在學習過程里，焊接工作必不可少，干這個活不是為了把同學們培養成焊接工。通過焊接，可以讓同學們感受到不同器件的封裝特點。到了公司，印制板的焊接一般都是由機器來完成，但如果只是個別器件壞了該怎么辦呢？那就需要自己焊接或者找人焊接。如果自己的焊接水平不夠，那么請你找熟練的焊接師傅來幫你，自己去焊接，很可能把芯片焊壞。

講到焊接就要涉及封裝知識。一般芯片采用什么封裝呢？

這里介紹常用的三種封裝！

DIP？BGA？QFP？

DIP(dual in-line package)：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。

BGA：球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI（大規模集成電路）芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。

QFP(quad flat package)：四側引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼型。基材有陶瓷、金屬和塑料三種。從數量上看，塑料封裝占絕大部分。當沒有特別表示出材料時，多數情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規格。

單片機一般采用什么封裝呢？同學們一般喜歡使用AT89C52，典型的DIP封裝（不過也有PQFP封裝的）。后兩種封裝一般是FPGA和DSP。

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）一種芯片封裝形式。PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細，一般大規模或超大規模集成電路采用這種封裝形式。

每個人都有不懂的地方，遇到不懂的知識就問。在學校可以問老師，到了社會可以問同事。但是問別人總是會麻煩別人，現在網絡這么發達，同學們應該學會如何在網上找答案。畢竟到了社會，沒有人有義務回答你的問題！這也是一種學習方法。我現在有問題，第一解決途徑就是上網找資料看，不一定有直接的答案，但肯定能提供很多參考資料