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vivo首次5G手機預商用公開路測

4月12日至14日期間，上海移動采用上海諾基亞貝爾的商用AirScale 5G宏基站和ASiR 5G新型室分系統(tǒng)，在上汽國際賽車場內(nèi)搭建了基于2.6GHz頻段的首個5G宏微立體規(guī)模覆蓋實驗網(wǎng)。

vivo利用該網(wǎng)絡首次公開展示了部分5G手機預商用場景應用，包括5G高清視頻直播、5G網(wǎng)絡游戲。

從現(xiàn)場實際體驗看，vivo 5G手機各項功能完備，信號穩(wěn)定，可用性和易用性上，都已具有預商用條件。

從實驗室調(diào)試，到外場測試，再到vivo此次的公開展示5G、與會者親自上手體驗，5G時代的腳步聲已離我們越來越近。

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全球最大的雙機身飛機終于起飛了

火箭發(fā)射公司 Stratolaunch 開發(fā)的全球最大飛機，在 4 月 13 日上午進行了它的首次試飛。

根據(jù) The Verge 的報道，這款飛機是由火箭發(fā)射公司 Stratolaunch 建造，機身采用雙機身設計，整機重 50 萬磅（約 226.8 噸），翼展 385 英尺（約 117.3 米）。

它是全球首款采用雙機身設計的飛機，同時也是目前全球體積最大的飛機。

在本次飛行中，飛機達到的最高時速為每小時 175 英里（大約是每小時 281.6 公里），最高海拔為 15000 英尺（等于 45720 米）。

而官方公布的數(shù)據(jù)顯示，這款飛機能夠飛到 35000 英尺的高度（等于 106680 米）。

之后，這款飛機能夠參與到 Stratolaunch 公司的火箭發(fā)射工作中。它能夠在攀升到 35000 英尺的高空后點燃火箭，讓火箭能夠進入軌道。

不過可能因為這次是首次飛行的關系，飛機上并沒有搭載火箭。

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任正非歡迎蘋果用華為5G芯片 贊喬布斯超級偉大

4月15日消息，據(jù)美國財經(jīng)媒體CNBC報道，任正非表示，在向智能手機競爭對手出售高速5G芯片和其它芯片方面，華為持“開放態(tài)度”，其中也包括蘋果公司。

蘋果尚未發(fā)布能夠支持5G的設備。該公司以前在iPhone中使用高通和英特爾的調(diào)制解調(diào)器，但其最新設備僅使用后者的芯片。蘋果和高通陷入了與專利相關的一系列法律訴訟。

在CNBC采訪中，華為創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官任正非表示，該公司將考慮將其5G芯片出售給包括蘋果在內(nèi)的其它智能手機制造商。“我們在這方面對蘋果開放。”

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Mate 20 4月26日升級EMUI 9.1:華為自研文件系統(tǒng)上線

4月15日下午消息，華為Mate 20系列于4月12日開啟EMUI 9.1系統(tǒng)公測，4月26日用戶可通過會員服務App申請不限量升級。

新系統(tǒng)采用了華為自研的EROFS （超級文件系統(tǒng)）以及方舟編譯器，同時對UI、應用場景進行了優(yōu)化調(diào)整。

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愛立信遭監(jiān)管部門反壟斷調(diào)查！官方回應：全力配合！

有業(yè)內(nèi)媒體報道，近日國家市場監(jiān)管總局突擊檢查電信設備商愛立信北京辦公室，并進行現(xiàn)場取證，進行反壟斷調(diào)查。

對此愛立信回應稱，由于相關企業(yè)對愛立信在中國知識產(chǎn)權(quán)許可業(yè)務的投訴，國家市場監(jiān)督管理總局近日啟動了對愛立信相關許可業(yè)務的調(diào)查。

愛立信將全力配合此次調(diào)查，在調(diào)查進行期間不會再做進一步評論。

據(jù)悉，業(yè)界傳出許多手機廠商向市場監(jiān)管總局舉報，投訴愛立信在3G和4G標準必要專利（SEP）許可市場存在違反《反壟斷法》的行為。

這應該是導致監(jiān)管部門對愛立信進行反壟斷調(diào)查的原因。

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坑死一家合資公司后 高通又來合資

上月，全球核心產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會在成都召開。據(jù)媒體的報道：

據(jù)悉，融信聯(lián)盟成員、國內(nèi)知名手機芯片設計企業(yè)瓴盛科技已經(jīng)在成都率先落地，辦公地點已經(jīng)選定在雙流，預計6月將正式啟動，瓴盛科技將是雙流區(qū)落地的第一個半導體設計公司。

瓴盛科技由美國高通公司與中國大唐旗下的聯(lián)芯科技等四方合資組建而成。

2017年5月26日，總投資規(guī)模達30億人民幣的瓴盛科技（貴州）有限公司（JLQ Technology）正式成立，專注于針對在中國設計和銷售的、面向大眾市場的智能手機芯片組的設計、封裝、測試、客戶支持和銷售等業(yè)務。

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三星宣布完成5納米EUV工藝研發(fā)：性能提高10%

三星官網(wǎng)發(fā)布消息稱，三星電子已經(jīng)成功完成5nm EUV開發(fā)，以實現(xiàn)芯片的更大面積擴展和帶來超低功耗。

星電子稱，其5納米（nm）FinFET工藝技術的開發(fā)已經(jīng)完成，現(xiàn)在可以為客戶提供樣品。

通過在其基于極紫外（EUV）的工藝產(chǎn)品中添加另一個尖端節(jié)點，三星稱再次證明了其在先進晶圓代工市場的領導地位。

與7nm相比，三星的5nm FinFET工藝技術將邏輯區(qū)域效率提高了25%，功耗降低了20%，性能提高了10%，從而能夠擁有更多創(chuàng)新的標準單元架構(gòu)。

三星稱，5nm的另一個主要優(yōu)點是可以將所有7nm知識產(chǎn)權(quán)（IP）重用到5nm。

因此，7nm客戶過渡到5nm將極大地受益于降低的遷移成本，預先驗證的設計生態(tài)系統(tǒng)，從而縮短他們的5nm產(chǎn)品開發(fā)時間。

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又一科技巨頭關閉工廠，全體裁員！

據(jù)新加坡《聯(lián)合早報》4月13日報道，科技巨頭IBM將關閉在新加坡的制造設施，所有旗下員工遭裁員，新加坡人力部表示已獲公司通知，將協(xié)助被裁員工。

IBM（國際商業(yè)機器公司）或萬國商業(yè)機器公司，簡稱IBM（International Business Machines Corporation）。總公司在紐約州阿蒙克市。

1911年托馬斯·沃森創(chuàng)立于美國，是全球最大的信息技術和業(yè)務解決方案公司，擁有全球雇員 30多萬人，業(yè)務遍及160多個國家和地區(qū)。

據(jù)悉，去年5月至7月之間，新加坡的國際商業(yè)機器公司（IBM）進行數(shù)輪裁員，如今淡濱尼工廠將被關閉，所剩下的工人都被裁退。

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第二代7nm麒麟985即將量產(chǎn)，Mate 30系列首發(fā)

最新報道稱，臺積電將在今年的第二季度末正式量產(chǎn)7nm EUV，其中就包括了A13和麒麟985將成為首批使用的芯片。

一般來說，華為會選擇在第三季度發(fā)布新一代麒麟芯片，然后在第四季度由Mate系列手機首發(fā)使用。

據(jù)華為手機產(chǎn)品線副總裁李小龍的說法，Mate 30 系列已經(jīng)進入驗證測試階段，還需要5至6個月的時間才能完成。且Mate 30系列可能會采用新一代麒麟985處理器。

至于麒麟985的具體規(guī)格還未知曉，有媒體表示相較于前代980，會進一步拉升主頻、降低功耗；首次在SoC上集成5G基帶等。

如今高通已經(jīng)表示，驍龍855下一代產(chǎn)品會集成5G基帶，擺脫外掛，不過還需明年上半年才能使用。

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中興發(fā)布5G速率測試視頻 網(wǎng)速逆天流量或成白菜價

4月16日傍晚，@中興手機 發(fā)布一段5G網(wǎng)絡測速視頻，網(wǎng)速堪稱逆天。

在該測試視頻中，中興手機5G網(wǎng)絡速率達到了驚人的2Gbps/s，折合成我們平時使用的網(wǎng)速，大約在256MB/S左右，這已經(jīng)是一個相當快的速度了。

對此，也有網(wǎng)友表示：“按照這個節(jié)奏，我的套餐豈不是一下就跑完了。”這樣的說法看似夸張，但卻是一個非常現(xiàn)實的問題。

此前，中國電信副總經(jīng)理高同慶針對5G時代的資費問題時稱：4G時代的上網(wǎng)資費已經(jīng)不再適合5G，5G時代收費標準正在研究中，應該會以10GB作為計量標準，售價應該在10元以內(nèi)甚至更低。

雖然中國第一個5G套餐可能要在今年下半年才會出爐，但可以確定的是，在5G時代，流量會變得相當便宜，甚至無限趨于免費。

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Intel宣布退出5G基帶業(yè)務

4月17日凌晨，蘋果和高通宣布和解，并達一項為期6年的協(xié)議。這意味著，未來幾年內(nèi)iPhone應該都會搭載來自高通的基帶芯片。

此消息出現(xiàn)后，現(xiàn)款iPhone基帶芯片的供貨商Intel就有點尷尬了，這似乎進一步證實了Intel的基帶芯片穩(wěn)定性不足，就連蘋果也有極大的不滿，否則也不會忍痛選擇和高通和解（支付了專利費）。

而Intel反應則更加出人意料，直接在官網(wǎng)宣布退出5G基帶業(yè)務。

Intel稱，將放棄5G智能手機基帶業(yè)務，并完成對PC、物聯(lián)網(wǎng)設備和其他以數(shù)據(jù)為中心設備中4G和5G基帶機會的評估。

但這并不意味著Intel會放棄5G，該公司還繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。

同時，現(xiàn)有的4G基帶業(yè)務并不會放棄，其滿足其現(xiàn)有4G基帶產(chǎn)品線的現(xiàn)有客戶承諾。

此前Intel曾宣布過一款支持5G的基帶芯片，并計劃在2020年量產(chǎn)，但在聲明中也明確表示已經(jīng)放棄了這款芯片。

值得一提的是，此前一直有傳聞稱Intel會出售基帶業(yè)務，接盤的會是蘋果，坐等進一步走向吧。