【全方面加速第三代半導體落地】

眾所周知，半導體關乎國家信息安全的命脈，因此半導體行業發展是國之重任。而半導體產業發展至今經歷了三個階段，而第一代是以硅為代表，被稱之為集成電路的基石，而第二代半導體是以砷化鎵為代表，促成了信息高速公路的崛起。

圖片來源：芯華中心

而第三代半導體則是以SiC、GaN、ZnSe、金剛石等寬禁帶半導體材料為主，不僅是戰略性新興產業的重要組成內容，更是對信息技術、節能減排及國防安全制高點起到至關重要的因素。

據悉，回顧2018年下半年的半導體產業事件，可以發現我國各地都正加速布局第三代半導體產業，根據知情人士統計，2018年下半年中國第三代半導體產業有超過9個項目落地、開工、投產等，包括三安光電、聚力成外延片和芯片產線項目、天岳碳化硅材料項目、北京雙儀微電子項目等。隨著產業與政府的共同發力，我國第三代半導體正在產業化道路上加速推進。

【寬禁帶半導體技術亟待突破】

雖然中國第三代半導體在巨大優勢和光明前景的刺激下，目前全球各國均在加大馬力布局第三代半導體領域，但是，我國在寬禁帶半導體產業化方面進度相對比較緩慢，尤其是寬禁帶半導體技術亟待突破。

圖片來源：石家莊市厚膜集成電路廠

據悉，中科院半導體研究所研究員、中國電子學會半導體與集成技術分會秘書長王曉亮曾表示過，“發展第三代半導體最大的瓶頸是原材料。”目前我國對SiC晶元的制備較為空缺，大多數設備靠國外進口。當然，也有專家認為，國內開展SiC、GaN材料和器件方面的研究工作比較晚且創新不足，對比國外，這些是阻礙國內第三代半導體研究進展的重要因素。

由于第三代半導體對我們國家未來產業會產生非常大的影響，不僅其應用技術的研究至關重要，而如果相關配套技術及產品也跟不上，也會極大地影響第三代半導體的材料及器件的作用和效，所以需要全產業鏈協同發展。

【國內人才從“緊缺”到“稀缺”】

未來，我國第三代半導體產業也將面臨許許多多的難題，除了技術亟待突破，人才支撐也是一大短板。據悉，我國半導體人才緊缺更形見絀，根據工信部發布“中國集成電路產業人才白皮書（2017－2018）”指出截止到目前為止，我國半導體從業人才缺口達到32萬人，且10年以上經驗從業者尤其是“奇缺”。這足以說明，我國在半導體方面的人才從“緊缺”到“稀缺”，因此想要加速第三代半導體落地，別讓人才支撐成為“絆腳石”。

圖片來源：芯華中心

雖然我國通過高薪聘請、海外引進人才等方式來短時間的彌補高端領軍人才缺口，但是對于基礎性人才依然無法彌補。據悉，清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍經濟曾特別指出，解決我國集成電路人才不足問題，要抱著改革的心態，通過供給側結構性改革的方式，改變當前存在的機制體制問題。只有這樣才能建立起長效的發展機制。

【芯華為第三代半導體培養更多人才】

因此，想要解決我國集成電路人才不足，需要加強高校教育及專業的培訓，而芯華為第三代半導體培養更多人才助力。芯華集成電路人才培訓中心是由晉江市政府出資建設，中心以集成電路產業基礎知識、實操技能鍛煉為基礎，將會為福建省半導體產業的發展培養輸送大量的實操型、技術型、專業型人才，不斷推動半導體產業的發展。

圖片來源：芯華中心

據悉，芯華中心目前已經展開2019年春季周末班招生，此次班次主要針對工程師崗位，開設基礎班相應的課程，同時為了吸引更多人投入到集成電路產業中，還設立了免費試聽課程，讓更多優秀的集成電路人才為造中國“芯”而貢獻自己的一份力量！