雖然早前的“中興事件”讓大眾對中國半導體產業有了深刻的反思,但我們不能否認的是,經過幾代人的努力,中國半導體產業已經取得了長足的進步。
據CSIA的數據顯示,過去十年,中國集成電路產業的銷售收入從1997年的1251億元,提高到去年的5411億元,年復合增長率達到15.8%,遠遠高于全球半導體的6.8%的增速。在今年第一季度,中國集成電路的銷售額則達到了1152.9億美元,同比增長20.8%。其中設計業同比增長22%,銷售額為394.5億元;制造業銷售額則為355.9億元;封裝測試業銷售額為402.5億元,同比增長19.6%。這些成績的背后,是中國集成電路產業鏈各個環節參與者的辛勤耕耘。與此同時,我們也應該清醒認識到,中國集成電路對外依存度高,缺少核心技術的布局。
賽迪股份有限公司的劉堃在昨日舉辦的中國(深圳)集成電路創新應用高新論壇上表示,我國的半導體產業在封裝測試和芯片設計方面已具備國際競爭力,但在處理器、存儲器。模擬芯片、光器件、配套設備材料和工藝、EDA/IP和軟件方面與國際先進水平相比依然差距十分明顯。其作為一個后發的國家,我們很難實現對領先廠商的趕超,畢竟他們在相關領域的多年積累,是我們無法一朝一夕超越的。為此我們要瞄準新興領域,尋找中國集成電路的新機會,當中就包括了以下幾個方面:
人工智能芯片會帶近百億美元的芯片需求
在經歷了幾年的發展之后,人工智能產業逐漸在多個領域落地。按照劉堃的說法。近期的人工智能有望在智能手機、安防監控、智能金融、智能駕駛和智能醫療等領域。數據顯示,人工智能的規模在2016年只有293億美元,但到2020年,這個數字將會達到1200億美元。短短幾年內實現四倍的增長。這些增長背后就帶來了龐大的芯片需求。
從人工智能的工作方式來看,其計算任務可以使用GPU、FPGA、ASIC等芯片結合軟禁算法庫帶來加速。加上人工智能的訓練需要大量的數據進行加速,為此我們要看到其背后帶來的龐大芯片商機。數據顯示,人工智能芯片在2016年的規模約為23.8億美元,而到2020年,整體的芯片規模將會達到150億美金,增長率也是非常喜人。
但我們也應該看到。從目前看來,GPU和FPGA在云端的訓練能力基本是不可能被取代的,美國廠商英偉達、AMD、Xilinx和Intel在這個領域的地位,我們也無法撼動。因此國內廠商可以向ASIC去尋找更多的機會,而事實上他們也是這樣做的。
在過去兩年,無論是老牌的芯片廠,或者是新興的創業公司,都是圍繞著AI芯片這個領域創業,連百度這樣的傳統互聯網廠商,在昨日都推出了他們的AI芯片“昆侖”。不過從現狀看來,他們大多數都圍繞著安防監控等領域做文章。雖然這個市場足夠大,但按理來說,它并不能強大到支撐如此多的相關AI公司都活下去。但無可否認,這是中國芯片產業的一個機會。
5G將帶動產業鏈的新一輪爆發
早前,3GPP正式凍結了5G第一階段的標準,那就意味著我們離5G的商用又近了一步。很多手機廠商、運營商和設備供應商也都表示,到明年下半年,5G手機將會正式亮相。這從側面印證了上述的觀點。
作為一個能推動萬億市場規模的通信網絡標準,5G將會在未來深刻改革包括汽車在內的眾多新興領域的發展,背后帶來的集成電路的需求也是巨大的。劉坤表示,無論是終端、基站、核心網和傳輸網或者物聯網,都會消耗大量的芯片,這將會是中國集成電路的機會。
首先在終端領域。
分析機構數據顯示,到2020年和2022年,全球的5G終端出貨量將會達到2000萬和2億,這將帶動終端基帶、射頻等市場規模合計超過500億美元。中國半導體也許能從中獲益。。在終端基帶方面,紫光集團旗下的紫光展銳表示,將會在2019年推出5G芯片。這勢必能幫助他們在5G時代占一席之地。另外,5G由于高頻率,寬帶寬的特性,讓他們對射頻前端有了更高的需求,無論是PA、濾波器、LNA,甚至天線,都會產生新的需求。而中國的國民飛驤、唯捷創芯、漢天下和慧智微電子等眾多廠商都在當中投入了不少精力,未來他們或許也將成為中國5G射頻產業鏈的有力支持者。
其次在基站上;
2020年全球基站將達到90萬臺,而2022則會飆升到180萬,這背后也有了基站芯片、器件市場規模合計達300億美元的商機。
第三,核心網和傳輸網;
在這兩個領域,由于SDN/NFV架構通用傳輸的需求,這必然會推動傳輸光模塊的升級,國產廠商也能在其中投入。
至于物聯網方面,這個兩年出貨量將達260億美元的企業,帶來各個領域的芯片增長。當中以NB-IoT、eMTC和Lora為代表的無賴問你那個芯片市場規模將超過百億美元。而中國也有了很多企業投身其中。
例如在NB-IoT芯片領域,就有中興、華為、展銳和匯頂等中國廠商的身形。也許到未來的一天,我們的給這個領域就成長出了一個新Intel。
工業控制芯片也是一個突破口
隨著智能制造概念的火熱,工業控制的市場也將水漲船高。根據數據顯示,到2021年,全球的工業控制市場規模將會達到1295.7億美元,這背后也將推動工控芯片需求的增長。這是一個完全不同于消費芯片的市場。
由于工控產品應用的特性,他們對可靠性的關注,超過那些先進性和功能性。且這算得上是一個相對封鎖的市場。但可見的是中國有龐大的智能制造需求,這勢必會帶動相關芯片需求,那就意味著這也是國產廠商的機遇。不過這也是一個挑戰。
以工控MCU為例,這雖然不是一個高大上的產品,且不會很復雜,但因為由于MCU占整機成本的比例特別小,但功能與可靠性要求又特別高,因此客戶通常不輕易更換供應商,這在MCU的商務推廣上提出了挑戰。
再者, MCU的開發過程中需要非常多的技術和經驗的積累,屬于技術密集型產業,而每個人的能力又往往局限在某一專業領域,于是需要更多的專家投入不同的技術發展領域研究,才能保持產品的持久競爭力。更多的優秀的人才需求意味著更高的成本,盈利周期自然就加長了。對于國產的相關廠商來說,這些都是需要直面的問題。
另外還有智能聯網汽車推動的相關連接芯片、娛樂處理和功率器件需求,超高清視頻帶動的主控芯片、編解碼芯片、圖像芯片和感光器件都是中國半導體的機會。對于中國廠商來說,如何好好把握,就是成功的關鍵。
在劉堃看來,就需要在發展思路上有戰略定力和另辟蹊徑的魄力。
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原文標題:中國半導體的機會在哪里?
文章出處:【微信號:iawbs2016,微信公眾號:寬禁帶半導體技術創新聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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