過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

過孔的分類：

機械孔：用機械鉆頭鉆出來的孔。用更粗的鉆頭鉆出來的孔就會更大。消費電子產品通常按照0.3mm內徑來設計。普通的電路板廠都可以做0.3mm的機械孔。如果使用0.2mm和0.25mm的機械孔，鉆頭細鉆孔速度慢鉆頭易折斷，價格就要貴一些，也不是所有的PCB廠家都能做這么小的機械孔。鉆頭一下子就把電路板鉆穿了，所以機械孔也叫通孔。

激光孔：用激光打出來的孔。因為激光的功率有限，無法直接打穿多層PCB板，通常用來做表層的盲孔。2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上。

1、普通PCB中的過孔選擇

在普通PCB 設計中，過孔的寄生電容和寄生電感對PCB 設計的影響較小，對1-4層PCB 設計，一般選用0.36mm/0.61mm/1.02mm（鉆孔/ 焊盤/POWER 隔離區）的過孔較好，一些特殊要求的信號線（如電源線、地線、時鐘線等）可選用0.41mm/0.81mm/1.32mm 的過孔，也可根據實際選用其余尺寸的過孔。

2、高速PCB中的過孔設計

通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB 設計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設計帶來很大的負面效應。為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設計中可以盡量做到：

（1）選擇合理的過孔尺寸。對于多層一般密度的PCB 設計來說，選用0.25mm/0.51mm/0.91mm（鉆孔/ 焊盤/ POWER 隔離區）的過孔較好；對于一些高密度的PCB 也可以使用0.20mm/0.46mm/0.86mm 的過孔，也可以嘗試非穿導孔；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗；

（2）POWER 隔離區越大越好，考慮PCB 上的過孔密度，一般為D1=D2+0.41；

（3）PCB 上的信號走線盡量不換層，也就是說盡量減少過孔；

（4）使用較薄的PCB 有利于減小過孔的兩種寄生參數；

（5）電源和地的管腳要就近過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好，因為它們會導致電感的增加。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗；

（6）在信號換層的過孔附近放置一些接地過孔，以便為信號提供短距離回路。

PCB板過孔設計的注意事項

孔徑盡量大一些：小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。

盡量不用激光孔：即盡量不使用激光孔。帶有一層激光孔的電路板，比不帶激光孔的貴30%（一階板）。帶有2層激光孔的，比1層激光孔的再貴30%（二階板）。

其他更貴的設計：過孔工藝越復雜，電路板價格越高，最便宜的和最貴的相差幾十倍以上。像0.2mm的機械孔比0.3mm的機械孔電路板貴20%左右；2層激光孔重疊的疊孔板，比2層激光孔交錯的錯孔板貴20%以上；蘋果手機喜歡用的任意層互聯板比普通只有機械孔的電路板貴10倍以上（全板都是重疊激光孔）。

當然，在設計時還需具體問題具體分析。從成本和信號質量兩方面綜合考慮，在高速PCB 設計時，設計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。在高密度PCB設計中，采用非穿導孔以及過孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制地減小，它受到PCB 廠家鉆孔和電鍍等工藝技術的限制，在高速PCB 的過孔設計中應給以均衡考慮。

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