物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)迎來了它的熱鬧期。小米召開了AIoT開發(fā)者大會(huì)，宣布升級(jí)AI＋IoT核心戰(zhàn)略，并推出開發(fā)者激勵(lì)計(jì)劃；國(guó)美舉辦智能家庭整體解決方案發(fā)布會(huì)，宣布正式步入智慧“家·生活”戰(zhàn)略周期；京東在IoT戰(zhàn)略發(fā)布會(huì)上公布了京東在IoT領(lǐng)域的新戰(zhàn)略規(guī)劃，推出了新的品牌“京魚座”；中國(guó)移動(dòng)展示了5G創(chuàng)新與智能AI生活圖景，并發(fā)布自主品牌的智能音箱；阿里巴巴也舉辦了物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，招募“盟友”推出阿里系芯片，引得高通、展銳、聯(lián)發(fā)科等芯片大廠齊助陣。

高通聯(lián)發(fā)科等與阿里合推芯片模組產(chǎn)品

包括高通、聯(lián)發(fā)科、展銳等在內(nèi)的23家芯片模組商，12月21日一同出席了阿里巴巴集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)合作伙伴大會(huì)，宣布與阿里達(dá)成合作，將分別推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品，并將在天貓進(jìn)行線上銷售。

據(jù)了解，參加本次會(huì)議的芯片模組商包括高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導(dǎo)體、中移物聯(lián)、移遠(yuǎn)通信、日海智能、高新興、廣和通、上海博通、全志、南方硅谷等在內(nèi)23家企業(yè)。

這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網(wǎng)芯片市場(chǎng)的大半江山，在會(huì)上，部分參會(huì)芯片模組商展示了與阿里合作的產(chǎn)品，產(chǎn)品均已經(jīng)印上“Powered by AliOS Things”的字樣，內(nèi)嵌入AliOS Things以后，使用這些芯片模組產(chǎn)品的終端設(shè)備將具備便捷的上云能力。

在此之前，阿里巴巴曾與聯(lián)發(fā)科合作量產(chǎn)藍(lán)牙mesh SoC芯片模組。

AliOS Things是由阿里巴巴集團(tuán)旗下阿里云IoT事業(yè)部推出的國(guó)產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，屬于輕量級(jí)物聯(lián)網(wǎng)嵌入式操作系統(tǒng)，該操作系統(tǒng)致力于搭建云端一體化IoT基礎(chǔ)設(shè)備，具備極致性能，極簡(jiǎn)開發(fā)、云端一體、豐富組件、安全防護(hù)等能力。

據(jù)悉，目前已有50款芯片通過AliOS-Things認(rèn)證計(jì)劃、超過100款基于AliOS-Things的智能裝置已經(jīng)量產(chǎn)出貨、整體的裝置出貨量已超過3,000萬臺(tái)。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)芯片來說，目前的物聯(lián)網(wǎng)芯片主要用各種RTOS操作系統(tǒng)，缺乏強(qiáng)有力的生態(tài)，此次23家國(guó)際國(guó)內(nèi)芯片模組商內(nèi)嵌國(guó)產(chǎn)操作系統(tǒng)，也意味著國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)將獲得全球更大的份額。

2018年阿里在芯片上的動(dòng)作著實(shí)不少：4月收購中天微，9月兩者合併成立平頭哥半導(dǎo)體公司，同時(shí)舉辦了首次天貓“芯片節(jié)”加快芯片行業(yè)向線上營(yíng)銷的轉(zhuǎn)型。

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代 阿里加速IoT第五賽道

據(jù)IDC發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2015年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模約為6986億美元，到2020年這一市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1.7萬億美元；而在中國(guó)市場(chǎng)，2015年中國(guó)IoT產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)人民幣7500億元，同比增長(zhǎng)29.3%，預(yù)計(jì)到2020年市場(chǎng)規(guī)模將超過人民幣1.8萬億元。

有鑒于IoT的巨大商機(jī)，2018年，阿里巴巴宣布IoT成為阿里繼電商、金融、物流、云計(jì)算后的第五個(gè)主賽道。事實(shí)上，早在4年前，阿里就開始“跳身”物聯(lián)網(wǎng)這波浪潮。四年后再度提起物聯(lián)網(wǎng)布局，阿里已經(jīng)從廣度和深度在 「云、管、邊、端」張開整張大網(wǎng)。

除了“招募”外部芯片盟友，阿里還在加大自己的物聯(lián)網(wǎng)硬件布局。

2017 年10月，阿里云在杭州云棲大會(huì)上發(fā)布了阿里云 IoT 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)以及一站式開發(fā)平臺(tái) Link Develop。

2017 年11月，廣州云棲大會(huì)上，阿里云宣布在廣東建設(shè)阿里云工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，并將全國(guó)工業(yè)云總部定于廣州。

2018年3月，深圳云棲大會(huì)上，阿里云發(fā)布 IoT 邊緣計(jì)算產(chǎn)品 Link Edge（現(xiàn)更名為 Link IoT Edge），提出「云、管、邊、端」布局。

2018年6月，阿里云與浙江中控、之江實(shí)驗(yàn)室聯(lián)合發(fā)布了 supET 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

2018年8月，阿里云與工信部賽迪研究院、重慶市政府聯(lián)合了發(fā)布飛象工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)。

2018年9月，阿里云宣布IoT 獲得了 Semtech 的 LoRa 芯片的IP授權(quán)，這是Semtech在全球繼意法半導(dǎo)體（ST）之后第二次授權(quán)LoRa IP，也是首次在國(guó)內(nèi)授權(quán)。在此基礎(chǔ)上，阿里云IoT聯(lián)合翱捷科技（ASR）共同發(fā)布了超小尺寸、超低功耗的 LoRa 芯片。

近日，阿里巴巴子公司中天微首度赴***地區(qū)舉辦技術(shù)研討會(huì)，作為其邁向全球化業(yè)務(wù)的首站，除了揭示其在AIoT時(shí)代的發(fā)展策略以及產(chǎn)品組合，更展現(xiàn)出積極擴(kuò)展地區(qū)市場(chǎng)與尋求合作伙伴的進(jìn)一步規(guī)劃。

隨著5G建設(shè)的加速，未來已來，而阿里能否在物聯(lián)網(wǎng)這個(gè)賽道中領(lǐng)先，值得期待。