ADAS與自動駕駛的芯片競爭異常激烈。

英偉達、Mobileye已經在L2、L3級自動駕駛上占據先發優勢。恩智浦（NXP）、瑞薩盡管在傳統汽車芯片上市場份額領先、經驗豐富，但當比較性能數據時，競爭變得非常殘酷。

隨著電子電氣架構系統(E/E)的簡化和重構，以及對更高數據處理能力的要求，域控制器架構的引入，讓這個汽車芯片市場格局面臨不少變數。

時間追溯到2016年，當特斯拉決定采用英偉達的那一刻起，自動駕駛芯片運算力大戰開始打響。

彼時，英偉達推出的Parker處理器性能比同行高出50%-100%，兩個Parker處理器加上兩個PASCAL圖形處理單元（GPU）組成的Drive PX2成為市場標桿。

而Parker處理器還具備高度可擴展性，比如在信息娛樂、數字儀表集群等方面。這在一定程度上直接影響了NXP、瑞薩等在優勢市場的份額。

2016年，NXP還占據著全球汽車芯片市場14.2%份額，英飛凌、瑞薩、ST、TI、博世、On、東芝等都在10%以下，這些市場分布在座艙、ADAS等等領域近300億美金的產值。這其中，Mobileye占據著前向ADAS市場的主要份額。

沒有絕對的市場老大、極其分散的長尾市場，也意味著英偉達的進入帶來洗牌的機會。尤其是未來域控制架構的引入，對于高性能芯片的用量正在增加，而減少過去分布式架構下芯片的用量。

此外，傳統ECU正在受到高度集成化趨勢的影響，導致ECU價格下降壓力以及新的市場需求的出現。

正如瑞薩電子CEO在去年接受采訪時指出，這一波智能化、網聯化的汽車工業新浪潮將會打破過去零散的汽車芯片市場格局，并出現整合趨勢從而形成幾家巨頭主導市場的局面。

在傳統通用芯片巨頭英特爾（收購Mobileye）、英偉達、高通大肆進軍汽車行業時，汽車芯片領域的“守門者”感受到了危機。

沒能和高通“擠到”一條船上的NXP，顯然壓力最大。

在收購飛思卡爾之后，NXP成為了全球最大的MCU廠商。盡管對于整車來說，MCU的用量還在增加，但對于未來整車電子電氣架構來說，已經到了解決臃腫的軟件、集成度低的控制布局的時候了。

去年10月，NXP宣布推出面向下一代汽車芯片處理平臺產品S32，最大限度的幫助汽車制造商和一級零部件廠商可以縮短硬件和軟件開發時間，重復利用昂貴的研發工作，可在不同域之間共享開發成果，并消除多個軟件模塊的重復部分。

S32平臺將支持針對ADAS應用的一系列AI加速器。這些加速器能加速算法，以支持視覺、雷達和傳感器融合領域的對象檢測和分類等功能。

在此之前，NXP發布了一款名為BlueBox的計算平臺，主要用于幫助OEM主機廠生產、測試無人駕駛汽車。

BlueBox是一臺中央計算機，它能夠同時處理來自無人駕駛汽車上安裝的雷達、攝像頭、激光雷達、視覺傳感以及車載V2X系統采集到的所有數據。

一系列的舉動，是NXP應對ADAS市場快速成長的戰略性布局，盡管此前在360環視、信息娛樂系統方面，NXP占據絕對的市場份額。

但很快Mobileye開始反擊。BlueBox發布后不久，Mobileye與ST便宣布推出新一代SoC視覺處理芯片EyeQ5，官方稱之為：“自動駕駛汽車傳感器融合的中央計算器”。

Mobileye的信心來自于在前向ADAS市場的先發優勢。“全球汽車工業的三分之一制造商已經在使用EyeQ芯片。豐田（瑞薩）和戴姆勒（英偉達）是唯一兩個不使用的汽車制造商。”Mobileye首席執行官Amnon Shashua表示。

有汽車行業人士表示，目前的市場格局，英偉達占據高端市場，尤其是對深度學習處理能力極高的客戶。NXP則依靠過去積累的汽車行業經驗和優勢，占據著高性價比的，符合目前市場需求的產品。而Mobileye則處于兩者中間，并在ADAS市場具備很高的客戶信任度。

目前，Mobileye已經和全世界50%的車企有合作，EyeQ系列芯片和ADAS系統已經安裝到了2700萬臺車上。

相比其他公司，Mobileye的成熟經驗是很大優勢。Mobileye自稱，目前現有產品十分成熟，不存在bug和可能會出現的不安全問題。

賽靈思是NXP在低成本、高性價比領域的又一大競爭對手。

這家創立于1984年的美國半導體公司，憑借FPGA低功耗、低時延、高靈活度的特性，已經在過去的十多年中廣泛的應用于汽車零部件中。

在ADAS方面，FPGA可利用其DSP與平行架構，提供極其適合神經網路加速的運算能力。大多數公司選擇該方案，就是因為其具有高計算性能，更適合深度學習；同時也是車規級已量產的芯片，研發更加成熟，成本具有競爭力，功耗也能大幅降低。

2018年3月，賽靈思宣布推出新一代自適應加速平臺（ACAP），它將超越CPU和GPU的性能，應用于L3及以上自動駕駛。

ACAP是賽靈思推出的新一代器件門類，它可實現對工作負載的加速，具有硬件/軟件可編程引擎、IP子系統和片上網絡、高度集成的可編程I/O。支持最高800萬像素攝像頭，以及L３級的自動駕駛水平，能夠勝任城市與高速路路況。

賽靈思的FPGA自動駕駛解決方案，已經被國內多家初創ADAS及自動駕駛公司使用，包括Minieye、魔視智能、自行科技、中科慧眼、元橡科技、極目科技、海康威視、馭勢科技、易成等。

賽靈思的方案還廣泛應用于其它領域，如激光雷達、毫米波雷達，國內使用其方案的公司就有鐳神智能、禾賽、承泰科技、安智杰。從傳感器、ACU、ECU到域控制器都有涵蓋。

除了自動駕駛，在面向未來智能座艙的計算平臺，高通驕龍820A極具挑戰力，這對NXP旗下的iMX系列造成不小沖擊。

2016年的CES展，高通帶來了驍龍820A車載芯片，可以支持接入更多數據，比如攝像頭數據、傳感器數據，還支持多屏顯示，包括數字儀表盤、中控屏，以及后排乘客娛樂系統，甚至支持4k分辨率。

由于驍龍820A采用了模塊化設計，意味著升級車載系統硬件的便利性。同時，支持高通Zeroth機器學習平臺。

隨后，捷豹路虎、本田、比亞迪、吉利等多家主機廠相繼宣布與高通合作，使用高通驍龍820A平臺為汽車上的車載信息處理、電子儀表，及后座娛樂等方面提供支持。

截止目前，驍龍820A平臺已經與全球近30家汽車廠商有了合作關系，為下一代智能座艙提供核心芯片處理平臺。

除了這些新進入者，NXP還要面臨來自瑞薩等傳統競爭對手的挑戰。

一方面，瑞薩在進攻NXP傳統優勢的360環視市場，今年5月瑞薩宣布與麥格納合作推出專為入門級到中級車輛設計、新型高性價比3D環視解決方案。

另一方面，瑞薩在面向ADAS和自動駕駛領域，希望成為核心參與者。2017年4月，其宣布將發布瑞薩自主平臺（Renesas autonomy），搭載經優化的R-Car V3M高性能圖像識別系統芯片（SoC）。

此外，R-Car H3是瑞薩為自動駕駛市場開發的車用計算平臺，同時還能用在車載信息娛樂系統中。

同時，瑞薩還將在2019年推出專為深度學習研發的全新R-Car SoC（官方宣稱其計算性能可達5萬億次每秒（5 TOPS），功耗卻只有1瓦。），預計 2020年開始搭載在L4級自動駕駛汽車上。

而在去年收購了Intersil之后，瑞薩開始明確在汽車行業的市場機會。為了擴大在車用芯片的全球布局，近日有消息稱公司有意60億美元并購美國芯片大廠IDT。

IDT專注于半導體的設計與開發。具有優勢的通信用半導體可高速處理自動駕駛等所需的能力。這可以幫助瑞薩提高開發數據通信芯片的能力，這對自動駕駛汽車的大數據處理至關重要。

這樣局面還發生在NXP傳統優勢的毫米波雷達芯片領域。

德州儀器(TI)今年宣布，其高集成度超寬帶AWR1642 及IWR1642 毫米波傳感器實現批量生產。按照目前的前裝量產車時間點，搭載上述芯片方案的毫米波雷達的新車將在今年年底到2019年中期批量上市。

按照TI相關人士的信息，TI是目前唯一一家提供將收發前端、DSP和MCU集成到單個芯片上的雷達解決方案。

77Ghz雷達的主流市場此大多是采用多芯片的方案、開發難度、測試設備等都需要長時間線的驗證。TI的單芯片解決方案的量產改變了這種過去由NXP和英飛凌主導的市場格局。

對于NXP來說，前有猛虎（英偉達、Mobileye）,后有追兵（瑞薩、高通、TI、Xilinx），處于多面受敵的境地。

當然，自動駕駛芯片平臺戰才剛剛開始。“誰贏誰輸，還有變數。”

正如恩智浦半導體資深副總裁兼汽車電子事業部首席技術官Lars Reger近日針對媒體說的那樣：“目前我們在汽車半導體市場居于首位，未來也會爭取保持這個優勢。但同時，在每個細分領域都存在競爭對手，這也是恩智浦面臨的挑戰之一。”

恩智浦希望用一系列的舉動來重新在競爭賽道布置“防御工事”。

正式發布了新一代汽車雷達解決方案，在新的參考平臺上將S32R處理器、射頻收發器和天線設計組合在一起，從而擴展了恩智浦的雷達生態系統。

對外宣布收購汽車以太網子系統技術提供商OmniPHY。通過將OmniPHY的高速傳輸技術與恩智浦在車載網絡領域的產品組合，提供新一代數據傳輸解決方案。

與阿里巴巴AliOS合作，搭載恩智浦最新的I.MX 8車載計算平臺的車機產品即將在本月的云棲大會上正式發布。