三星S6可以說是今年安卓旗艦機皇機型，無論是硬件配置、外觀設計還是軟件方面，相比三星S5都有巨大飛躍，包括采用了自家Exyos7420八核14nm制成處理器，，首次采用雙面玻璃設計等等。可以說，三星S6總算沒有令人感到失望。下面，為大家深入帶來三星S6拆機圖解，一起來看看三星S6內部做工怎么樣吧。

三星S6做工怎么樣 三星S6拆機圖解評測

配置方面，三星S6采用5.1英寸2560x1440像素2K超清屏幕，搭載64位三星Exynos 7420八核處理器，3GB運行內存和32GB/64GB/128GB三種版本存儲空間，擁有前置500萬/后置1600萬像素雙攝像頭，通吃移動、聯通和電信4G網絡，支持雙卡雙待，內置2500mAh不可拆卸電池，運行安卓5.0系統，硬件配置可以說是目前安卓手機最高的，下面具體看看拆機圖解。

由于三星S6采用了雙面雙2.5D康寧大猩猩4代玻璃設計，一改以往的可拆卸后蓋塑料機身，因后蓋是不可拆卸的。三星S6背面玻璃采用膠粘的方式固定在中框上，因此拆機需要使用電熱吹，先預熱軟化膠粘，然后才可以開啟。

三星S6玻璃后蓋拆解

對著三星Galaxy S6四周預熱軟化膠粘后，我們可以借助撥片拆卸后蓋，拆機有點類似iPhone手機。此次三星S6采用雙面玻璃設計，這也是三星首次在三星Galaxy S系列機型中采用，玻璃機身手機，外觀會給人一種很精致的感覺，但也導致了三星S6不可拆卸電池與不支持存儲卡擴展。

拆卸下來的三星S6玻璃后蓋內部覆蓋了黑色的散熱曾，并且在硬件的耐劃性方面達到了目前智能手機的最高水平。

三星S6中框采用以整塊鋁材切割，用螺絲固定，并且我們可以看到中框表面也用軟件印刷電路版做了天線溢出接口，保證信號強度，當然接下來的拆機，需要先把這些固定螺絲拆卸掉。

三星S6中框拆解

圖為拆卸下來的三星S6中框特寫，相比其他品牌手機使用邊框+內部注塑的方式不同，三星S6則采用以整塊金屬切削，這樣的好處就在于提升整機的穩定性。

其實按鍵的手感并不是完全靠廠商的感覺調節，而主要是取決于穩定和鍋仔片的選擇，三星S6在這兩點做工都非常到位。

拆卸完NFC芯片后，我們就可以看到三星S6內部結構了，內部采用L形主板設計，主板芯片密度并不是很高，但為電池倉預留出了60%以上的面積，如下圖所示。

三星S6拆機內部結構

下圖為拆卸下來的三星S6內部主板、攝像頭特寫。三星S6內部集成度較高，我們可以看到電池倉固定采用了鋁鎂合金注塑材質，和金屬中框共同增加機身穩定性，起到雙保險的作用。

圖為三星Galaxy S6內部電池特寫，三星S6采用3.8V工作電壓，4.4V充電電壓鋰離子聚合物電池，這塊電池也是目前智能手機規格參數最高的一款。

圖為拆卸下來的三星S6前后雙攝像頭特寫，此次三星S6采用了大光圈、OS光學防抖、大對焦馬達的“豪華攝像頭配置”，并且也帶有獨立圖形ISP芯片，拍照表現令人期待。

值得一提的是，為了達到更好的穩定效果，三星S6主攝像頭還配備了聚碳酸酯的固定底座，保證攝像頭不會在機身內部產生不必要的抖動。

主板方面，所有關鍵元器件都副高了屏蔽罩，并且在CPU等發熱大戶表面都貼有散熱貼。

三星S6拆機之主板拆解

核心芯片位于主板正面，包括三星Exyos7420八核CPU芯片，3GB最新DDR4內存芯片，KMS120 5G雙頻無線芯片等等，如下圖所示。

三星S6拆機主板芯片特寫

三星S6主板的另外一面主要由NFC芯片、MAX77843電源芯片和音頻芯片等等，如下圖所示。

主板芯片

下圖為三星S6主板集成的三星Exyos7420芯片特寫，該處理器繼承了7模基帶模塊，并且支持LPDDR4內存規格，性能比最新高通810八核強，是目前最高端的手機處理器。

三星Exyos7420處理器芯片特寫

圖為三星S6單閃光燈，心率感應器、紅外對焦傳感器特寫。

新一代三星S6拆機到此就結束了，三星S6 Edge曲面屏版拆解也會與之差不多，具體我們會在后期為大家詳細介紹。

拆機總結：

三星S6采用雙面玻璃機身，結合金屬邊框設計，讓三星S6外觀更為精致，也讓該機變得更為復雜一些。通過三星S6拆機圖解可以看出，內部集成度較高，做工用料上依舊延續了知名大廠的扎實風格，在細節與散熱等方面，做的很到位，做工還是非常不錯的。