上周曾有外媒報道表示,美國聯邦貿易委員會與高通的專利官司中,蘋果供應鏈主管Tony Blevins給出的發言稱,他們在考慮英特爾之外的基帶供應商,比如三星和聯發科。
值得一提的是,高通的證詞中也提到了這點,蘋果正在測試的2019款iPhone,會測試三星和聯發科的基帶芯片,至于他們則沒有被蘋果考慮在內,并且他們還可能會推出支持5G網絡的新機。
此前,蘋果在2011到2016年間主要依賴高通獨家提供iPhone的數據芯片,2016年蘋果開始找英特爾供應芯片,2017年年初蘋果和高通因授權金談不攏,雙方大打專利與侵權訴訟,蘋果開始以英特爾芯片為主,由于蘋果向來尋求多家供應商模式,聯發科也在考慮名單中。
據了解,聯發科1年多前已派團隊赴美,著手進行蘋果芯片相關研發,卯足全力爭取蘋果訂單,聯發科執行長蔡力行之前被問到“吃蘋果”一事時表示,“若有機會做到好生意,當然一定會全力爭取。”
此外,蘋果沒有說明是否已經確定了5G調制解調器供應商,也沒有說明是否會在2019年推出5G iPhone。彭博社此前援引消息人士的話說,蘋果要到2020年才會發布這款手機。
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原文標題:蘋果采用聯發科芯片?一年多前已開始相關研發
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