聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)
據(jù)外媒消息報道，聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布，相比于聯(lián)發(fā)科P60，聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
報道認為，盡管今年年初聯(lián)發(fā)科推出了Helio P60，這塊處理器不錯的性能表現(xiàn)也得到了一些廠商的認可，但是依然無法改變目前手機處理市場上以高通驍龍?zhí)幚砥鳛橹鲗?dǎo)的局勢。因此，聯(lián)發(fā)科希望借助此次Helio P70的發(fā)布，扭轉(zhuǎn)這一被動局面，以擴大自家產(chǎn)品的市場份額。
據(jù)悉，Helio P70將與年初發(fā)布的Helio P60一樣，采用12nm工藝制程，且同樣擁有4個A73核心及4個A53核心，至于其他細節(jié)如核心頻率和GPU信息目前仍未公布，但不出意外的話，Helio P70的GPU型號應(yīng)該也是Mali-G72。
另據(jù)報道，本次發(fā)布的Helio P70將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)，因此P70或搭載神經(jīng)處理單元（NPU），相信有了NPU的加持，這塊處理器的AI性能會比基于人工智能處理單元（APU）的前代P60更加出色。不知道這塊處理器將如何影響移動終端處理器市場的未來走向呢？
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