PCB板就是PrintedCircuitBlock，即印制電路板，供電子組件安插，有線路的基版。通過使用印刷方式將鍍銅的基版印上防蝕線路，并加以蝕刻沖洗出線路。

PCB的線寬、線距設計規則：

1、需要要做阻抗的信號線，應該嚴格按照疊層計算出來的線寬、線距來設置。比如射頻信號（常規50R控制）、重要單端50R、差分90R、差分100R等信號線，通過疊層可計算出具體的線寬線距。

2、 設計的線寬線距應該考慮所選PCB生產工廠的生產工藝能力，如若設計時設置線寬線距超過合作的PCB生產廠商的制程能力，輕則需要添加不必要的生產成本，重則導致設計無法生產。

3、設置規則考慮設計文件中的設計瓶頸處。如有1mm的BGA芯片，管腳深度較淺的，兩行管腳之間只需要走一根信號線，可設置6/6mil，管腳深度較深，兩行管腳之間需要走2根信號線，則設置為4/4mil；有0.65mm的BGA芯片，一般設置為4/4mil；有0.5mm的BGA芯片，一般線寬線距最小須設置為3.5/3.5mil；有0.4mm的BGA芯片，一般需要做HDI設計。一般對于設計瓶頸處，可設置區域規則，局部線寬線距設置小點，PCB其他地方規則設置大一些，以便生產，提高生產出來PCB合格率。

4、需要根據PCB設計的密度來進行設置，密度較小，板子較松，可設置線寬線距大一點，反之，亦然。

對于PCB布線線寬的設置，主要要考慮兩個問題：

一是流過的電流大小。比如對于電源線來說，需要考慮電路工作時流過的電流，如果流過的電流大，則走線不能太細。

二是要考慮板廠的實際制板能力。如果所需要的電流很小（如信號線），那就可以走的細一些。有時候PCB面積小，器件多，就想走線盡量細，但是如果過細可能PCB板廠就制作不出來了，或者能做不出但不良率上升。這個可以向PCB板廠確認。就我所知，線寬0.2mm，線間距0.2mm，一般的板廠都是可以做的。線寬0.127mm就不是都能做了，業界的最小線寬標準應該是0.1mm。后續隨著技術的發展可能會更細。

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