【PCB信息網】在第十九屆中國覆銅板技術研討會的現(xiàn)場，PCB007中國在線雜志作為活動支持媒體，在現(xiàn)場采訪了中國覆銅板行業(yè)協(xié)會雷正明秘書長。

中國覆銅板行業(yè)協(xié)會雷正明秘書長訪談

在談道2018年覆銅板行業(yè)將會出現(xiàn)一波怎樣的行情，又有什么關鍵詞可以概括整個行業(yè)發(fā)展時，雷秘書長說：“2017年大家對漲價比較敏感，而2018年可以用四個字——“穩(wěn)中求進”來概括。具體表現(xiàn)在大型企業(yè)正在擴產，但擴產的速度和規(guī)模是隨著市場的變化在逐步推進，而不是盲目擴大產能。”

而對于整個行業(yè)來說，從細分產品（比如撓性、金屬基等）比例上，2018年的整個趨勢會有變化，包括布基板會增長、紙基板有可能下降、復合基和金屬基的增長趨勢不會有太大幅度，而撓性材料隨著市場應用將會有大幅度提高。

從CCLA統(tǒng)計數(shù)據(jù)來看，在我國國內企業(yè)（包括在中國大陸投建的外資企業(yè)）的各類覆銅板總產能，以及半固化片商品的產能，從2018年到2020年將有很大增加。預測到2020年我國各類覆銅板總產能將達到約10億㎡/年。

在2018～2020年的三年間，預測我國各類覆銅板總產能年均增長率為6.9%，半固化片商品的年均增長率為7.1%。其中，未來三年中玻纖布基CCL的產能增加更為顯著:在2018～2020年中，由于國內有十五家以上企業(yè)（包括外資企業(yè)）投建、擴產玻纖布基CCL項目，使得三年中玻纖布基CCL產能規(guī)模將新增1.44億㎡/年。半固化片商品的產能在未來三年中新增1.23億㎡/年。

[注1]：“( )”中為年增長率。

資料來源：CCLA統(tǒng)計預測 2018.6

有數(shù)據(jù)表明，5G的到來，對于高頻高速CCL的市場規(guī)模將大大提升，當問及“作為中國的企業(yè)在此領域作了哪些積極的應對?”時，雷秘書長說：“此次會議的主旋律就是基于微波和5G時代，我們的覆銅板行業(yè)應何去何從？我們國內的5G材料發(fā)展力度還很微弱，多年來以進口材料為主，與國外企業(yè)相比都還有很大差距。但是我們的人才儲備、研發(fā)儲備正在迎頭趕上，新產品、新技術對于我們行業(yè)肯定能帶來的推動作用。”

作為覆銅板產業(yè)，全球產量的八成出自于中國，但一直存在高端產品供給不足，中低端產品同質化競爭激烈的問題，而且有些產品還是被國外企業(yè)所壟斷。針對這一情況，行業(yè)應如何應對，如何尋找彎道超車的機會？聽聽雷秘書長如何評價？更多精彩內容，可點擊視頻觀看。