1月24日，華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)將在北京召開，華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講中，正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”擁有超高集成度和超強(qiáng)運(yùn)算能力，較以往芯片性能增強(qiáng)約2.5倍。單芯片可控制業(yè)內(nèi)最高64路通道，支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一部到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)部署需求。

與此同時(shí)，丁耘還在現(xiàn)場(chǎng)展示了華為5G基站（左），并與4G基站（右）進(jìn)行了對(duì)比。

據(jù)悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同時(shí)比4G基站集成度更高、安裝更加簡(jiǎn)單，具備一橫桿建站、5G全頻譜等特性。

從體積來(lái)看，華為5G基站約半米高，僅為4G基站體積的一半，可以一個(gè)人人力搬動(dòng)。華為表示，5G基站的安裝時(shí)間比4G基站節(jié)省了約35%。

日前，IMT-2020（5G）推進(jìn)組在京召開了“5G技術(shù)研發(fā)試驗(yàn)第三階段總結(jié)暨2019年應(yīng)用大賽啟動(dòng)會(huì)”，并在會(huì)上正式發(fā)布第三階段測(cè)試成果。

測(cè)試成果顯示，華為5G測(cè)試場(chǎng)景最全面，各項(xiàng)測(cè)試成果遙遙領(lǐng)先，其中100MHz帶寬下64T64R Sub 6GHz單小區(qū)下行峰值超過(guò)14.5Gbps，刷新業(yè)界記錄。