）
DigiKey 推出《數(shù)字化城市》第 4 季視頻系列，聚焦人工智能
全球供應(yīng)品類豐富、發(fā)貨快速的現(xiàn)貨技術(shù)元器件和自動化產(chǎn)品領(lǐng)先商業(yè)分銷商?DigiKey，日前宣布推出《數(shù)字化城市》視頻系列第 4 季《智能世界中的 AI》，由?Molex
發(fā)表于 07-02 15:32
?966次閱讀
中芯國際躋身全球第三大晶圓代工廠，季收入首次超越聯(lián)電、格芯
報告顯示，雖然全球晶圓代工行業(yè)收入在同季下降約5%，但全年同比漲幅達到了12%。非AI半導(dǎo)體需求復(fù)蘇乏力，包括智能手機、消費電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用等，是導(dǎo)致收入
全球一季度半導(dǎo)體硅晶圓出貨量下滑
5 月 10 日報道，據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 的統(tǒng)計，今年首季全球半導(dǎo)體硅晶圓出貨量為
臺灣晶圓代工與IC封裝測試2023年均為全球第一
均位居第一。報告稱，臺積電在全球半導(dǎo)體晶圓代工市場上保持優(yōu)勢地位，其產(chǎn)值之市占率從2022年的55.4%，提升至2023年的58.9%，并在
2024年第一季度全球PC出貨量同比增長3%
據(jù)Counterpoint Research最新數(shù)據(jù)，2024年Q1全球個人電腦出貨量同比上升3%，結(jié)束長達八季
臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣 同比增長16.5%
臺積電表示，3納米制程的出貨量占據(jù)了公司當(dāng)季晶圓銷售總額的9%，而5納米制程的出貨量則占到了全季
硅晶圓出貨量：2023年降13%，2025年預(yù)計增長7%
報告亦指出，盡管2023年整體半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回落，加之現(xiàn)有高庫存水位的影響，導(dǎo)致硅晶圓出貨量下降約13%。這是自
2023年全球硅晶圓出貨量及營收雙雙減少
究其因素，終端市場需求減緩及大量庫存處置是主因；內(nèi)存與邏輯芯片產(chǎn)業(yè)需求疲軟引起12英寸晶圓訂單減少，而代工和模擬領(lǐng)域需求不足導(dǎo)致8英寸晶圓出貨
臺積電12寸晶圓ASP增長22%，定價提升與出貨量下滑背后的原因
盡管市場不景氣，臺積電的12寸晶圓的平均售價（ASP）在2023年第四季仍舊上漲至6,611美元，年增達到22%。
工商網(wǎng)監(jiān)
評論