一般在開關(guān)電源的高壓側(cè)與低壓側(cè)之間會有一個放電管，用來釋放靜電。



許多工程師都會最后在PCB Layout的時候手工繪制。


而我的建議是直接做成一個封裝，然后和PCB關(guān)聯(lián)調(diào)用，這樣不會破壞PCB的聯(lián)動性。


只是說你需要繪制兩個異形封裝罷了。還算比較容易。

注意這里只需要去掉阻焊層，千萬不要在中間繪制鋼網(wǎng)層，因為這里是不需要上錫的，只有焊盤需要上錫


經(jīng)驗八 元器件封裝
一般而言，元器件一律按照IPC-SM-782A封裝標(biāo)準(zhǔn)制作，對于個別需要承受高壓的采樣電阻單獨對待，因為電阻焊盤之間的間距和耐壓有關(guān)，所以焊盤需要適當(dāng)拉開一些，但是同時又不能拉的太開，避免不必要的焊接不良率。

這是控制器用來直接連接高壓的采樣分壓電阻，如果間距不符合要求，很有可能就會耐壓不夠擊穿。貼片電阻器也是有耐壓的，明白了嗎？不過耐壓不夠就要加大封裝。

這些差不多就是我在開關(guān)電源設(shè)計時候的，全部PCB繪制經(jīng)驗了。



說實話，開關(guān)電源的繪制一路被人忽悠過來，這里面半桶水的人太多了，很多都是玄學(xué)，而我說的這些都是相對來說我認(rèn)為靠譜的，試驗后驗證過的經(jīng)驗，這也是那些開關(guān)電源制作大牛們的血淚教訓(xùn)，很多時候他們當(dāng)然不希望別人知道，這也沒有辦法，今天我分享出來就是希望能有更少的人去走這些彎路，能給后人一些幫助.