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閃存物理結構,閃存器件原理

SSDFans ? 來源:未知 ? 作者:李倩 ? 2018-11-13 15:44 ? 次閱讀

閃存物理結構

閃存器件原理

前文已經講過了固態硬盤的發展史,曾經的固態硬盤有過RAM等介質,但是目前絕大多數固態硬盤都是以閃存芯片為存儲介質的。DRAM固態硬盤我們見得少,主要應用于特殊的場合。1978年誕生的世界上第一塊固態硬盤就是基于DRAM的。但由于DRAM掉電易失性,當然還有成本因素,現在的固態硬盤一般都不用DRAM,而是使用閃存作為存儲介質,并且是NAND 閃存。固態硬盤的工作原理很多也都是基于閃存特性的。比如,閃存在寫之前必須先擦除,不能覆蓋寫,于是固態硬盤才需要垃圾回收(Garbage Collection,或者叫 Recycle);閃存每個塊(Block)擦寫次數達到一定值,這個塊要么變成壞塊,要么存儲在上面的數據不可靠,所以固態硬盤固件必須做磨損平衡,讓數據平均寫在所有塊上,而不是盯著幾個塊拼命寫(不然很快固態硬盤就報廢了)。還有類似很多例子,固態硬盤內部很多算法都是在為閃存服務的。所以,欲攻固態硬盤,閃存首當其沖。

閃存是一種非易失性存儲器,也就是說,掉電了,數據也不會丟失。閃存基本存儲單元 (Cell) 是一種類NMOS的雙層浮柵 (Floating Gate) MOS管組成,如圖3-1所示:

圖3-1 浮柵晶體管結構

在源極(Source)和漏極(Drain)之間電流單向傳導的半導體上形成貯存電子的浮柵,浮柵上下被絕緣層所包圍,存儲在里面的電子不會因為掉電而消失,所以閃存是非易失存儲器。

寫操作是在控制極加正電壓,使電子通過絕緣層進入浮柵極。擦除操作正好相反,是在襯底加正電壓,把電子從浮柵極中吸出來,如圖3-2所示:

圖3-2 左:寫原理;右:擦除原理

在2014年的閃存峰會上,浮柵晶體管的發明人施敏(Dr.Simon Sze)被授予終身成就獎,以表彰他發明了浮柵極晶體管。據說,浮柵極晶體管的發明靈感是這樣來的:有天,施敏和搭檔Dawon Kahng在公司的食堂一起吃午餐,飯后甜點是奶酪蛋糕??粗鴬A心蛋糕,他們在想,如果在MOS場效應管中間加個東西,會怎樣呢?于是,浮柵晶體管橫空出世。截至2014年某個時間點,據統計,全世界生產的浮柵晶體管數目達1 074 344 929 692 350 000 000

這個數字還在繼續增長著。阿呆覺得終身成就獎不夠,施敏應該獲得諾貝爾獎,畢竟機械硬盤機理——巨磁阻效應的發現人已經獲得了諾貝爾獎。

獲獎后,施敏在慶功宴上,為自己點了一份奶酪蛋糕。

SLC,MLC,TLC

一個存儲單元存儲1比特數據的閃存,我們叫它為SLC (Single Level Cell),2比特為MLC (Multiple Level Cell) ,3比特為TLC (Triple Level Cell)。現在已經有廠商在研發QLC,即一個存儲單元存儲4比特數據,本書不做介紹。

圖3-3 SLC,MLC,TLC原理

對SLC來說,一個存儲單元存儲兩種狀態,浮柵極里面的電子多于某個參考值的時候,我們把它采樣為0,否則,就判為1。

圖3-4是閃存芯片里面存儲單元的閾值電壓分布函數,橫軸是閾值電壓,縱軸是存儲單元數量。其實在0或1的時候,并非所有的存儲單元都是同樣的閾值電壓,而是以這個電壓為中心的一個分布。讀的時候采樣電壓值,落在1范圍里面,就認為是1;落在0范圍里面,就認為是是0。

擦除之后,閃存讀出來的值為1,充過電之后,就是0。所以,如果需要寫1,就啥都不用干,寫0,就需要充電到0。

圖1-4 SLC電壓分布(來源:Inside NAND Flash Memory)

對MLC來說,如果一個存儲單元存儲4個狀態,那么它只能存儲2比特的數據。通俗來說就是把浮柵極里面的電子個數進行一個劃分,比如低于10個電子,判為0;11-20個電子,判為1;21-30,判為2;多于30個電子,判為3。

圖1-5 MLC電壓分布(來源:Inside NAND Flash Memory)

依次類推TLC,若是一個存儲單元有8個狀態,那么它可以存儲3比特的數據,它在MLC的基礎上對浮柵極里面的電子數又進一步進行了劃分。

圖1-6 TLC電壓分布(來源:Inside NAND Flash Memory)

同樣面積的一個存儲單元,SLC,MLC和TLC,分別可以存儲1,2,3 比特的數據,所以在同樣面積的DIE上,閃存容量依次變大。

但同時,一個存儲單元電子劃分的越多,那么在寫入的時候,控制進入浮柵極的電子個數就要越精細,所以寫耗費的時間就越長;同樣的,讀的時候,需要嘗試用不同的參考電壓去讀取,一定程度上加長讀取時間。所以我們會看到在性能上,TLC不如MLC,MLC不如SLC。

下表所示是SLC,MLC和TLC在性能和壽命(Endurance)上的一個直觀對比

(不同制程和不同廠家的閃存,參數不盡相同,數據僅供參考):

3D TLC逐漸成為主流。同時,QLC也馬上要量產了,每個存儲單元存儲4比特數據,比TLC還要慢,還要不可靠。之前懷疑TLC可靠性的人們,怎么看QLC?

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原文標題:閃存物理結構

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