1、PCBA板面殘留物過(guò)多

板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低，錫爐溫度不夠；走板速度太快；錫液中加了防氧化劑和防氧化油；助焊劑涂布太多；組件腳和孔板不成比例（孔太大），使助焊劑堆積；在焊劑使用過(guò)程中，較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。

2、腐蝕，元件發(fā)綠，焊盤(pán)發(fā)黑

主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多，有害物殘留太多；使用需要清洗的助焊劑，但焊接完成后沒(méi)有清洗。

3、虛焊

虛焊是一種非常常見(jiàn)的不良，對(duì)板子的危害性也非常大。主要與焊劑涂布的量太少或不均勻；部分焊盤(pán)或焊腳氧化嚴(yán)重；pcb布線(xiàn)不合理；發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，造成助焊劑涂布不均勻；手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)；鏈條傾角不合理；波峰不平等原因有關(guān)。

4、冷焊

焊點(diǎn)表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動(dòng)，該不良焊點(diǎn)強(qiáng)度不高，導(dǎo)電性較弱，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

5、焊點(diǎn)發(fā)白

凹凸不平，無(wú)光澤。一般由于電烙鐵溫度過(guò)高，或者是加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而造成的。該不良焊點(diǎn)的強(qiáng)度不夠，受到外力作用極易引發(fā)元器件斷路的故障。

6、焊盤(pán)剝離

主要是由于焊盤(pán)受到高溫后而造成與印刷電路板剝離，該不良焊點(diǎn)極易引發(fā)元器件斷路的故障。

7、錫珠

工藝上：預(yù)熱溫度低（焊劑溶劑未完全揮發(fā)）；走板速度快，未達(dá)到預(yù)熱效果；鏈條傾角不好，錫液與pcb間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠；手浸錫時(shí)操作不當(dāng)；工作環(huán)境潮濕；pcb的問(wèn)題：板面潮濕，有水分產(chǎn)生；pcb跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成pcb與錫液之間窩氣；pcb設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣。