英特爾加大玻璃基板技術布局力度
近日，全球領先的半導體制造商英特爾宣布，將大幅增加對多家設備和材料供應商的訂單，旨在生產基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品。這一戰略舉措預示著英特爾對于未來封裝技術的深度布局和堅定信心。
據悉，這種新型的玻璃基板封裝技術具備諸多優勢，如更高的集成度、更低的能耗和更出色的散熱性能。英特爾通過加大投入，旨在確保這一技術的研發和生產能夠順利進行，以滿足市場對于高性能、高可靠性半導體產品的需求。
英特爾預計，基于玻璃基板技術的下一代先進封裝產品將于2030年投入量產。屆時，這一技術將有望為整個半導體行業帶來革命性的變革，推動相關產業鏈的持續發展和創新。
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