2018年末至2019年初，這對英特爾來說，注定是一個難忘的冬季。

這個冬天，在經歷幽靈漏洞、CEO請辭、10nm延宕、摩爾定律遭質疑等一系列考驗后，英特爾迎來了營收和利潤的全線增長，對10nm產品線發(fā)出了震動世界的預告，并宣布將CFO兼臨時CEO羅伯特·斯旺（Robert Swan）扶正為英特爾第七任CEO，為2019打下一劑強心劑。

獨霸PC處理器江湖的英特爾，曾一度因錯失移動時代、GPU異軍崛起而遭受質疑。英特爾不畏流言，悄然尋找未來方向，在AI初露苗頭之際提出以數(shù)據(jù)為中心的轉型戰(zhàn)略。

經過4年的醞釀，英特爾在轉型之路上厚積薄發(fā)。從架構日到CES，英特爾在最近兩個月密集的釋放芯片界的“核武器”，提出以3000億美元市場為目標，圍繞六大技術戰(zhàn)略支柱，并在CES 2019上大秀10nm芯片總動員。

英特爾2008-2019年股價走勢

在昔日對手開足馬力、新興玩家大批入侵的當口，我們通過2018年財報、五大業(yè)務和10nm芯片家族，看英特爾如何聚焦創(chuàng)新和計算，穩(wěn)坐芯片界的前排，在2019年收獲征戰(zhàn)3000億美元的芯片市場的初步戰(zhàn)果？

最新財報全線飄紅，數(shù)據(jù)中心占比逐漸上漲

美國時間2019年1月24日，英特爾的2018第四季度及全年財報發(fā)布，為英特爾的50歲畫上了一個相對圓滿的句號。

1、總營收和凈利潤再創(chuàng)新高

根據(jù)財報，過去四年間，英特爾的總營收穩(wěn)步上漲。2018年，英特爾全年營收達708.48億美元，同比增長約13%；2018年凈利潤達210.53億美元，同比增長119.3%。

此外，2017年和2018年全年凈利潤均接近180億美元，相比2015年和2016年明顯升了一個臺階。

英特爾2015-2018年總營收及凈利潤變化（單位：億美元）

英特爾Q4營收為186.6億美元，盡管比華爾街預期的190.1億美元要低，但較上年同期增長9%，凈利潤達52億美元。

之所以營收比10月的預期略低，英特爾在財報中的“執(zhí)行摘要”表示，主要原因是“基帶芯片需求疲軟、中國經濟放緩、云計算客戶吸收能力下降，以及NAND環(huán)境不斷惡化”。

作為iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR基帶的唯一供應商，蘋果手機的銷量疲軟對英特爾營收的下滑有一定影響，英特爾Q4基帶營收較預期少了近2億美元。

除去這些外部環(huán)境帶來的客觀因素，總體來看，英特爾在2018年的營收和毛利漲勢明顯高于前幾年，如果按這樣的趨勢下去，英特爾將在接下來的一年呈現(xiàn)更快的漲勢。

2、六大主營業(yè)務全線飄紅

英特爾有六大主營業(yè)務，包括客戶端計算事業(yè)部（CCG）、數(shù)據(jù)中心事業(yè)部（DCG）、物聯(lián)網事業(yè)部（IOTG）、非易失性存儲器解決方案事業(yè)部（NSG）、可編程解決方案事業(yè)部（PSG）和其他業(yè)務。

正如Robert Swan所言，在英特爾追尋迄今為止最大的市場機會之時，英特爾的每一個業(yè)務的營收和利潤都實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的增長。

英特爾2015-2018年各事業(yè)部營收變化（單位：億美元）

前五大業(yè)務在2018年全年營收分別同比增長8.9%、20.5%、9.0%、22.4%和12.2%，總營收同比增長超過20%。

Mobileye的表現(xiàn)亦不俗，2018年Q4營收達1.83億美元，同比增長43%。僅在2018這一年，Mobileye有28個新設計并合作78個車型。

英特爾2015-2018年各事業(yè)部營收占比變化

從2015年到2018年，英特爾CCG所占總營收的比例逐年遞減，而DCG所占比例則不斷增長。

Swan對未來也很有信心，相信數(shù)據(jù)的爆炸式增長將推動英特爾產品的需求，預計營收將再創(chuàng)新高，并提高每股收益。

英特爾還給出了今年Q1季度的營收指引，預計營收160億美元，全年預計營收將達到715億美元。

其中提到，數(shù)據(jù)中心業(yè)務可能在今年下半年前相對不好過，主要是客戶過去三季度囤積的服務器芯片多，需要時間消化。

3、研發(fā)投入持續(xù)高漲

在全球整體經濟形勢走下坡路的背景下，英特爾一直堅持高研發(fā)投入，以保持技術上的領先地位。

2017年全球研發(fā)投入最高的十大半導體廠商（來源：IC Insights）

根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2017年排名前十的半導體廠商研發(fā)投入共359億美元，而英特爾的研發(fā)投入就超過了130億美元，不僅占其2017年銷售額的1/5，而且比整個半導體行業(yè)的1/3還多，還超過了位列其后的高通、博通、三星、東芝和臺積電的總和。

IC Insights表示，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過去20年中大幅攀升，這突顯了開發(fā)新IC技術的成本不斷上漲。

英特爾2015-2018年研發(fā)投入（單位：億美元）

過去4年，英特爾的研發(fā)投入一直在增加，并持續(xù)將研發(fā)投入保持在年銷售額的20%及以上。

美國商業(yè)專利數(shù)據(jù)庫（Ificlaims）最新發(fā)布的2018年全球專利TOP1000榜顯示，英特爾去年專利授權數(shù)為2735，排名全球第四、全美第二。

英特爾專利分類（來源：Ificlaims）

從分類來看，電子數(shù)字數(shù)據(jù)處理類（G06F）一騎絕塵，數(shù)字信息傳輸類（H04L）、無線通信網絡類（H04W）分別為第2、3多的類別，ICT能源減緩技術類（Y02D）和半導體器件類（H01L）則相差不多。

從PC到AI，五大布局方向秀出籌碼

在宣告向“數(shù)據(jù)公司”轉型后，英特爾的實力已經開始在最新一代業(yè)務布局中展露，從長居龍頭的PC業(yè)務，到新興的AI、5G、自動駕駛、云數(shù)據(jù)中心，英特爾正在拉開一張完整的大網。

1、AI：全棧式產品布局，“買買買”威力初顯

英特爾的AI硬件產品線呈現(xiàn)多元化，包括通用型和專用型處理器。世界上超過95%的AI推理依賴的至強處理器即是通用型芯片，另外，英特爾還有全面覆蓋端、邊、云的專用型產品。

早在幾年前，英特爾就通過高額收購AI界種子級公司初步完成自己的AI布局。

如今，前幾年“買買買”的隱藏力量開始彰顯威力。英特爾的云端專用AI芯片NNP終于亮劍，與Movidius系列產品、Loihi神經擬態(tài)芯片等一起作為英特爾全棧式AI解決方案中的核心武器。

以英特爾在2016年8月英特爾斥資3.5億美元收購的Nervana為例，它不僅成為英特爾Nervana神經網絡處理器（NNP）產品的技術基石，還為英特爾帶來了新成立的人工智能事業(yè)部（AIPG）的總負責人——Nervana前CEO Naveen Rao。

醞釀已久的Nervana神經網絡推理處理器NNP-I，也終于在CES 2019上展露冰山一角，這款據(jù)稱采用10nm制程工藝和IceLake x86內核的產品，有望在今年量產。

而此前5月宣布的代號為“Spring Crest”的云端AI芯片，按照Naveen Rao的說法，將在2019年下半年向用戶開放，同樣值得期待。

除了收購和推新，英特爾還在2017年戰(zhàn)略投資10億美元，用以支持AI創(chuàng)新和發(fā)展。

2、自動駕駛：百萬地圖數(shù)據(jù)回傳，千萬汽車搭安全方案

Mobileye也是英特爾高價買來的公司，這筆153億美元的收購費花的相當值，它幫助在英特爾在自動駕駛領域構建了堅不可摧的壁壘。

根據(jù)Mobileye透露的數(shù)據(jù)，目前有近100萬輛汽車正在將地圖數(shù)據(jù)傳回Mobileye的云平臺，此外還有2萬輛后裝設備車輛。截止到去年7月，全球搭載Mobileye ADAS安全方案的汽車已經超過了2700萬輛。

與業(yè)內多推崇的多傳感器融合方案不同，Mobileye選擇了純視覺方案，由12個攝像頭組成了360度環(huán)視視覺感知，沒有用一枚毫米波雷達與激光雷達。這也意味著，要做到和對手在精確度上旗鼓相當，Mobileye的計算機視覺技術勢必高度成熟。

目前Mobileye的產品線覆蓋到前裝的EyeQ系列芯片、后裝系列和Shield+ADAS產品、高精度地圖數(shù)據(jù)采集和高精度定位的REM（Road Experience Management）以及自動駕駛安全框架RSS（Responsibility-Sensitive Safety）等。

Mobileye EyeQ5芯片在1月已進入進一步的測試開發(fā)階段，由于汽車芯片的開發(fā)周期偏長，EyeQ5預計將在2021年正式裝車，據(jù)說算力將是EyeQ4的10倍。

Mobileye在ADAS市場繼續(xù)鞏固領先實力。

3、5G：計算和連接并重，從云到端覆蓋全產業(yè)鏈

自去年6月5G行業(yè)標準確立推出后，整個通訊行業(yè)都開始加緊預備即將到來的5G新時代。在2、3、4G時代未能占據(jù)鰲頭的英特爾，顯然不打算錯過這塊通信領域的大蛋糕。

不同于4G，英特爾認為，5G不再是簡單的數(shù)據(jù)傳輸，而是一個連接到幾十億臺不同設備的全智能網絡，“計算”和“連接”一起成為5G的關鍵詞。

5G的特性與英特爾以數(shù)據(jù)為中心的戰(zhàn)略相當契合，英特爾早早開始進行大而全的5G布局，從云到端覆蓋整個5G產業(yè)鏈的解決方案。

英特爾在5G領域主要做了三類事：打造全新5G NR基帶，推動5G網絡邊緣智能化，推動云數(shù)據(jù)中心智能化。

在技術上，英特爾的基帶擁有多模的特點，在支持5G的同時，還支持2G、3G、4G的基帶。

2019年下半年，英特爾專門面向5G無線接入和邊緣計算的網絡系統(tǒng)芯片Snow Ridge（雪嶺）也將面世。這款芯片亦采用10nm工藝，允許更多的計算功能分布在網絡邊緣。

作為國際奧委會全球合作伙伴，我們將在2022年北京冬奧會上，見證英特爾和中國聯(lián)通合作的5G項目將結出怎樣的果。

4、云數(shù)據(jù)中心：至強成AI新招牌，FPGA生態(tài)加速養(yǎng)成中

新一代至強處理器Cascade Lake（先進的AI和存儲能力）和FPGA將為新一代云基礎設施提供堅實基礎。

至強（Xeon）系列處理器原本不是為AI而生，但隨著英特爾對AI的不斷加重，至強可擴展處理器已經成為支撐AI算力的重要產品。

英特爾新一代至強處理器Cascade Lake已經開始出貨，該處理器支持英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級持久內存和英特爾DL Boost，有助于加速深度學習推理。

針對數(shù)據(jù)中心，英特爾還推出一款基于10nm工藝的英特爾至強處理器Ice Lake，他有望提供更卓越的性能，以及全新硬件增強型安全功能等，預計將于2020年出貨。

在2015年被英特爾以167億美元收購的FPGA芯片制造商Altera，成為英特爾FPGA戰(zhàn)略的中流砥柱。

英特爾PSG副總裁兼工程設計總經理Ravishankar Kuppuswamy表示，收購FPGA一舉，將領先的FPGA技術與英特爾CPU、GPU和技術資產集成在一起，形成新的高增長細分市場。

FPGA在數(shù)據(jù)中心具有應用廣泛、高性能、低功耗、可重構、快速上市的特點。基于對FPGA戰(zhàn)略的重視，英特爾迄今為止最大的FPGA創(chuàng)新中心已于去年12月在重慶落地，該中心將從人才培育、項目孵化、應用展示、峰會大賽、產業(yè)聚集五個方面培育FPGA生態(tài)。

5、PC及其他智能消費設備：出手即王牌，穩(wěn)定的霸主

當然，無論往哪個方向加大馬力，PC仍是英特爾手中的一張王牌。

今年將有重大進展的PC新品包括：滿足從普通用戶到專業(yè)人士需求的第9代英特爾酷睿處理器、今年圣誕季以OEM形式上市的10nm移動PC平臺Ice Lake、世界上最小的PC主板Lakefield、以及定義新型高端筆記本電腦的Project Athena創(chuàng)新計劃。

英特爾保持一出手就實力驚人的一貫風格。先說全新第九代酷睿處理器產品，為了進一步降低高端用戶裝機費用，其中一些型號會砍掉核顯。

英特爾的移動PC平臺Ice Lake，首次集合了英特爾10nm工藝、Sunny Cove微架構、AI加速指令集、第11代核心顯卡、Adaptive Sync技術、Thunderbolt 3、WiFi 6、DLBoost指令集，從AI、圖顯到幀速、傳輸全面保障用戶的高性能體驗。

采用10nm工藝和Sunny Cove微架構的還有全新客戶端平臺Lakefield，英特爾預告它將在今年下半年投產。它還用了在業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D封裝技術，將Sunny Cove核心和4個基于英特爾Atom處理器核心混合，打造出業(yè)界最輕薄的PC主板。

其Project Athena（雅典娜項目）創(chuàng)新計劃已然坐擁宏碁（Acer）、戴爾、聯(lián)想、谷歌、三星、華為等合作伙伴，要集高性能、長續(xù)航、連接性和美觀性于一身，該計劃的首批設備預計在今年下半年面世。

從這些業(yè)務線來看，英特爾的PC處理器霸主地位依然會坐的相當穩(wěn)。

六大技術戰(zhàn)略支柱，圍成英特爾的護城河

上述一系列創(chuàng)新產品的亮相，究其內核是對英特爾架構日上提出的六大技術戰(zhàn)略支柱的全面展示。

圍繞“制程、架構、內存、超微互連、安全、軟件”六大支柱，英特爾正從傳統(tǒng)的“Tick-Tock”走向更適應未來的新模式，在客戶端、云計算和邊緣計算領域正推動著新一輪創(chuàng)新。這被《福布斯》雜志評論為是英特爾幾十年來最大的轉變。

在AI、物聯(lián)網、自動駕駛等新概念席卷科技圈的同時，半導體工業(yè)經典的指導性概念——摩爾定律卻陷長期身陷輿論的漩渦。

技術、工藝和經濟成本等問題，讓遵循摩爾定律的難度與日俱增，面對甚囂塵上的質疑聲，英特爾的工程師們一次又一次推出創(chuàng)新的產品，為摩爾定律持續(xù)提供生命之源。

英特爾 Raja Koduri如是定義摩爾定律，摩爾定律的本質不僅涉及晶體管，而是繼續(xù)提供全新技術和能力，摩爾定律不會失效，而是衍變成新的形式發(fā)展下去，其經濟效益將繼續(xù)存在。

1、制程：10nm軍團來襲，摩爾定律還能再戰(zhàn)

從英特爾的芯片路線來看，過去50年間，摩爾定律一直是處理器性能提高的法則，從90nm、65nm、45nm、32nm到22nm，每隔18-24個月，同樣成本下，集成電路上可容納的晶體管數(shù)量和性能俊輝提升一倍。

此后，盡管從22nm到14m、從14nm到10nm似乎未再遵循兩年一升級的鐵律，但每次升級的晶體管密度都比上一代提升超過2倍。

在無數(shù)人的翹首以盼中，英特爾延宕已久的10nm產品終于揭開神秘面紗。

制程工藝的進化會帶來功耗的降低，功耗的降低會催化續(xù)航和散熱實力的提升，10nm芯片將為產品提供遠比14nm芯片更小的尺寸、更高的性能、更強的續(xù)航和散熱能力。

雖說英特爾的10nm制程工藝推出時間晚于友商，但根據(jù)技術密度，英特爾可以說是全面制霸。

從目前已經透露的芯片產品來看，英特爾的10nm制程布局十分廣泛，從客戶端、服務器到5G業(yè)務線均有覆蓋。

在CES上，英特爾研究院院長宋繼強告訴智東西，未來一段時間英特爾會主推10nm制程的芯片產品。他還透露，英特爾的7nm工藝正在路上，已研發(fā)3年有余。

此前英特爾14nm處理器曾遇供應不足的問題，Swan預計年中前解決。

2、架構：邁向多元化設計，異構計算成主流

不過，光有制程工藝的進化并不足以支撐芯片算力的顯著增強，架構的創(chuàng)新逐漸扮演愈發(fā)重要的作用。制程工藝、架構、內存、封裝技術等方面會對芯片性能產生多重影響，對此，英特爾將采取最均衡的方案。

隨著對數(shù)據(jù)處理需求的增長，為了在不明顯增加能耗的前提下，實現(xiàn)性能的提升，所有芯片廠商都開始在芯片架構的優(yōu)化上蓄力。

從早期的以CPU為中心，到通過收購涉足FPGA、ASIC，再到宣布將在2020年推出獨立GPU，英特爾正在一步一個腳印，邁向更多元的架構處理器設計，異構計算亦開始登上歷史舞臺。

在CES上，英特爾重磅發(fā)布了Sunny Cove微架構和“Foveros”3D封裝技術兩大革新產品。

與以往微架構大不相同，Sunny Cove包含了用于加速AI和加密等專用計算任務的新功能，降低了延遲、增大了緩存、提高了吞吐量。

3、內存：傲騰內存爆紅，黑科技讓HDD滿速

芯片創(chuàng)新的一個務必克服的難關即是內存，隨著算法的發(fā)展和數(shù)據(jù)的激增，存儲帶寬的需求空前增長，數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)存取的容量、吞吐量、時延、處理復雜度和多樣性都提出更高要求。

為了解決存儲問題，目前較為流行的方法是3D堆疊技術，即圍繞處理器堆疊更多的內存，以解決存儲墻的問題。此外很多高校和研究機構正在研究計算存儲一體化的新模式，以盡可能的減少數(shù)據(jù)搬移所造成的能耗。

2017年3月，被瘋傳已久的黑科技傲騰內存（Optane Memory）終于現(xiàn)出真容，這是英特爾傲騰家族在PC上的首發(fā)主打。

傲騰內存處于在硬盤和處理器之間，內置有系統(tǒng)加速驅動器。該驅動器可以自動學習電腦計算行為，智能識別常用檔案和數(shù)據(jù)，并將它們存儲在傲騰內存模組，這樣就節(jié)約了臨時調度數(shù)據(jù)的時間。傲騰內存能在保留超大容量的同時，大幅提升HDD硬盤的讀寫速度。

自傲騰內存發(fā)布至今，英特爾一直循序漸進的針對傲騰家族做軟件和硬件方面的升級。

英特爾在CES上展示了全新的傲騰內存解決方案，即將傲騰固態(tài)盤與QLC 3D NAND芯片整合，降低對最常用數(shù)據(jù)的訪問延遲。

從2018年的財報來看，傲騰和3D NAND所在的NSG事業(yè)部實現(xiàn)了25%的增長。

這些對平臺和內存的改進重塑了內存和存儲層次結構，從而為系統(tǒng)和應用提供了完善的選擇組合。

4、超微互連：封裝技術大突破，實現(xiàn)不同工藝內核重組

要實現(xiàn)大規(guī)模異構計算格局，芯片間的互連至關重要。在芯片級別的封裝和裸片互連，需要先進的互連技術來完成IP模塊間以及封裝間的通信。

隨著AI、5G等先進技術的迅速發(fā)展，人們需要存儲和處理的數(shù)據(jù)量正呈現(xiàn)爆炸式增長，5G基礎設施、數(shù)據(jù)中心間的通信亦需要領先互連技術的支撐。

2018年，英特爾推出了超強的“膠水封裝”技術——嵌入式多芯片互連橋接（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB）封裝技術。這一突破性技術，可以將不同工藝制造的CPU、GPU、內存等封裝到一個處理器中，比起傳統(tǒng)的2.5D封裝技術設計更加簡單。

隨后在架構日上，業(yè)界首創(chuàng)的“Foveros”3D邏輯芯片封裝技術再度震驚四座。這一技術首次引入3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。

Foveros和EMIB封裝技術相結合，可以將不同規(guī)格的芯片IP靈活組合在一起，而且擺脫了芯片架構和工藝間捆綁的束縛，讓工藝和架構的分離成為可能，以一種小巧且低功耗的產品形態(tài)實現(xiàn)高性能。

OEM廠商可以根據(jù)自身實際需求去進行個性化定制芯片，這一突破性的技術飛躍有望改變各云數(shù)據(jù)中心。英特爾預計從今年下半年開始推出一系列采用Foveros的芯片產品。

5、安全：快速解決安全漏洞，RSS技術成自動駕駛典范

去年年初，熔斷（Meltdown）和Spectre（幽靈）這兩組CPU漏洞引發(fā)的巨大風波，在英特爾的快速修復中歸于平靜，并為英特爾乃至整個科技圈敲響了警鐘。

安全，成為英特爾在設計產品的過程中至關重要的考慮因素。除了就安全問題持續(xù)更新軟件和硬件，英特爾還在去年4月將優(yōu)秀的安全人才匯集在一起，成立新的產品保障與安全部門（IPAS），以更好地為客戶保駕護航。

同樣，關乎人生命安全的自動駕駛，也對安全有著不容差錯的極高要求。英特爾Mobileye以安全為先驅動自動駕駛，開發(fā)責任敏感安全模型（Responsibility Sensitive Safety，RSS）技術，用數(shù)學計算來界定安全狀態(tài)，確保自動駕駛不會引發(fā)事故。

據(jù)CES上公布的信息，多國政府和行業(yè)已將RSS視作自動駕駛汽車安全的典范。

6、軟件：完美適配硬件，最大化性能發(fā)揮

英特爾意識到，硬件每一個數(shù)量級的性能提升，軟件有望帶來兩個數(shù)量級的性能提升。此前，英特爾推出了一系列通用工具集，幫助用戶最大化利用英特爾各種硬件。

除了支持主流AI開源框架的nGRAPH平臺、在大數(shù)據(jù)集群中進行深度學習應用的BigDL、在邊緣部署機器視覺和深度學習能力的OpenVINO軟件包，英特爾還在架構日發(fā)布了One API項目。

該項目包括一個全面、統(tǒng)一的開發(fā)工具組合，以將軟件匹配到能最大程度加速軟件代碼的硬件上，可以在單一開發(fā)環(huán)境之下，簡化跨CPU、GPU、FPGA、AI和其它加速器的各種計算引擎的編程。這款軟件的公開發(fā)行版本也將在今年發(fā)布。

結語：新時代的英特爾，英特爾的新時代

走過五十載滄桑歲月，英特爾依然是世界上最有影響力的科技公司之一，從引領硅谷“技術至上”和“人才至上”的企業(yè)文化，到如今重磅提出六大技術戰(zhàn)略，英特爾一直以堅定而無畏的精神力，在創(chuàng)新和制造的道路上一往無前。

從激烈競爭中走出來的英特爾，保持著對新時代的警覺，以其非凡的執(zhí)行力果斷轉身，為數(shù)據(jù)和計算未雨綢繆，以適應未來多元化時代的計算需求。建立在制程、架構、內存、超微互聯(lián)、安全和軟件這六大創(chuàng)新引擎的技術支柱上，英特爾已為未來制定了更加明晰的方向。

從云端到網絡到邊緣，英特爾過硬的技術實力將作為科技行業(yè)重要創(chuàng)新和進步的基石，為傳統(tǒng)的PC以及剛剛起航的AI、5G、自動駕駛，持續(xù)輸出可靠的產品，幫助解決世界上極其艱巨的問題和挑戰(zhàn)，通過源源不斷地創(chuàng)新為智能互聯(lián)的新時代奠定基礎。