2004年成立的中微終于迎來了高光時(shí)刻，在經(jīng)過十幾年的征戰(zhàn)之后走上了IPO之路，但在這一聚焦時(shí)刻是否也要輕聲問一句為何要等這么久？

集微網(wǎng)報(bào)道，一直讓業(yè)界寄予厚望的中微半導(dǎo)體終于迎來了高光時(shí)刻。日前，中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局發(fā)布中微輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示中微已于2019年1月8日與海通證券、長(zhǎng)江證券簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。從2004年成立的中微，一直致力于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，經(jīng)過十幾年的征戰(zhàn)，終于迎來了IPO之路，但在這一聚焦時(shí)刻是否也要輕聲問一句為何要等這么久？

從所周知，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中從設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)再到設(shè)備和材料，設(shè)備與材料亦非常重要，可謂上游中的上游。從價(jià)值來看，這兩項(xiàng)加起來約占全產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值四分之一，而兩者占比約六四開。

而且，設(shè)備與半導(dǎo)體景氣周期步調(diào)一致。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日指出，2018年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售金額將達(dá)621億美元，年增長(zhǎng)率為9.2%，超越去年的566億美元，再創(chuàng)歷史新高。雖然預(yù)計(jì)今年將有所下滑，但2020年仍將強(qiáng)勁增長(zhǎng)至719億美元，可說大有可為。

而集中度高是半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的“宣言”，且大都為美歐日等廠商天下，被應(yīng)用材料、Lam Research、東京電子、ASML等占據(jù)領(lǐng)先地位。2017年排名第一的是應(yīng)用材料，營(yíng)收為107億美元。從細(xì)分設(shè)備來看，荷蘭ASML幾乎壟斷了高端領(lǐng)域的光刻機(jī)，市場(chǎng)份額高達(dá)80%。Lam Research則是刻蝕機(jī)設(shè)備領(lǐng)域龍頭。

在強(qiáng)敵環(huán)伺之下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備尚在艱難跋涉中。

所謂時(shí)也勢(shì)也。隨著我國(guó)IC業(yè)的風(fēng)起云涌，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)競(jìng)相“中流擊水”，展開“橋頭堡”之戰(zhàn)。中國(guó)大陸少有的幾家半導(dǎo)體設(shè)備廠商，無論是盛美、中微、Mattson（亦莊國(guó)投收購(gòu)）和北方華創(chuàng)等，這些年在大力“突圍”，有的設(shè)備從無到有，有的進(jìn)入高端先進(jìn)行列，完成“全壘打”，如中微的5nm等離子體刻蝕機(jī)、晶盛在8英寸單晶爐領(lǐng)域已成功實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代等等。

雖然國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)在拼殺之后，奠定了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，但與國(guó)外巨頭相比仍存在較大差距。有業(yè)內(nèi)人士分析，或是有一定競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備在領(lǐng)先制程上的差距；或是穩(wěn)定性不足難以大批量進(jìn)入量產(chǎn)線；或是部分設(shè)備尚未布局或完全沒有競(jìng)爭(zhēng)能力，如光刻機(jī)、探針臺(tái)等，尤其是單晶爐、氧化爐、CVD設(shè)備等基本“無語(yǔ)”。

“主要是做半導(dǎo)體設(shè)備太難，因客戶都是先入為主，不會(huì)輕易改設(shè)備的選型，以避免風(fēng)險(xiǎn)。中微僅表明國(guó)內(nèi)廠商能開發(fā)設(shè)備，但讓客戶接受并進(jìn)入市場(chǎng)太難。因而中微要替代對(duì)手，尚差距甚遠(yuǎn)，導(dǎo)致銷售額也難以上去。”業(yè)界專家莫大康感慨表示。

而數(shù)字確實(shí)說明了問題，中微2016年凈利雖已超過1億元，但經(jīng)過14年的沖殺，以PE為10倍計(jì)算，估值僅為10億元，這并不是個(gè)讓人鼓舞的數(shù)字。

在半導(dǎo)體主要設(shè)備中，莫大康指出，最貴是光刻機(jī)，每臺(tái)需要幾千萬美元，測(cè)試設(shè)備在千萬美元以上，接下來刻蝕機(jī)、淀積等都差不多，約500-600萬美元。

莫大康在分析市場(chǎng)態(tài)勢(shì)時(shí)說，目前國(guó)內(nèi)12英寸成主流，主流設(shè)備廠商多將資源放在12英寸設(shè)備上，造成8英寸設(shè)備供給短缺。12英寸設(shè)備相比8英寸設(shè)備不是簡(jiǎn)單地尺寸放大，而是需要重新設(shè)計(jì)，也更為先進(jìn)，均勻性等高，但耗電高、占地大。而且12英寸的二手設(shè)備由于操作軟件原因，必須向原廠購(gòu)買，否則沒有授權(quán)無法運(yùn)行。國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商能在這一走向中靈活應(yīng)對(duì)嗎？

作為國(guó)內(nèi)寄予厚望的中微，成立之后也是不斷深耕，從點(diǎn)到面，目前其介質(zhì)刻蝕設(shè)備、硅通孔刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備等均已成功進(jìn)入海內(nèi)外重要客戶供應(yīng)體系，如介質(zhì)刻蝕設(shè)備已打入臺(tái)積電的7nm、10nm量產(chǎn)線，成功打破了國(guó)際巨頭的壟斷。

值得一提的是，去年12月臺(tái)積電宣布2019年將進(jìn)行5nm試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)，而中微自主研制、性能優(yōu)良的5 nm等離子體刻蝕機(jī)將用于其全球首條5nm制程。在刻蝕機(jī)方面，中微已走在世界前列，成為全球刻蝕設(shè)備廠商五雄之一。刻蝕機(jī)曾是西方發(fā)達(dá)國(guó)家的出口管制產(chǎn)品，但近年來，由于中微的出色表現(xiàn)，這種高端裝備在出口管制名單上“消失”了，這也表明唯有自己下大力氣突破技術(shù)壁壘，才能不受制于人。

但饒是如此，這一條路卻注定崎嶇。不僅要投入巨資研發(fā)，著力發(fā)揮后發(fā)優(yōu)勢(shì)，而且國(guó)外巨頭會(huì)采用專利或訴訟等手段圍堵，或與客戶簽訂排它協(xié)議等排擠國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商，中微的十多年征程可謂從“槍林彈雨”中走過。“國(guó)內(nèi)設(shè)備廠要總結(jié)中微的經(jīng)驗(yàn)：一是加強(qiáng)研發(fā)，二是注重IP保護(hù)，未來的路還很長(zhǎng)。”莫大康認(rèn)為。

中微的IPO之路不易，折射的是產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)環(huán)相扣和沿襲。設(shè)備業(yè)往往需要花費(fèi)巨額的研發(fā)費(fèi)用，平均高達(dá)15%，中微雖已進(jìn)行了數(shù)期融資，亦獲得國(guó)家大基金的投資，但若要保持長(zhǎng)久發(fā)展以及保障后續(xù)設(shè)備開發(fā)及規(guī)模擴(kuò)張，上市無疑是其必然選擇。其他先行的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如長(zhǎng)川科技、北方華創(chuàng)等已上市，中微的IPO征程也將預(yù)示著更大的投入、更多的機(jī)會(huì)。

要注意到設(shè)備業(yè)從來不是單兵作戰(zhàn)，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化也能帶動(dòng)上游的國(guó)產(chǎn)化水平，可謂一榮俱榮。據(jù)悉，目前中微刻蝕設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化率已超過35%，已有20多個(gè)國(guó)內(nèi)反應(yīng)器和系統(tǒng)主機(jī)加工等供應(yīng)廠商。同時(shí)，在高端芯片不斷尋求國(guó)產(chǎn)化與進(jìn)口替代的大勢(shì)之下，設(shè)備國(guó)產(chǎn)化成為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化芯片最關(guān)鍵一役，設(shè)備與材料的采購(gòu)與國(guó)產(chǎn)替代也必定先行，國(guó)內(nèi)設(shè)備業(yè)注定仍將前行于布滿鮮花的荊棘之路。