隨著明年5G試商用的臨近，不論是終端廠商還是芯片廠商，都著眼于打好5G的第一戰(zhàn)。每年都會在香港舉行的高通4G/5G峰會，今年的參加人數(shù)暴漲到2500人，比去年整整多了30%，顯然，5G行業(yè)的革新就要來了。

回顧一下高通在過去2年的變化，2018年在手機外的營收增加了50億元，主要增加在射頻前端和相關部件。在人們看得到的未來，人工智能和5G的發(fā)展是密不可分的，AI原來在數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在終端處理。

5G將用高性能、低功耗、無線、低時延來鏈接數(shù)據(jù)，除了傳統(tǒng)的智能手機和網(wǎng)路設備，汽車行業(yè)，PC行業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)和智能家居行業(yè)都將被改變。

2019年上半年5G要來了，不同地區(qū)都能買到不同的旗艦手機，歐洲，北美，中國，日本，韓國，澳大利亞的運營商們，已經躍躍欲試，準備著實實在在的5G計劃。

5G的里程碑事件，一開始毫米波，然后是第一個OEM廠商推出原型機，然后是推出X50 5G芯片組，然后是出現(xiàn)5G新空口，可以用一個手機大小的產品優(yōu)化網(wǎng)絡，而不是一個大盒子。

在今天在香港舉行的4G/5G峰會上，在最接近5G試商用的一次年度大會上，來看下行業(yè)領導者高通都公布了哪些新消息。

5G領域全新5G新空口毫米波模組體積減小25%

高通宣布全新5G新空口毫米波模組體積減小25%，這是面向智能手機的Qualcomm QTM052毫米波天線模組系列中最“小”新產品，比7月發(fā)布的首批QTM052毫米波天線模組小25%。

大幅度減小模組可以讓OEM廠商以更靈活的方式和更好的效能來享受毫米波。包括華碩、富士通、hmd、HTC、LG、摩托羅拉、Netgear、一加、OPPO、夏普、索尼、vivo、小米等廠商都是高通的合作伙伴。

高通宣布，在2019年，包括中興、小米、vivo、索尼、三星、OPPO、一加、摩托羅拉、HMD等21家廠商都將使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商。

QTM052毫米波天線模組可與驍龍X50 5G調制解調器搭配，采用了相控天線陣列設計，支持極緊湊的封裝尺寸，一部智能手機可集成多達4個模組。該設計還支持波束成形、波束導向和波束追蹤技術，以顯著改善毫米波信號的覆蓋范圍及可靠性。

這個系統(tǒng)包括集成式5G新空口無線電收發(fā)器、電源管理IC、射頻前端組件和相控天線陣列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波頻段上支持高達800MHz的帶寬。

成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫。

而高通也和愛立信聯(lián)合宣布，在瑞典斯德哥爾摩的愛立信實驗室中，基于3.5GHz頻段下，采用愛立信的商用5G新空口無線電AIR 6488和基帶產品以及集成驍龍X50 5G調制解調器和射頻子系統(tǒng)的移動測試終端，成功利用智能手機大小的移動測試終端在6GHz以下頻段完成了符合3GPP Rel-15規(guī)范的5G新空口OTA呼叫。

高通和三星合作打造5G小型基站

在面向戶外和室內部署的場景場景上，高通和三星正合作打造5G小型基站，5G新空口網(wǎng)絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，在產生大量數(shù)據(jù)的室內環(huán)境打造一致的5G體驗，讓海量的5G網(wǎng)絡速率、容量、覆蓋和超低時延成為可能。

在光纖或銅纜這種有線基礎設施難以服務的地區(qū)，為家庭、公寓和其他場館提供“最后一英里”無線寬帶連接。

高通認為，5G網(wǎng)絡將使用6GHz以下和毫米波的高頻頻段，鑒于上述頻段的傳播特性，小型基站解決方案將支持打造一致的5G體驗，尤其是在產生大部分數(shù)據(jù)消費的室內環(huán)境。目前，包括美國、日本和韓國在內的全球移動運營商將有望部署小型基站。

據(jù)悉，5G網(wǎng)絡將利用小型基站提供數(shù)千兆比特吞吐量和毫秒級時延，以提升無線體驗并支持多樣化的新興應用，如增強現(xiàn)實和虛擬現(xiàn)實。此外，5G網(wǎng)絡還擁有巨大潛力，如依賴高速安全無線鏈路的自動導引車以實現(xiàn)工業(yè)自動化。

高通高管表示，小型基站是支持5G實現(xiàn)其在用戶體驗方面巨大潛力的工具，可實現(xiàn)性能、部署靈活性和成本效益的提升。

除此之外，高通還宣布與愛立信合作，利用智能手機大小的移動測試終端，在6GHz以下頻段完成了5G新空口OTA呼叫。

高通認為，這是5G商用進程中的關鍵里程碑，其可助力全球運營商和OEM廠商利用產品在實驗室和外場開展自主測試。

采用今年5月發(fā)布的能在緊湊封裝中提供MIMO基帶功能的高通FSM 100xx 10納米5G解決方案，三星的5G小型基站解決方案將在2020年出樣。

物聯(lián)網(wǎng)領域Snapdragon Wear可穿戴設備生態(tài)繼續(xù)擴大

在智能穿戴領域，高通已經將它列為目前的重點，經過了幾年的沉寂之后，可穿戴領域又變成了一個快速增長的細分市場。智能手表將擁有更低的功耗、更小的尺寸、更智能的感測能力和更出色的連接。

特別是在兒童手表這個細分領域，最早是從中國起步的，“小天才”等品牌讓5歲的孩子也能用手表打電話，雖然最早是2G的，隨后是3G和4G的到來，除了打電話外，追蹤功能也成了最基本的功能。

在兒童手表從2G向4G遷移的過程中，今年早些時候，高通宣布了Snapdragon Wear 2500平臺，與華勤通訊和中科創(chuàng)達兩家ODM廠商合作，來開發(fā)基于Snapdragon Wear 2500的參考設計。

兒童手表這個“始于中國，邁向全球”的細分市場現(xiàn)在已經是一個全球化的現(xiàn)象，有30多個不同廠商的50款4G兒童手表采用Snapdragon Wear 2500，而在可穿戴設備領域，采用高通驍龍智能手表平臺Snapdragon Wear的產品已經超過了200件。

更廣泛的合作伙伴正加入到Snapdragon Wear系列平臺大軍中來：面向Wear OS by Google智能手表的Snapdragon Wear 3100、面向開源Android平臺4G兒童手表的Snapdragon Wear 2500，以及面向兒童、寵物、老人、健身的智能追蹤解決方案的Snapdragon Wear 1100和1200。

這些合作伙伴亦不乏一線時尚品牌，比如LV、萬寶龍、Fossil、BOSE、GUESS、Katespade等。而今天最新宣布的是，仁寶電腦和龍旗科技將使用近期推出的基于Snapdragon Wear 3100的參考設計來縮短智能手表開發(fā)時間。

聯(lián)手亞馬遜將芯片植入Alexa：直接連接藍牙耳機

在音頻領域，高通今天宣布推出世界上第一款端到端的智能耳機參考設計，基于藍牙音頻芯片QCC5100系列，Android用戶能夠按Alexa鍵激活Alexa，讓人能在移動中使用Alexa，同時集成高通cVc降噪技術和高通aptX HD高分辨率無線音頻，而且十分低價。由于超低功耗，音頻的播放時間和電池續(xù)航都將更長。

根據(jù)協(xié)議，高通將發(fā)布一套芯片，藍牙耳機制造商可以使用該芯片直接在設備中植入Alexa。當耳機連接到下載了Alexa應用的手機后，用戶可以通過輕觸耳機上的按鈕激活語音助手。

亞馬遜與高通的合作將擴大合作耳機陣容。高通已經開發(fā)了一種預制電路，耳機制造商可以將該電路放入他們的設備中，與Alexa相結合。

高通的這一舉措也是為了使公司在未來較少地依賴手機處理器和調制解調器芯片。雖然后一業(yè)務給高通帶來了豐厚利潤，但專利許可模式已然招來監(jiān)管罰款和客戶的起訴（比如蘋果的起訴）。

亞馬遜的AMA（Alexa Mobile Accessory Kit）協(xié)議也集成到軟件開發(fā)包中，它基于藍牙運行，是一種便于用戶通過Alexa應用來實現(xiàn)藍牙音頻終端與Alexa之間連接的協(xié)議。不需要客戶開發(fā)，開箱即用。

不需要做復雜的預集成，直接通過藍牙和手機鏈接，再用手機和云端鏈接。這為OEM廠商開發(fā)真無線耳機帶來了極大的成本和時間上的便利。

OEM廠商不論是采購一整套開發(fā)套件，還是做定制化開發(fā)，兩種方案都很方便。

驍龍移動平臺領域驍龍675明年Q1上市

高通驍龍675采用了全新的處理器架構，與驍龍670相比，在游戲、拍攝以及AI方面有了大幅的性能提升。高通方面表示，驍龍675移動平臺自即日起開始供貨，基于其打造的智能手機等終端產品，則預計于2019年第一季度面市。

驍龍675 AIE處理器在驍龍670的基礎上進行優(yōu)化，將優(yōu)化重點放在了游戲、拍照和AI上。據(jù)高通表示，其游戲啟動速度提升30%，AI性能提升50%，同時支持三攝像頭并實現(xiàn)15分鐘充電50%等功能。

使用11nm LPP工藝打造，首次搭載第四代Kryo460八核CPU，采用2+6的大小核分配方案，其中大核運行頻率可達2GHz。其他核心包括Adreno 612 GPU、Spectra 250L ISP和Hexagon 685 DSP。其中Spectra 250L為600系芯片帶來5x光學變焦三攝的底層支持，并首次追加了720p@480fps的慢動作視頻拍攝。

高通稱在減少卡頓上做了大量優(yōu)化，最高能減少高達98%的卡頓，因為在渲染方式上做了很大優(yōu)化，跟游戲開發(fā)商合作，跟OEM合作，甚至在游戲推出前就開始優(yōu)化。

性能方面，驍龍675搭載8核Kryo 460 CPU以及Adreno 612 GPU，它的AI方面的性能也有較大提升，它搭載高通第三代多核人工智能引擎AI Engine，在AI應用中相比前代驍龍670實現(xiàn)高達50%的整體性能提升。

游戲方面，目前，高通已經針對多個游戲，以及包括Unity、Unreal、Messiah和NeoX在內的游戲引擎實現(xiàn)了優(yōu)化。驍龍675支持常見的工具和API，包括Vulkan、OpenGL 3.2、OpenCL和Snapdragon Profiler。

對于《絕地求生》、《王者榮耀》、《荒野行動》等多款熱門游戲，能減少90%以上的卡頓。其他方面還包括游戲啟動速度提升30%、網(wǎng)頁瀏覽速度提升35%、音樂播放流暢度提升20%、社交媒體發(fā)布速度提升15%。

拍照方面，驍龍675支持前置或后置三攝像頭，具備5倍光學變焦、廣角和超廣角圖像拍攝等特性，同時具備增強的人像模式(背景虛化)、3D人臉解鎖以及4K視頻拍攝。此外，驍龍675還可以實現(xiàn)不限時480fps慢動作拍攝。

除了在游戲、拍攝和AI體驗方面的提升之外，驍龍675還支持：基于DSP的安全方案，在通過人臉識別解鎖終端時提供安全防護;搭載驍龍X12 LTE調制解調器，支持高達600Mbps的下行速度和三載波聚合;支持Quick Charge4+快充，15分鐘可將智能手機電池從零電量充到50%;支持Aqstic和aptX音頻技術。

驍龍675所支持的其他AI應用場景包括拍攝(場景和物體識別、圖像風格轉換、人像補光)、安全(人臉解鎖、支付安全)、語音和翻譯。此外，包括曠視科技Face++、網(wǎng)易、商湯科技SenseTime、中科創(chuàng)達和三角獸Trio.AI在內的全球獨立軟件開發(fā)商(ISV)也支持該平臺。

Quick Charge 4/4+已支持超過1000款終端

大部分人都早已在不知不覺中用起了搭載高通Quick Charge無線充電技術的智能手機，高通今天也在香港宣布，QC是目前最廣泛使用的快速充電解決方案，已經有超過1000款移動終端、配件和控制器中，集成了Qualcomm Quick Charge快沖方案，其中包括200款移動終端、700款配件和100款控制器。

在控制生態(tài)體系方面，高通也在不斷把測試標準變得更加嚴格，以確保送只要是QC的產品就必然是符合快速充電標準的產品。

QC4+采用支持雙路充電技術，充電速度比QC4快15%，效能最大提升30%，15分鐘可以充滿50%。Quick Charge 4+還加入了電池感知技術，可以直接測量電池電壓并讓系統(tǒng)更準確地獲得電池的當前狀態(tài)，讓它們保持更長時間的大電流充電，進一步縮短充電時間。另外，三沖和15w雙沖也即將實現(xiàn)。

5G真的近了

我們去年還在談論5G原型，今年相關廠商已經為5G做好了準備。雖然5G的發(fā)展才剛剛開始，但明年首批5G手機即將面世，而始終聯(lián)網(wǎng)的筆記本也是大趨勢，包括車聯(lián)網(wǎng)，IoT行業(yè)，都將隨著5G的到來釋放出更強的活力。

高通總裁阿蒙：和華為一直是競合關系

總裁克里斯蒂安諾·阿蒙談及中國企業(yè)華為時稱，移動行業(yè)最具競爭性，兩家公司一直處于競合關系。

現(xiàn)場有媒體提問，在高通的眾多合作伙伴中，始終未看到中國企業(yè)華為的“身影”，高通如何看待華為的發(fā)展？

阿蒙答道，移動行業(yè)一直是最具競爭性的生態(tài)系統(tǒng)，已經覆蓋了所有的消費類電子產品。縱觀歷史，高通與華為在中國市場乃至全球市場，一直處于競合關系，“可能在某些垂直領域是合作關系，而在另一些垂直領域則是競爭對手”。

當被問及如何看待蘋果時，阿蒙笑道，“我不便再去討論任何一家具體的OEM廠商”。

今年年初，高通在北京宣布5G領航計劃，該計劃合作方包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興等國產手機企業(yè)，但華為缺席。

在今年世界移動通信大會上海站，華為輪值董事長徐直軍宣布，華為將于明年推出5G芯片和5G手機。

外界認為，華為已對高通的芯片銷售以及利潤豐厚的專利授權業(yè)務構成威脅。