據報道，富士康在近日與山東濟南市政府合作成立了37.5億元人民幣投資基金，以推動山東省的半導體產業發展。富士康將利用集團資源在濟南市協助組建5家IC設計公司和1家大功率半導體公司。

而在不久前的8月，多家媒體也報道了富士康與珠海市政府簽署戰略合作協議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面展開合作。

緊鑼密鼓地與政府開展投資合作，依托政府資源扶植半導體相關公司，這只是富士康母公司鴻海集團半導體布局的一小部分。實際上，鴻海集團旗下已經擁有幾家半導體子公司，包括包括京鼎精密科技、訊芯科技、天鈺科技等。據媒體報道，今年5月，鴻海集團設立了一個“半導體子集團”，旗下半導體子公司未來將由這個子集團領導。

富士康一直在公眾的印象中是一個“代工廠”的角色， 但近幾年，它正在擴展業務，尋求轉型，希望撕掉“代工廠”的標簽。早在2012年，富士康創始人郭臺銘就帶著富士康嘗試新業務，其成立過電商企業，推出過自主品牌、富可視手機等產品。多種嘗試均以失敗告終。

2015年03月06日，承載著郭臺銘的工業互聯網夢想的富士康工業互聯網有限公司（以下簡稱工業富聯）成立，其主要從事各類電子設備產品的設計、研發、制造與銷售業務，依托于工業互聯網為客戶提供智能制造和科技服務解決方案。在今年5月17日的第二屆世界智能大會上，郭臺銘提出“工業互聯網將是中國工業的出路，也是整個實體經濟的機遇” 。

今年6月8日，工業富聯登陸A股，開盤后其股價漲幅就達到了首日最高限度。但很快情況急轉直下。10月8日，在經歷了四個月的下挫后，工業富聯股價首次跌破13.77元的發行價，截至收盤，工業富聯跌至13.72元，市值回落至2702億元，較高點（5193億元）縮水超過47%。

此前，郭臺銘曾表示，工業互聯網是鴻海集團近五年轉型的重要方向，是在制造業轉型升級中，將互聯網技術、智能系統融入到傳統制造中的重要載體。但這條路并不好走，而目前正在布局的半導體業務，面臨的挑戰也很多，今年68歲的郭臺銘，能否順利帶領富士康登上新的高峰？

鴻海集團旗下主要上市公司

漸漸鋪開的半導體版圖

今年5月，多家媒體報道了富士康母集團鴻海集團已經成立半導體事業子集團，并且考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

熟悉富士康的行業人士告訴全天候科技，在2017年，母集團鴻海集團旗下就成立了負責半導體業務的S次集團，作為這座航母上的第13個次集團，S次集團已經低調運行許久。S次集團主攻8K電視SOC（系統級芯片）、IOT物聯網傳感器和SSD（固態硬盤）控制芯片，與集團現有的手機、PC、電視、面板、機器人、物聯網、人工智能等業務高度關聯。而擔任該次集團總經理的，是曾任富士康母集團鴻海旗下B次集團總經理劉揚偉。

雖然劉揚偉原本任職于主攻PC軟硬件整合的B次集團，但其在半導體領域深耕已久。劉揚偉曾在鴻海集團負責主導HTML5 網路軟體技術研發的應用團隊扮演關鍵角色。

2016年，富士康收購日本國民品牌公司夏普后，因其生產8K聯網電視，對于半導體芯片的需求逐步增加。因此，為了滿足自身需求，劉揚偉受郭臺銘青睞進入夏普董事會。據悉，劉揚偉入主夏普董事會的重要使命，就是為了提升夏普的半導體技術。

鴻海集團旗下13個次集團

有消息人士對媒體稱，富士康的芯片制造相關子公司，包括天鈺科技（Fitipower Integrated Technology）、京鼎精密（Foxsemicon Integrated Technology）、訊芯科技（Shunsin Technology）等，已經在S次集團（半導體事業集團）下運營。

天鈺科技公司致力于LCD驅動器ICs的設計和開發，京鼎精密專注于半導體、能源及面板的設備制造及至成自動化發展，訊芯科技則是一家系統模組封裝產品及其他各型積體電路模組之封裝、測試及銷售的科技企業。此外，于2016年被富士康收購的日本夏普也在提供晶片制造服務。

針對富士康正在考慮建造兩座12英寸晶圓廠的消息，全天候科技曾求證富士康內部人士，其表示不予置評。晶圓是制造半導體芯片的基本材料，盡管富士康方面對是否建晶圓廠未有明確回復，但晶圓制造，顯然是富士康打造半導體版圖繞不過去的一環。

2017年，富士康也曾試圖競購日本東芝公司的閃存芯片業務，盡管在競購時報出了約合184億美元并且高于競爭對手的價格，但因美日監管層的顧慮，最終收購宣告失敗。

國信證券研究所分析師許亮對全天候科技表示，“收購東芝芯片業務對富士康來說，在業務協同方面也并不容易。對毫無經驗的富士康來說，管理一家芯片研發為主要業務的公司是很大挑戰。”

未能成功收購東芝，或許更加堅定了富士康加速布局半導體、研發制造自主芯片的決心。

半導體產業鏈由上游、中游、下游三大部分組成，上游包括材料和設備兩部分，中游包括芯片設計、芯片制造、封測三大環節，是整個產業鏈的重中之重。從現有的半導體版圖來看，富士康已經涉及了IC 設計、晶圓制造、封裝測試這些最為核心的環節。而半導體的下游需求主要包括網絡通信、計算機、存儲器、汽車電子、電視機和監測設備等，這正好與富士康的轉型動作不謀而合。富士康想要打通半導體產業鏈，既是為能自身轉型的新業務夯實基礎，也是幫助其挽救代工主業疲軟乏力的利器。

核心代工業務疲軟，謀求轉型路漫漫

近兩年，郭臺銘在各種場合不斷強調富士康轉型的堅定決心。而他也不希望富士康依然是代工廠的角色。“希望各位不要說我們是工廠，”郭臺銘在一次公開場合中表示，“我們不是工廠，而是智能制造基地。”

今年“三十而立”的富士康一度被外界指為“血汗工廠”，過去三十年消費電子的增長大潮下，富士康擁有蘋果、亞馬遜、華為、戴爾等組成的超一流客戶群，是世界五百強中的27名，主要依靠代工取得赫赫成績。但富士康近年來的財務數據表明，代工這個“主心骨”表現有些疲軟。

富士康隸屬于鴻海集團子公司鴻海精密，從最新披露的財務數據來看，鴻海精密2018年二季度凈利潤為175億新臺幣，毛利率5.9%，凈利潤率1.62%，凈利潤創下過去6年來的最低。相比之下，去年第二季度的凈利潤為179億新臺幣。凈利潤增長疲軟甚至出現負增長的情況并不是偶然。

許亮提到，“低利潤、低技術門檻的加工組裝并不能保持富士康業績的長期增長，并且制造業目前的毛利已經非常透明，對富士康來說扭轉利潤頹勢很難。”

富士康代工多年，有蘋果、華為、聯想、亞馬遜、思科、戴爾、諾基亞等全球知名客戶。但其客戶集中很高，來自上述前五名客戶的營業收入占總收入的七成以上，蘋果的業務情況尤其對富士康影響很大。披露的財務數據顯示，截至2017年末，正在履行的銷售訂單前三位均來自蘋果公司，正在履行的采購訂單前三位同樣來自蘋果公司，而且蘋果銷售訂單和采購訂單金額遠超過其他客戶。

智能機器人公司馬路創新聯合創始人曹抒陽分析，因客戶集中且過度依賴大客戶訂單，導致富士康業務波動大、利潤空間小。而且以加工組裝為主的代工處于產業鏈底端，科技含量很低，曾經的成本優勢，也伴隨著近年國內人口紅利消失和土地成本上升漸漸消失。固守原本單一的商業模式，無法支撐擁有超百萬員工的龐然大物走的更遠，發展新業務是必然。

身在其中的富士康早就意識到了這一點，5G、人工智能、物聯網、自動駕駛等正在主導未來的發展方向，富士康正在通過自建子公司或者投資進行多方布局。

富士康這些年一直在探索轉型方向，也在很多領域做了不少或成功或失敗的實踐。從打造自有品牌“富士康”開始，隨著互聯網的發展推出了“門店+網站”的體系構想，推出拓展品牌的在線銷售渠道“富連網”，再到創辦自有硬件創業公司孵化中心等，但早期的這些嘗試大多以失敗告終。

之后富士康調整方向，轉而在自己原有的代工生態鏈中向上升級，通過投資和收購，擁有關鍵的原器件，把核心技術掌握在自己手中，促使公司的利潤提升。這其中就包括收購諾基亞功能機業務，收購日本夏普，收購知名周邊產品和智能家居廠商貝爾金（Belkin），囊括手機、PC、電視、面板、智能家居等多項高端技術。

經過數年的摸索，從云計算、物聯網、大數據，到醫療健康、AI、5G、電動汽車，富士康一直沒停止擴展自己的邊界，以提高自身的科技含量，擺脫代工廠標簽進行科技轉型。

而工業互聯網芯片是富士康轉型中重點發力的一個領域。郭臺銘曾公開表示，富士康將以“云移物大智網+機器人”為戰略主軸進行轉型。這意味著富士康接下來要繼續在云運算、移動硬件、物聯網、大數據、智慧生活、智慧工作網路等領域有所作為。

在工業富聯A股上市時發布的招股書中也提到，募集資金最主要就是用于工業互聯網平臺，其余重點項目還包括云計算平臺、數據中心、5G物聯網等。富士康想要借助資本力量急于轉型為科技企業的堅定決心，隨著工業富聯在A股上市，在資本市場上被驗證。

富士康對工業互聯網的青睞，涉及到大數據、自動化、人工智能、物聯網、云、機器人等方方面面，這些都對芯片有著巨大的需求，尤其是在轉型過程中，需要加強對于上游產業鏈的布控。據悉，富士康一年需要花費400多億美金進口芯片。進口芯片的做法不僅受制于人，而且成本高昂。如果繼續外購芯片，將使富士康的轉型十分被動。

“優先打造‘自給自足’式的芯片產業鏈，既能幫助其降低生產運營成本，夯實新業務，又能助力其擺脫‘代工廠’標簽，轉型成為真正的科技企業”，曹抒陽對全天候科技稱。

富士康的半導體業務布局涉及到產業上下游。富士康從上游的設備和材料，到中游的芯片設計、芯片制造和封測，再到下游應用在轉型領域的終端產品，環環相扣，核心技術和戰略布局都在不斷擴充和調整。

許亮稱，“目前富士康布局的半導體領域，和A股上市公司工業富聯暫時看不到直接聯系，但是在未來半導體布局必然能夠將工業互聯網、大數據、云計算等軟件與工業機器人、傳感器、交換機等硬件相互整合，形成上下游互通互聯，資源共享。”

這幾年來，不少企業們進入半導體芯片領域，無論是小米，阿里巴巴，還是騰訊，甚至包括傳統制造企業格力和康佳，都在布局半導體芯片領域。富士康的入局既是轉型需要，也是大勢所趨。

半導體之路頗具挑戰

“對富士康來說，進軍半導體最大的優勢就是產業地位和資金優勢，最大的劣勢在于沒有行業積累”，許亮對全天候科技表示。

高效的生產制造模式也有助于降低芯片業務的生產運營成本。多年代工也為富士康積累了大量資本，這為開展需要長期投入資金的芯片業務，提供了可靠資金保障。

富士康頻頻與地方政府合作，包括與中國制造2025、粵港澳大灣區等政策紅利的結合，無疑將為富士康發展半導體業務注入一劑強心劑。

但這背后，也有著重重阻礙。

許亮認為，半導體芯片行業需要技術沉淀，底蘊積累，難有彎道超車的機會。富士康入局較晚，相比一些老牌芯片制造企業已經擁有的多年積累，富士康并沒有這樣的競爭優勢。

芯片制造的關鍵在于圓晶體的制造，雖有傳言稱富士康正在評估建造兩座12英寸晶圓廠，但要想進入圓晶體制造領域并不簡單。目前全球范圍內，只有臺積電，三星電子和英特爾等少數企業擁有先進的芯片制造工藝及晶圓代工技術，并已經控制全球大部分芯片制造業務，其中臺積電已經占領了超過一半的市場份額。富士康雖是巨頭，但打破現有局面還非常困難。

芯片雖小，對技術和人才的要求卻非常高。富士康擁有數量龐大的生產制造人員，但高科技尖端研發人才儲備相對較少。不僅是富士康，整個國內芯片領域的人才缺口都很大。這也是富士康發展半導體業務不得不面臨的問題。

國內外的產業鏈環境不穩定也使競爭異常激烈。據IC insights數據顯示，預計到2020年底，全球將有117座12寸圓晶廠用于IC生產制造。與此同時，走在前列的英特爾、三星、聯電、海力士、中芯國際、紫光集團等都在不斷加大投入圓晶廠建設及升級。

富士康的困局，一定程度上也是國內芯片企業面臨的發展困局。曹抒陽對全天候科技表示，中國芯片業與國際巨頭相比，無論是上層設計還是制造生產都相對落后。而芯片的發展需要長時間的投入和積累，并不是僅僅依靠個別尖端人才就能實現突破。即便是國際巨頭，芯片的更迭也不是一蹴而就。

除去以上差距，國際上的技術封鎖與禁運，巨頭通過低價傾銷和專利戰等排擠，也導致中國的芯片產業基本處于分散的、手工式的生產狀態。

富士康想要在半導體行業破局，并且達到和其他業務協同發展的程度，可能還有很長的路要走。