近日,在第三屆華為歐洲生態大會(HuaweiEco-connect Europe)上,華為發布了面向智能終端的人工智能HiAI 2.0平臺。該平臺在HiAI 1.0版本的基礎上進行了升級,將帶來更強的算力、更豐富的場景化API和支持更多的終端。
HiAI 2.0發布現場
HiAI 2.0平臺從“芯、端、云” 形成了三個層次的能力開放,包括HiAI Foundation芯片能力、HiAI Engine應用能力和HiAI Service服務能力,這三個不同層次的能力可以滿足開發者多樣化的需求。
其中,HiAI Foundation可提供芯側能力開放,主要包括多框架、多算子的支持以及強大的計算能力。全新的HiAI平臺借助華為麒麟980芯片雙核NPU的強大助力,圖像識別能力可提高兩倍,能夠實現識別4500張/min的圖像。同時,其還支持更多的開發模型和算子,讓手機AI應用程序運行更快。
HiAI Engine為廣大應用工程師提供了更多選擇。當開發者不具備大數據量的模型訓練條件時,可以通過豐富的API快速集成開發AI應用。受益于HiAI2.0算力的提升, AI Engine能夠在手機端直接完成AI剪輯,人人都可以量身定制視頻大片。
HiAI Service是建立用戶意圖與服務的橋梁,開發者可以充分利用華為終端的快捷入口,根據用戶所需,適時推送服務。
目前,華為HiAI生態已經集成了超過1000家合作伙伴、45萬名開發者,使用HiAI開放能力的應用覆蓋了3億用戶。HiAI依托華為終端在全球的13個研究所和2個OpenLab,可為開發者提供全面的技術支撐和豐富的遠程真機等測試資源。
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原文標題:華為發布面向智能終端的HiAI 2.0平臺
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