聯(lián)電8英寸廠產能大爆滿，即便先前已啟動漲價，迄今仍無法滿足客戶需求，聯(lián)電只能“挑客戶、挑訂單”生產，不少客戶主動加價，只為了能取得充足的產能。

由于8英寸廠多數(shù)已折舊完畢，相關產能供不應求，挹注聯(lián)電營運可期。但也因為聯(lián)電8英寸產能太滿，業(yè)界傳出，有IC設計廠商新產品因初期訂單量較少，無法取得足夠產能支援，為此大傷腦筋。

目前半導體主流晶圓規(guī)格為12英寸，全球主要晶圓廠擴產，都以12英寸廠為主，8英寸晶圓廠只能透過去技術瓶頸化增加產出量，且市面上已無法取得全新8英寸機臺擴充，使整體產能增幅有限。

但對很多消費性、電源管理等芯片而言，8英寸晶圓是最適合生產的規(guī)格，成本效益勝于12英寸，加上不少物聯(lián)網(wǎng)應用芯片多在8英寸廠生產，在需求提升、供給增加有限下，促成此波8英寸晶圓代工產能供不應求盛況。

聯(lián)電證實，目前8英寸產能持續(xù)滿載，無法滿足所有客戶的訂單需求，所以該公司也進行產品優(yōu)化，希望可以維持長期穩(wěn)定的訂單，并將半導體硅晶圓等原物料上漲的部分，于第2季末開始反映在報價。

不過，由于硅晶圓成本占整體代工價比例不高，所以盡管硅晶圓從去年至今漲幅驚人，但據(jù)了解，最近一波聯(lián)電8英寸產能的漲價幅度約個位數(shù)百分比，以特殊規(guī)格的產品報價漲幅較高。

面對8英寸晶圓代工產能大缺，IC設計業(yè)者透露，如果是原來已訂下的產品，代工產能沒什么問題，但要增加新產品的產能，就有點辛苦，而且即使想轉到其他家生產，也不是每家代工廠的生產線都能勝任。