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采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

電子設(shè)計(jì) ? 來(lái)源:郭婷 ? 作者:電子設(shè)計(jì) ? 2019-06-14 08:12 ? 次閱讀

引言

在數(shù)字與模擬接口電路中,通常采用放大器和多路開(kāi)關(guān)來(lái)完成信號(hào)的放大與通道的選擇,常用芯片有LF147、CA3140等,多通道選擇開(kāi)關(guān)有AD7501等。目前尚沒(méi)有具有多路放大的專(zhuān)用模擬接口芯片。采用傳統(tǒng)的技術(shù)方案用做A/D轉(zhuǎn)換器前端接口電路,需要對(duì)放大器電路進(jìn)行增益調(diào)節(jié),改變?cè)鲆婵刂齐娮璧淖柚颠_(dá)到放大量的變化,當(dāng)遇到具有+/-極性的輸入信號(hào)時(shí),處理起來(lái)更加繁鎖。另外,在小信號(hào)的狀態(tài)下,如采用常用的8位A/D轉(zhuǎn)換器,一個(gè)5 V(滿(mǎn)量程)的輸入信號(hào)的分辨率為1/256,一個(gè)2.5 V輸入信號(hào)通過(guò)放大至滿(mǎn)量程后,它的分辨率將提高1倍,一個(gè)小于1/256信號(hào)如直接采用A/D轉(zhuǎn)換器,該信號(hào)則已無(wú)分辨率可言。這樣必需通過(guò)放大器進(jìn)行預(yù)放大。

開(kāi)發(fā)研制的基于微組裝工藝的集成化高精度多路數(shù)控增益放大器(型號(hào)為DG8256),是用MCM(多芯片組裝)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。在極性處理方面采用絕對(duì)值電路使得輸出信號(hào)為正值,采用8位A/D轉(zhuǎn)換器時(shí),對(duì)小信號(hào)均可通過(guò)數(shù)字控制的方法進(jìn)行256級(jí)增益控制,從而實(shí)現(xiàn)了高精度的連續(xù)放大。低頻高精度A/D轉(zhuǎn)換器的理想前級(jí),放大器具有8個(gè)通道的信號(hào)輸入。基于MCM技術(shù)的多路數(shù)控增益放大器體積小、重量輕,適用于小型微機(jī)處理系統(tǒng)中模擬接口電路,而且放大器具有良好的溫度特性,適用于軍事、商業(yè)、工業(yè)、民用領(lǐng)域。

1主要技術(shù)參數(shù)

開(kāi)發(fā)該接口模塊源于某雷達(dá)發(fā)射設(shè)備的控制與保護(hù)電路的研制。電路需要模擬接口電路,與以往的雷達(dá)發(fā)射機(jī)控制與保護(hù)電路不同的是對(duì)體積要求更高,要求在很小的體積下完成復(fù)雜的信號(hào)采樣與控制。這就啟發(fā)了我們開(kāi)發(fā)研制該模塊。模塊具備8個(gè)通道信號(hào)輸入,每個(gè)通道的信號(hào)具有正負(fù)信號(hào)輸入能力,模塊末級(jí)輸出為正值輸出,通道選擇采用TTL信號(hào)控制,信號(hào)具有增益可控的能力,增益控制采用TTL電平控制。模塊的主要技術(shù)參數(shù)如下:

a)供電電源:±12 V;

b)輸入信號(hào)幅度:-5 V~+5 V;

c)輸入通道數(shù):3位數(shù)控(S0~S2),8通道信號(hào)輸入(Vin0~Vin7);

d)輸出信號(hào)幅度:0~+5 V;

e)輸入信號(hào)頻率:i≥5 kHz;

f)放大可控增益:-16 dB~+16 dB;

g)放大器線(xiàn)性度:≤2%;

h)增益調(diào)節(jié):8位數(shù)控(G0~G7),256級(jí)線(xiàn)性;

i)輸入阻抗:≥510 kΩ;

j)輸出電流:≥2 mA;

k)工作溫度:-55℃~+85 ℃;

1)封裝:DIP(雙列直插式封裝)24腳;

m)外型尺寸:長(zhǎng)×寬×高為33 mm×21 mm×6.0 mm:

n)鍍金引腳:引腳長(zhǎng)5 mm。

2功能特性與電路原理

2.1功能特性

多路數(shù)控增益放大器是對(duì)-5 V~+5 V的模擬信號(hào)進(jìn)行可控放大,取絕對(duì)值輸出的模擬接口模塊。模塊有8個(gè)輸入通道,通過(guò)數(shù)字量控制,可任選其中一路進(jìn)行輸入。有8位增益控制端子,對(duì)輸入的信號(hào)按照要求進(jìn)行放大,模塊設(shè)計(jì)的絕對(duì)值處理電路將輸入信號(hào)進(jìn)行絕對(duì)值處理,具有絕對(duì)值極性判別輸出端子。模塊的主要功能特性如下:

a)輸人多通道選擇功能:8通道選擇輸入,其中一路作為有效輸入信號(hào),采用TTL電平數(shù)控。

b)絕對(duì)值輸出功能:對(duì)輸入信號(hào),模塊將其轉(zhuǎn)換為絕對(duì)值輸出,提供極性TTL電平極性判別輸出(+/-)端子(“1”為正模擬量,“0”為負(fù)模擬量)。

c)線(xiàn)性放大功能:模塊對(duì)輸入信號(hào)進(jìn)行線(xiàn)性放大,增益范圍為-16 dB~+16 dB。

d)增益數(shù)控功能:增益選擇通過(guò)TTL電平數(shù)控選擇,選擇增益步進(jìn)為(32/256±0.125)dB。

e)高輸入阻抗:輸入阻抗≥510 kΩ。

f)大輸出電流:輸出電流≥12 mA。

2.2電路原理

多路數(shù)控增益放大器原理是基于多芯片的電路原理設(shè)計(jì),功能電路分為多路選擇電路、中間級(jí)射隨器電路、絕對(duì)值電路、增益控制電路電源電路、末級(jí)射隨器電路。其原理框圖如圖1所示。

多路模擬開(kāi)關(guān)采用CD4051芯片,有8路模擬量輸入信號(hào),芯片供電為+/-5 V電源供電,3路數(shù)字量控制信號(hào)進(jìn)行通道選擇,CD4051為高速的模擬多路開(kāi)關(guān)芯片,可以滿(mǎn)足高速條件下的數(shù)據(jù)切換。在選擇信號(hào)入口接有3只5.1 kΩ的下拉電阻。通道選擇真值表如表1所示。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

中間級(jí)射隨器電路使電路輸出阻抗合理匹配,提高了電路電源輸出的能力,并提高了模塊的抗干擾能力。絕對(duì)值電路為有極性的輸入信號(hào)時(shí),通過(guò)運(yùn)放電路進(jìn)行轉(zhuǎn)換使其按1:1輸出,但輸出信號(hào)均為正值,同時(shí),輸出極性判別信號(hào),當(dāng)輸入信號(hào)為負(fù)值時(shí),極性判別信號(hào)為“0”,當(dāng)輸入信號(hào)為正值時(shí),極性判別信號(hào)為“1”。

增益控制采用了一級(jí)運(yùn)算放大器加上加權(quán)的反饋放大電阻構(gòu)成,放大系數(shù)由加權(quán)電阻的阻值決定,加權(quán)電阻的阻值大小取決于選通的單個(gè)開(kāi)關(guān),一個(gè)開(kāi)關(guān)的選擇決定了整個(gè)加權(quán)電阻的阻值。電阻采用精密電阻,電阻精度小于0.1%。8個(gè)電阻通過(guò)開(kāi)關(guān)形成加權(quán)值,這8個(gè)電阻的阻值分別為240Ω、480Ω、960Ω、1.92 kΩ、3.84 kΩ、7.68 kΩ、15.36 kΩ、30.72 kΩ,最大加權(quán)值為60.2kΩ,開(kāi)關(guān)的關(guān)斷內(nèi)阻加權(quán)值為186kΩ,實(shí)際加權(quán)電阻(定義標(biāo)識(shí)符為R2)的值為45.5 kΩ,運(yùn)算放大器部分采用負(fù)反饋,輸入端電阻(定義標(biāo)識(shí)符為R1)的值為9.56 kΩ,可得最大放大倍數(shù)近似為:

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

電源電路采用MC7906和MC7806兩只穩(wěn)壓管,分別形成+6 V和-6 V的電源,供內(nèi)部開(kāi)關(guān)和運(yùn)算放大器使用。末級(jí)射隨器電路可提高信號(hào)輸出能力,也能更好地實(shí)現(xiàn)阻抗匹配,同時(shí)提高模塊的抗干擾能力。

2.3輸人、輸出接口

模塊采用DIP 24腳金屬外殼封裝型式,其引腳分布如圖2所示。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

a)模擬量輸入接口:Vin0~Vin7為8路模擬量輸入。

b)選擇控制接口:S0~S2為選擇控制接口輸入,其電氣接口特性為T(mén)TL電平。

c)增益控制接口:G0~G7為8路增益控制接口輸入,其電氣接口特性為T(mén)TL電平;其結(jié)構(gòu)布置圖見(jiàn)圖2。

d)電源接口:VDD為+12 V電源輸入,VSS為-12 V電源輸入,GND為供電電源與輸出信號(hào)接口信號(hào)地。

e)輸出接口:Vout為模擬量輸出接口,其輸出范圍為0~+5 V;+/-為極性指示輸出接口,高電平(即“1”)表征輸入信號(hào)為正模擬量,低電平(即“0”)表征輸入信號(hào)為負(fù)模擬量。

3結(jié)構(gòu)與工藝

放大器采用小型金屬殼體封裝,結(jié)構(gòu)小。放大器的結(jié)構(gòu)外形如圖3所示,具體尺寸如表2所示。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

放大器采用先進(jìn)的MCM技術(shù),即將多個(gè)IC芯片與多個(gè)高精度電阻組裝在LTCC(低溫共燒陶瓷)多層互聯(lián)基板上,然后封裝在同一金屬外殼中。所以放大器是多層布線(xiàn)基板技術(shù)、多層布線(xiàn)互聯(lián)技術(shù)、表面安裝技術(shù)、微型元器件及裸芯片貼裝技術(shù)的綜合。

LTCC的生瓷帶下料可用熱刀或激光,下料后的生瓷帶必須盡快使用;生瓷帶打孔主要有鉆孔、沖孔和激光打孔等3種方法,通孑L直徑應(yīng)小于1.0 mm而大于0.5 mm,并且通孔距基板邊緣的距離應(yīng)大于0.635 mm。通孔填充是制造LTCC基板的關(guān)鍵工藝之一,其質(zhì)量的好壞直接決定了LTCC基板的性能,而且燒結(jié)后通孔部分下陷,會(huì)影響后道工序中外貼元器件的組裝及組件封裝,所以一定要保證通孔填充飽滿(mǎn)。印刷完后,應(yīng)用顯微鏡檢查通孔質(zhì)量,對(duì)沒(méi)有填充好的通孔進(jìn)行修補(bǔ)。生胚片之間的精確對(duì)位對(duì)于保證LTCC多層基板的電氣性能是非常重要的,包括印刷時(shí)絲網(wǎng)與生瓷帶之間的對(duì)位和疊層時(shí)生瓷帶同生瓷帶間的對(duì)位。影響對(duì)位精度的主要因素有打孔精度誤差、照相制版精度誤差、印刷機(jī)手動(dòng)調(diào)節(jié)對(duì)位視覺(jué)誤差,其中最關(guān)鍵的是印刷定位精度。目前布線(xiàn)密度達(dá)到線(xiàn)寬0.20 mm、線(xiàn)間距0.20 mm、孔徑φ0.30 mm、孔中心距0.60 mm,共8層導(dǎo)體。芯片采用環(huán)氧膠粘接的方法固定在LTCC多層基板上,鍵合方式主要采用熱壓焊工藝。

4性能測(cè)試

4.1電特性

多路數(shù)控增益放大器的電特性如表3所示。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

4.2測(cè)試框圖

多路數(shù)控增益放大器測(cè)試框圖如圖4所示。放大器由外部電源供電,供電電源參照電特性提供±12 V/50 mA的供電,由信號(hào)發(fā)生器提供放大器的輸入信號(hào)電壓以及測(cè)試所需要的輸入波形。輸出信號(hào)由示波器進(jìn)行波形測(cè)試,通過(guò)萬(wàn)用表測(cè)試輸出電壓值,選通開(kāi)關(guān)和增益控制開(kāi)關(guān)進(jìn)行通道選擇與增益控制。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

4.3測(cè)試結(jié)果

按照?qǐng)D4連接好多路數(shù)控增益放大器。信號(hào)發(fā)生器輸入波形為正弦波時(shí),圖5(a)測(cè)出了輸出端的信號(hào)波形,該波形為頻率加位的半正弦波;圖5(b)測(cè)出了極性判別輸出端的信號(hào)波形,該波形為矩形波。

采用萬(wàn)用表測(cè)試輸出端電壓,在不同輸入電壓下得出一系列輸出值,根據(jù)輸入、輸出測(cè)量值,得出了輸出在不同輸入電壓下的增益控制關(guān)系,見(jiàn)圖6~圖9。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)



為了節(jié)省篇幅,僅給出±0.5 V和±5 V輸入電壓下的測(cè)試數(shù)據(jù)加以說(shuō)明。由圖6、圖7可以看出:輸出電壓與控制位是線(xiàn)性的;放大器具有良好的絕對(duì)值特性;可控最大放大倍數(shù)約為16 dB(0xFF時(shí))。由圖8、圖9可以看出:輸出電壓最大值控制在5 V以?xún)?nèi);放大器具有良好的絕對(duì)值特性;輸出電壓最小縮小系數(shù)為小于-16 dB(0X00時(shí))。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)


5放大器應(yīng)用

5.1控制與保護(hù)系統(tǒng)硬件配置中的應(yīng)用

該模塊在小型控制設(shè)備中可以發(fā)揮極重要作用,本文以某機(jī)載雷達(dá)發(fā)射機(jī)控制與保護(hù)系統(tǒng)為例介紹該模塊的應(yīng)用。雷達(dá)發(fā)射機(jī)的控制與保護(hù)需要對(duì)多項(xiàng)模擬參數(shù)進(jìn)行數(shù)據(jù)采集,如發(fā)射機(jī)行波管陰極高壓、收集極電壓、陽(yáng)極電壓、管體電流等參數(shù)。在CPU中進(jìn)行處理后,判斷發(fā)射機(jī)工作是否正常。圖10給出發(fā)射機(jī)的控制保護(hù)原理圖。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

在該電路中,系統(tǒng)除了多路數(shù)控增益放大器外,還配置了CPLD(可編程邏輯控制器)、AD7820、通信接口以及復(fù)位電路。MD87C51是該電路控制CPU,通過(guò)放大器采集來(lái)的數(shù)據(jù)由CPU加以處理判斷,CPU通過(guò)CPLD控制放大器通道選擇與增益。

5.2控制與保護(hù)系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

放大器應(yīng)用于控制與保護(hù)系統(tǒng)中的軟件設(shè)計(jì)的關(guān)鍵是設(shè)計(jì)好放大器的通道選擇與增益控制。在下面的軟件程序中,僅列舉了與放大器相關(guān)的部分,在主程序中僅調(diào)用了AD取樣子程序。程序分為多個(gè)子程序進(jìn)行設(shè)計(jì),本文中列舉了與多路數(shù)控增益放大相關(guān)的AD采樣子程序。

采用多芯片組裝技術(shù)改善多路數(shù)控增益放大器的設(shè)計(jì)

6結(jié)束語(yǔ)

該模塊已在多部雷達(dá)發(fā)射機(jī)上使用,性能良好。模塊已經(jīng)過(guò)高低溫貯存、高低溫工作、振動(dòng)和沖擊等環(huán)境試驗(yàn)的考驗(yàn),并已通過(guò)DPA(破壞性物理分析)檢測(cè)。多路數(shù)控增益放大器模塊可應(yīng)用于軍用和民用模擬、數(shù)字接口電路,其特點(diǎn)是體積小、可靠性高、多路實(shí)時(shí)在線(xiàn)選擇、通道增益實(shí)時(shí)在線(xiàn)數(shù)字控制,尤其適用于航空設(shè)備控制領(lǐng)域,該模塊在機(jī)載電子裝備中具有廣泛的應(yīng)用前景。

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    時(shí)變<b class='flag-5'>增益</b><b class='flag-5'>放大器</b>

    使用儀表放大器獲得多個(gè)增益范圍

    為了在精密傳感器測(cè)量中最大化動(dòng)態(tài)范圍,可能需要使用可編程增益儀表放大器(PGIA)。因?yàn)榇蠖鄶?shù)儀表放大器(儀表放大器)使用外部增益電阻(RG
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    使用儀表<b class='flag-5'>放大器</b>獲得多個(gè)<b class='flag-5'>增益</b>范圍

    LTC6563DICICE: 4個(gè)通道、帶有輸出多路數(shù)據(jù)表的移動(dòng)放大器 LTC6563DICICE: 4個(gè)通道、帶有輸出多路數(shù)據(jù)表的移動(dòng)放大器

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