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一、前言：助力AMD 微星X470 GAMING PRO CARBON發布

4月19號，AMD發布了第二代銳龍處理器，工藝從14nm提升到12nm，頻率也大幅度提升。隨同發售的X470主板芯片，新增了AMD StoreMI技術，并且支持更高頻率的內存。

近日，微星發布了X470 GAMING PRO CARBON，采用碳纖維元素風格設計，支持17種RGB絢光燈效、VR BOOST芯片、第四代音皇技術。

我們拿到的版本是X470 GAMING PRO CARBON AC，國內發售的則是X470 GAMING PRO CARBON，唯一的區別就是國行版本不帶無線網卡。

微星X470 GAMING PRO CARBON詳細參數如下：

微星X470主板評測搭建零噪音平臺

二、外觀：碳纖維元素裝甲 RGB燈效酷炫

包裝盒正面有微星LOGO，中間是主板型號X470 GAMING PRO CARBON，左上顯示主板支持RGB燈效。

整體使用了碳纖維元素風格設計，主板有6個4pin風扇接口。

拆下供電散熱片，可以看到CPU供電采用10+0+2+1供電方案。

MOS采用了安森美的NTMFS4C029NT1G，最大通過電流為30A。在CPU電壓為1.2A時，每一相供電能給CPU核心提供36W的功率，核顯供電部分每相供電功率則能達到72W。主板12相供電理論上最高能提供504W的輸入功率（包含核顯）。

內存供電采用1電感+4MOS的組合。四條DDR4內存插槽周圍設置了一圈鋼鐵裝甲，加固的同時還可以屏蔽電磁干擾（EMI）。最高支持64GB容量，支持頻率范圍為2133~3466MHz。

擴展插槽方面，配備了3條PCI-E x16全尺寸插槽，以及2條PCI-E x1插槽；其中2條PCI-E x16插槽使用了超合金強化加固技術，可以減損用戶在插拔顯卡時對插槽造成損傷，也有利穩固。

另外配備了2個PCIe3.0x4的M.2插座，其上方的采用M.2 Shield設計，可以給SSD帶來更好的散熱效果。下方的M.2插座也能兼容SATA通道的M.2 SSD。

音頻部分使用了ALC1220解碼芯片，支持120db信噪比，并配有獨立的功放芯片以及日系NCC黑金剛專業音頻電容。主板的音頻區域使用獨立線路設計，能與主板上其他組件有效隔離，以確保輸出純凈的音質。

此外，微星還提供了備受好評的納美3音頻軟件，配合第四代音皇技術可以讓玩家調校出理想的音頻效果。

微星X470 GAMING PRO CARBON配備8個SATA3.0端口，每個端口可提供高達6Gb/s的連接速度。主板還支持四種RAID陣列模式。

使用了高端平臺才有8+8pin供電接口，在滿足CPU高負載供電的同時還能降低電源線的溫度。

背板I/O接口方面，共有8個USB接口，分別是2xUSB 2.0、4xUSB 3.1 Gen1、2xUSB 3.1 Gen2（其中一個接口類型為Type-C）。需要注意的是，圖片中的2個WI-FI 天線接口國行版本并沒有。

主板背面有AMD CrossFire，NVIDIA SLI以及其他各種認證信息。

附帶配件也很豐富。

微星X470 GAMING PRO CARBON有17種絢燈特效可供選擇，在手機上安裝MSI GAMING APP，就能隨心所欲地打造自己喜愛的色彩燈效。

三、超頻功能介紹：選項豐富貼心的內存超頻設計

X470 GAMING PRO CARBON的BIOS采用了Click BIOS 5界面包含CPU、內存的頻率和電壓以及CPU和主板溫度等信息。

高級模式界面內提供了CPU、芯片組、電源、存儲、網絡、USB接口等主板絕大多數功能調節功能。

OC界面設置CPU倍頻就可以對CPU進行超頻。

在Memory Try It ！選項中可以選擇內存頻率以及時序小參。

點擊CPU特性選項可以設置CPU的溫度墻，并對最大電流做出限制。

在專業OC操作模式下，會多出一個數位電壓設置的選項，里面可以設置防掉壓及各種超頻保護策略。

Memory Try It ！里面很貼心的預存了各種頻率以及對應的時序，可以自行根據內存的體質選擇合適的參數。

四、BIOS溫控功能：功能完善主機零噪音時代來臨

很多玩家絞盡腦汁讓電腦變得靜音：換高端靜音風扇、買減速線和可手調轉速的4pin風扇集線器。..。.

其實只需一個優秀的BIOS就能達成這一愿望。

X470 GAMING PRO CARBON A主板集成了2個4pin CPU風扇和4個4pin機箱風扇接口。所有的6個風扇都可以單獨依據CPU、MOS、主板或者機箱內部溫度來設置溫度曲線。

風扇信息界面點擊設置按鈕可以設置風扇的溫度轉速曲線，默認最低為50%轉速，在85度時會滿速運轉。

右上點CPU（依據CPU溫度調整轉速）、選擇DC或者AUTO、勾選智能風扇模式，然后手動調節每個階段的溫度和轉速，比如您想在55度以下讓CPU風扇停轉，就將電壓拉到0，溫度拉到55度。

如圖上的設置，55度以下風扇0轉，60度時為50%轉速，70度時90%轉速，80度100%。

機箱風扇設置也類似于CPU風扇，設置好溫度曲線，在低負載或者待機時所有的機箱風扇都能停轉。

夜深人靜的時候一個人靜靜的瀏覽網頁，一臺完全靜音的機箱不會給您帶來任何干擾。

機箱風扇過多而又時刻滿速轉動，不用多久，機箱內部就會積灰嚴重。

風扇低負載停轉功能帶給您的好處不僅僅是靜音。

四、常規&超頻性能測試：補足Ryzen內存短板雙通道3466MHZ穩定運行

1、測試平臺如下

2、CPU&內存超頻測試

我們手上這塊AMD Ryzen 7 2700X可以在1.35V的電壓下穩定4.1GHz頻率，AIDA 64 FPU拷機30分鐘穩定通過測試。

芝奇 F4-3200C14D在微星X470 GAMING PRO CARBON上面可以雙通道穩定超頻至3466MHz，時序為16-18-18-36 CR1。使用MEMTEST64測試2小時沒有檢測到任何錯誤，內存穩定運行，后面的性能測試也是使用此內存頻率設置。

細調小參應該還可以獲得更高的穩定頻率，限于時間關系，沒能做更多的測試。

3、性能測試

對比默頻與超頻后的測試成績差異。默頻時內存頻率為2133MHz。超頻時將Ryzen 7 2700X OC至 4.1GHz，內存超頻到DDR3466MHz。測試的游戲分辨率為1920*1080，默認最高特效。

成績如下：

可以看出超頻后理論分數提升有4%~8.9%的提升。測試的2個游戲在超頻后的幀率都提高了14%左右，高于理論測試的提升幅度。在Ryzen平臺中，高頻內存能給游戲帶來額外的收益。

4、AIDA64緩存與內存測試

超頻到3466MHz的內存相比默認的2133MHz，讀寫方面的提升都超過了50%，延遲也降低了22ns。

5、磁盤性能測試

為了測試微星X470 GAMING PRO CARBON能否完全發揮高端SSD的全部性能，測試用的硬盤我們選用了三星最新發布的三星970 EVO。

與三星960 EVO對比，970 EVO的主控從Polaris升級了新的Phoenix主控，閃存從之前的48層堆棧升級到了64層堆棧，同時緩存從之前的LPDDR3升級到了 1GB的LPDDR4，數據寫入壽命從400TB增加到了600TB，最大連續讀取速度3200MB/s，最大連續寫入速度1900MB/s。

在X470與Z370平臺上分別用ASSSDBenchmark測試三星970 EVO的性能，對比2個平臺的差異。

左邊為Z370的成績，右邊是X470平臺。

X470主板總分能上到5277分，幾乎和Z370平臺持平，相比AMD前幾代的產品進步了很多。期待AMD在后續的BIOS更新中能帶來更強的磁盤性能。

五、主板溫度測試：供電模塊滿載不足70度散熱能力優秀

1、如何降低CPU供電模塊的溫度

可能有少部分玩家并不清楚CPU供電模塊對于超頻的重要性，限于篇幅，簡要闡述一下（老鳥可以略過此段）：

對于高主頻的CPU來說，輸入的電壓越穩定越純凈，CPU的超頻穩定性越好。供電模塊中直接給CPU供電的就是MOS，單個MOS電流極值越大，每相供電能夠供給CPU的功率就越高。

但是MOS本身有一定的導通電阻，當通過的電流越高時，MOS的發熱就越大，嚴重的時候會影響MOS的穩定性乃至于燒毀。于是各大廠商想方設法降低供電MOS的溫度，通常采用以下三個方法：

①、增加供電相數：供電相數越多，MOS數量越多，平攤到每個MOS的電流就越低。

②、使用高效的散熱器。

③、換用導通阻值更小的優質MOS：導通阻值越小，MOS通過電流的能力越強，相同電流下的發熱越低。

2、主板拷機溫度測試