零部件的短缺使工程師和供應鏈專業人士寢食難安。為保證零部件供貨不中斷，許多公司絕望中忍不住去尋找未經授權的非正規來源。這雖然可以理解，但可能加劇已經存在的零部件假冒問題。

“有一種誤解是，假冒產品只針對半導體產品，而且是過時產品，”電子元件行業協會（ECIA）首席法律顧問Robin Gray說，“的確，半導體領域有機會出現假冒產品，但在供應受限且交付時間逼近的情況下，其它行業同樣可能出現假冒產品。缺貨讓人們絕望，他們又不想停工，于是冒險從不知道是否授權的來源獲取零部件。供應短缺為造假行為的猖獗創造了條件。”

一直追蹤元器件短缺狀況的ECIA稱，許多無源元件，包括多層陶瓷電容器（MLCC），以及某些半導體，都受到缺貨的困擾。“預計2018年的大部分時間內，交貨期仍會比較長，分貨的情況也將持續，”格雷提醒。

圖片來源：ECIA

美國司法部（DoJ）在最近的撥款提案中表示了對假冒問題的擔憂：

知識產權盜竊對美國利益的損害日益嚴重。越來越多的非法和破壞性知識產權盜竊行為每年使美國經濟損失高達數百億美元，還使個人失去生計，并構成公共安全和健康威脅。假冒產品過去只是局限于手袋和手表等奢侈品。然而，隨著新技術的出現，加上高利潤和低風險，假冒產品變得更加復雜和泛濫。各個行業的產品，從食品到保健品到電子產品，都在被假冒。

DoJ補充道，由于制藥、汽車和電子產品等行業開始通過互聯網尋找產品來源，因而遭受的打擊尤其嚴重。美國司法部正在針對最終消費者和B2B市場努力解決這一問題。

今年早些時候，美國司法部稱已指控佛羅里達Sunrise市的Marc Heera“非法售賣南加州某公司生產和銷售的假冒電子發動機控制設備，這種設備用于改裝本田和謳歌汽車”。假冒電路板安裝在發動機控制單元中來提高性能。

Heera承認自己從2009年開始非法設計、制造、宣傳和銷售大約86種假冒后市場設備，獲得約58,000美元的收入。相比之下，正品的零售收入約為74,000美元。他還承認為這些設備制作假冒包裝、標簽、說明書和光盤。他在三月被傳訊。

上個月，另一起案子浮出水面。美國移民和海關執法局（ICE）國土安全調查局（HSI）逮捕了位于Orange縣的電子元器件銷售商PRB Logics的所有者，他承認自己出售假冒集成電路，其中一些可能已經用于軍事設施。起訴書包括30項指控，Rogelio Vasquez承認對中國供應商所提供的舊的、用過的和/或丟棄的集成電路重新印制和標注，并打上偽造的logo。

這些器件還使用假日期、批號或原產國進行標注，然后作為Xilinx、ADI和Intel等多家制造商的新部件出售。九項通信欺詐（wire fraud）和20項出售假冒軍事物品罪，每一項都可判最高20年聯邦監獄監禁。此外，每次出售假冒商品最高可判十年監禁。

中國大陸也有傳言MLCC供應商也在賣假冒集成電路，由于MLCC檢測難加上基本通用，即使假冒貼牌處理，也很難察覺出來。

事實上，電子產品（系統和組件）更容易被偽造。特別是商品化和標準化產品，更便于交易并出現在灰色市場，反灰色市場和反假冒聯盟（AGMA）聯絡委員會主席Kasia Maciola說，“庫存便宜、缺乏跨國法規，以及第三方中間商在授權渠道之外運作，都可能導致產品從授權渠道泄漏出來。”

“此外，電子商務使買賣雙方能夠輕松聯系并開展業務，”Maciola補充道，“物流方面，產品很容易運往各地。例如，一個產品在一批貨里從中國運到美國，它可能經過五、六個交易者之手，但這些交易者實際上并未真正拿到這個產品。”

Maciola給出了一些建議來防止灰色市場活動：

? 建立強大的授權渠道

? 監控銷售以確保合同合規

? 執行徹底的合同合規審查

? 執行合同

? 確保為違規行為提供一致的結果

下面的AGMA信息圖提供了更多細節。

那么要想辨別真假電子元器件，首先我們要了解原裝正貨和散新貨的區別。

一、什么是全新原裝正貨？

全新原裝正貨，就是原廠原字，原包裝，原LABLE(LABEL上通常會有完整型號、批號、廠牌、LOT號(IC封裝流水線與用的機器碼)、整包裝數量、編碼（可以在其網站上查）、條型碼（通常是起防偽的作用））的全新貨。由廠家檢驗所有參數全部合格的。也包括國產原裝貨。這種貨質量很好，批號統一，外觀漂亮，客戶都愿意接受，只是價格比較高。

原裝正貨，就是直接從原廠出來的原包裝貨，也許原包裝已經拆開或者已經沒有原包裝，但是依然是原廠原裝貨。

二、什么是散新貨？

散新按照市場的情況可以分為下列幾種情況：

1.真正意義上的散新（即沒有原包裝的原裝貨）

（1）客戶需求量低于一個整包裝，由于價格驅使，供應商把原來的整包裝拆開，以高價出售部分數量的芯片，而剩下的一部分的沒有原包裝的片子。

（2）供應商由于運輸的原因，將原封包裝的貨物拆開，方便運輸。像香港的原裝貨，要運到深圳等地，為了進關減少關稅把原包裝拆了，分開多人帶入關。

（3）年份老的全新貨:這類貨大多是一些置放時間久了，外觀不好的貨，只能用作散新處理。

（4）還有一部分封裝廠來的：因為往往IC的設計單位并不具有自己的晶圓制造廠和封裝廠。當一大批晶圓被送往封裝廠去進行封裝，完成以后IC設計單位可能會因為 資金問題，收不回所有封裝好的片子，那么這一部分貨封裝廠會自己拿去賣，因為他也不需要打上自己的標也不會再做包裝來加高成本，所以他們就會散賣。

（5）由于封裝廠管理的問題，其員工通過非正常途徑運出公司的，轉手買掉的片子，流入國內的。這類片子因為沒有進行最后的包裝過程，所以沒有外包裝，但價格比較優惠有時候比國家級代理的價格還好。

（6） IC設計是針對唯一的生產線，具有覺對的唯一性的，而有些部分廠家在實際生產銷售中并沒有如此大的生長量和需求量去不停的讓生產線生產片子。而工廠方面為了保障生產線的性能，不能完全棄用，所以為了保線生產出來的片子，廠家就會低價賣出給專門收此類貨的人。還有一種情況就是封裝廠封裝之后，超過了一定時限，廠家一直都沒有付錢買走的。封裝廠也會低價賣出給收貨的人。

2.以次充好的散新（即殘次品）

次片即IC流水線上下來因內部質量等問題，而未通過設計廠商的測試而被淘汰下來的芯片。或者由于封裝不當造成片子外觀有破損，而同樣被淘汰下來的芯片。

（1）流水線上下來的片子。就是在廠家檢驗的時候，被扣下來的片子，那些片子不是說有一定有質量問題，而是一些參數的誤差比較大。因為往往廠家對片子的精確度要求很高，例如電壓電流等東西，允許誤差范圍在正負0.01以內的話，那么一個當標準的片子應該是1.00的時候，1.01，0.99都是正品，而0.98 或者1.02就是次品了，這些片子被挑出來，就成了所謂的散新了。這樣的情況，有的客戶對參數要求不高的時候，他只需要精確到0.02的時候，那么0.98和1.02都可以用了，就不會有問題，但是客戶的要求高，也要精確到0.01的時候，就不行了。同樣的，因為片子的脆弱，我們的舊片在加工的過程中，可能會導致參數的誤差也有小的變化，這就是為什么有時候同一個貨，有些客戶用的沒問題，有的客戶用的有問題。

（2）質檢的過程中，因為人工加電腦的檢測中，流水線從電腦中過，有時候片子并不是真的有問題，而只是卡住了的時候，工作人員寧可錯殺一千也不愿意放過一個壞片，所以就丟了一大把，那么這些就成為所謂的散新。 特點：在很高的質量要求下，反映效果不好，只能滿足一般性的需求，貨有一定的失敗率。因為是處理品，價格上有一定的優勢。購買時要有清楚的分析，看他對片子的要求如何。另批號較雜。主要從代理和經銷商手中獲得。這種貨一般不需要加工。

3.假的散新（即翻新貨）

翻新貨，就是翻新件或是拆機件，是經過處理再加工的器件，所以行業人一般稱之為翻新貨。

（1）某些外觀有破損，但是表面損傷不是很嚴重的，不難加工的片子還是可以在翻新后當新片賣的。

（2）對外觀很漂亮的次片，我們就要當心了，這樣的片子往往就有可能是屬于內部的質量問題的次片，采購對這樣的片子一般都會比較小心。

（3）舊片翻新主要是通過對舊片進行重新加工，比如磨面，洗面，拉腳PULLS，鍍腳，接腳，磨字，打字，等等。對片子的外觀進行處理使片子看起來更漂亮。來源：主要是洋垃圾即國外的家電、電腦、路由器等報廢電器處理給當地的垃圾回收站，這些垃圾被運往香港、廣東、***、浙江、潮汕地區，以極低的價格回收利用。這個時候這些貨被稱為帶板的貨，在經過燒錫將芯片烤下來按封裝類別等進行分類，最后專門有些收貨的人進行收購。其中包括一部分芯片整個帶板賣的，帶板的芯片價格比不帶板的價格便宜。這一類我們分為原字翻新和代碼來說。原字翻新，只是對片子的外觀進行處理，使片子看起來更漂亮，這種貨質量較好，價格便宜，一般是網價的一半或更便宜。

（4）舊貨，拆機件。產品已經使用過，通過熱風或者油炸的方式從電路板上取下。舊片拆機的兩種方法：

A、熱風法，此法是正規的做法，用于較干凈、整齊的板特別是較有價值的SMD板。

B、“油炸”法，這確實是真的，用調制的高沸點礦物油來“炸”，極舊或很亂的垃圾板通常用此法。

在此要跟大家講明白：舊片分離和重制過程中產生的廢料若不妥善處理會嚴重污染環境（含大量難降解的有毒化合物和重金屬），而“妥善處理”的費用又會高于全部回收所得，所以發達國家的某些公司寧愿花錢并出運費將電子垃圾“送”給中國和南亞的一些國家也不愿自行處理，這里面是有“說道”的。新舊芯片間的差價遠遠無法挽回環境污染的損失，這一點大家一定要心里有數！

電子市場很多商家經常把翻新貨說成散新貨，這就需要大家睜大自己的雙眼，靠一些小技巧來辨別。

總結:

第一類散新貨（真正的散新貨）在質量上還可以放心；

第二類散新貨（殘次品）在報廢率和穩定性上就會與原裝貨有區別，這兩類產品由于都是新貨，非常難鑒別；

第三類翻新貨危害就更大了，有可能就是掛羊頭賣狗肉，長的一樣，其實功能都完全不一樣。

所以散新貨大家最好是避而遠之，除非是在有一定保證的基礎上購買。

小常識提醒：

還有很多低端品牌仿冒產品，直接印上高端品牌的標識，當原裝貨售賣。芯片銷售的正規代理一般在寫字樓辦公，華強、賽格等電子市場中也有很多經銷新貨的，多數在大廳周圍的獨立房間中，也有少數柜臺，大家購買芯片時應注意識別。

三、零售商的分類

1、商店零售商，指有店面的零售商。

2、非商店零售商，指沒有店面的零售商。

3、零售機構，指管理系統不同的各種零售組織。

特點：

1、貨源：（1）專營分銷商（主要有新片，也有其它片子）；（2）專門處理工廠次片剩余片等的商人（主要有散新片）；（3）來自回收舊板并對其進行加工的商人（主要為舊片）。

2、客戶：多為個人用戶（如做實驗，修理等），此類用戶一般需求量少，比較注重質量，對外觀要求一般，新舊都可以接受，價格可以偏高，無固定需求量。

3、數量：小。存貨量不大。

4、貨期：短。他們的貨多為現貨，在柜臺上，顧客可以看的到貨的實際情況，一般顧客買了就能拿走。

5、價格：可以偏高。顧客需求量少，且更注重的是質量，對于價格略高可以接受。

6、付款方式：一手交錢一手交貨。

7、類型：多。新舊片都可提供。由于面對的是廣大不同的顧客，而不是單一的或某些固定的需求商和用戶，所以賣的貨類型較多，以滿足不同的需求。

（1）現在的零售商都已不單單賣零售了，大多數都是零售兼批發。他們的貨源有很多：分代理商，分銷商，小工廠，小作坊等，但不太可能是總代理，更不可能是大工廠。他們賣的貨可以是專營某廠牌的，也可以是不同廠牌的，品種很多，庫存數量不大，但這也正好符合了他們的客戶特點，能多層次地滿足消費者的需求。他們賣的貨的品種也很雜：原新較少，多為散新、舊片，和翻新片；

（2）零售商的客戶特點：要的貨種類多，數量少。他們的客戶很有可能是最終用戶，買片子可用來個人制造、修理、實驗等，一般能接受較高的價格，但對片子的質量要求高，反饋消息可信，能對片子的質量提供最真實的消息；

（3）零售商有更多機會直接面對最終用戶，從而更了解消費者的需要。這是個非常好的優勢，他們更知道怎樣為客戶服務，怎么更及時更大程度地滿足消費者，他們知道消費者對產品的要求和意見這些寶貴的信息。正因為從工廠到經銷商，其它的環節中都較少有機會接觸到客戶，所以也很少了解客戶對產品的意見，此時零售商就起了傳遞信息的作用，只有當這個作用起好了，產品才會賣得更好更多，這才是最終目的。

四、如何鑒別全新原裝正貨和散新貨

1、看外盒、標簽、包裝。

原廠的包裝都很規整，有正規標簽，可追溯。

有的會有防靜電袋包裹，但不是所有廠家的產品都會有防靜電袋。如果是未開封的防靜電包裝，打開后里面的管子或盤應該是很潔凈。如果有塑料泡沫或者防震塑料袋，國外大廠的這些配件國內很難模仿，比較就能看出差異。

2、看卷帶貼膜。

原廠包裝卷帶都是非常整齊，毫無瑕疵；而散新的都是有瑕疵的，仔細看會發現卷帶和貼膜不是很整齊。

3、看芯片表面是否有打磨過的痕跡。

凡打磨過的芯片表面會有細紋甚至以前印字的微痕，有的為掩蓋還在芯片表面涂有一層薄涂料，看起來有點發亮，無塑膠的質感。

4、看印字。

現在的芯片絕大多數采用激光打標或用專用芯片印刷機印字，字跡清晰，既不顯眼，又不模糊且很難擦除。翻新的芯片要么字跡邊沿受清洗劑腐蝕而有“鋸齒”感，要么印字模糊、深淺不一、位置不正、容易擦除或過于顯眼。另外，絲印工藝現在的IC大廠早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用絲印工藝，這也是判斷依據之一，絲印的字會略微高于芯片表面，用手摸可以感覺到細微的不平或有發澀的感覺。

不過需留意的是，因近來小型激光打標機的售價大幅降低，翻新IC越來越多的采用激光打標，某些翻新芯片也會用此方法改變字標或干脆重打以提高芯片的檔次，這需要格外留意，且區分方法比較困難，需練就“火眼金睛”。

主要的方法是看整體的協調性，字跡與背景、引腳的新舊程度不符如字標過新、過清有問題的可能性也較大，但不少小廠特別是國內的某些小IC公司的芯片卻生來如此，這為鑒定增添了不少麻煩，但對主流大廠芯片的判斷此法還是很有意義的。

5、看引腳。

凡光亮如“新”的鍍錫引腳必為翻新貨，正貨IC的引腳絕大多數應是所謂“銀粉腳”，色澤較暗但成色均勻，表面不應有氧化痕跡或“助焊劑”，另外DIP等插件的引腳不應有擦花的痕跡，即使有（再次包裝才會有）擦痕也應是整齊、同方向的且金屬暴露處光潔無氧化。

還有就是原裝貨的引腳非常整齊且像一條直線，而翻新處理過的則有的腳不整齊且有些歪。

6、看器件生產日期和封裝廠標號。

正貨的標號包括芯片底面的標號應一致且生產時間與器件品相相符，而未Remark的翻新片標號混亂，生產時間不一。Remark的芯片雖然正面標號等一致，但有時數值不合常理（如標什么“吉利數”）或生產日期與器件品相不符，器件底面的標號若很混亂也說明器件是Remark的。

7、測器件厚度和看器件邊沿。

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原標記，必須打磨較深，如此器件的整體厚度會明顯小于正常尺寸，但不對比或用卡尺測量，一般經驗不足的人還是很難分辨的，但有一變通識破法，即看器件正面邊沿。

因塑封器件注塑成型后須“脫模”，故器件邊沿角呈圓形(R角)，但尺寸不大，打磨加工時很容易將此圓角磨成直角，故器件正面邊沿一旦是直角的，可以判斷為打磨貨。

8、看定位孔。

觀察原裝貨的定位孔都比較一致，翻新的有的深淺不一或者根本就真個打磨平了，有的如果仔細看可一看到原有定位孔的痕跡。在實際工作中還要仔細觀察觀察，有的造假工藝相當的高，在采購中要特別的慎重!

9、通過技術人員、專業測試儀器對芯片進行評測。

如果有些芯片我們無法用肉眼和經驗來判斷的話，可以借助一寫工具，如放大鏡和數碼放大鏡打磨翻新過的芯片表而有細微的小孔是我們用肉眼難以看的出的，我們就必須借助設備來觀察！

（1）外觀檢測：外觀檢測通常使用光學顯微鏡，檢查芯片的共面性、表面的印字、器件主體和管腳等，是否符合特定要求。

（2）X-ray檢測：X-Ray透視檢查是一種無損檢查方法，可多角度觀察物件內部結構。通過X-Ray透視、檢查被測器件封體內部的晶粒、引線框、金線是否存在物理性缺陷。

（3）丙酮擦拭測試：丙酮擦拭是用一定濃度的丙酮對芯片正表面的絲印進行有規則地擦拭，其結果用于判斷芯片表面是否為重新印字。

（4）開封測試：開封去蓋是一種理化結合的試驗，是將芯片外表面的環氧樹脂膠體溶掉，保留完整的晶粒或金線，便于檢查晶粒表面的重要標識、版圖布局、工藝缺陷等。

（5）無鉛檢測：利用SEM/EDS對零件引腳或端子進行偵測，確認是否含鉛，可以提供測試數據以及報告。

（6）電性檢測/功能測試：利用IV曲線追蹤儀和探針臺進行IC各管腳及開封后各金線的曲線測試，包括：量產測試，開短路測試，漏電流測試。