中國***聯(lián)華電子6月29日通過董事會決議，發(fā)布公開消息稱，計劃旗下子公司蘇州和艦公司赴A股上市，聯(lián)電董事會決議由從事8英寸晶圓代工業(yè)務的子公司和艦芯片制造(蘇州)股份有限公司，協(xié)同另一大陸子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，以及和艦公司從事IC設計的子公司聯(lián)暻半導體（山東）有限公司，由和艦公司向中國證監(jiān)會申請首次公開發(fā)行A股股票，并向上海證券交易所申請上市交易。

我們認為，聯(lián)電的子公司擬在A股上市，有三方面的價值值得重視：1 對于***代工企業(yè)排名第二的聯(lián)華電子本身來說，子公司在A股上市有望享受更高的估值，同時在A股募集資金增加現(xiàn)金資產(chǎn)；2 此次擬IPO的和艦科技是聯(lián)電在大陸的8寸廠，適逢8寸晶圓供需失配，和艦科技在產(chǎn)業(yè)形勢向好的趨勢下，有望獲得更高的認可；3 在當前中美貿(mào)易戰(zhàn)的時點下，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一關注重點，***的半導體晶圓制造企業(yè)在中國大陸上市，在戰(zhàn)略意義上的重要程度愈發(fā)得到關注。

本周我們將議題放在重點討論聯(lián)華電子的發(fā)展和***相關半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的歷史和融入進程。

一、聯(lián)電——***晶圓制造雙雄之一

***地區(qū)聯(lián)華電子成立于1980年，總部位于***新竹科技園區(qū)，***工研院采用創(chuàng)新技術轉移企業(yè)的運作模式，鼓勵科技人員攜帶技術直接服務企業(yè)推動經(jīng)濟發(fā)展，聯(lián)華電子是由工研院科技人員自主創(chuàng)業(yè)所衍生出來的第一家半導體公司，也是率先在***上市的半導體企業(yè)（1985年），聯(lián)電以策略創(chuàng)新為優(yōu)勢，首創(chuàng)員工持股制度，形成上下一體的伙伴文化，隨著業(yè)績的穩(wěn)定增長，聯(lián)電不斷成長為全球領先的晶圓代工企業(yè)，同時聯(lián)電培養(yǎng)出***不少重要的技術及創(chuàng)業(yè)人才，多家***知名半導體企業(yè)與其淵源深厚，例如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠科技、智原科技、聯(lián)陽半導體、原相科技、聯(lián)笙電子等。

聯(lián)電當前共有十一座晶圓廠，其中8英寸晶圓廠七座，6英寸晶圓廠一座，12英寸晶圓廠三座，12英寸晶圓廠分別位于***南部科學工業(yè)園的Fab 12A廠、新加坡的Fab 12寸廠和福建廈門的的12英寸晶圓廠。

和艦科技

聯(lián)華電子公司17年營收金額為50.19億美元，和艦科技營收金額約占聯(lián)電總營收11%，和艦科技是一家以8英寸線產(chǎn)品為主的晶圓代工廠，最大產(chǎn)能為6萬片/月，制程主要涉及0.11~0.5微米，包括多項目晶圓（MPW）服務，IP服務，BOAC，Mini-library等。主要產(chǎn)品應用以通信、消費電子、智能家電、IC卡為主。和艦科技進入大陸市場時間較早，2003年2月即完成建廠，啟動第一期量產(chǎn)計劃，到2004年3月，月產(chǎn)能已達1.6W，和艦科技是當時僅次于中芯國際、華虹半導體的大陸第三大晶圓代工廠。

和艦科技2016年的營收2.7億美元，毛利率約為30%，2017年營收高達5.52億美元，同比增速超過100%，公司近年發(fā)展較為迅猛，和艦科技大陸客戶比例已達50%，公司計劃未來提高至70%~80%。受益于8英寸產(chǎn)品的供不應求，目前和艦科技接單持續(xù)滿載，公司自6月起調(diào)8英寸代工價格，同時聯(lián)電公司計劃將和艦晶圓廠月產(chǎn)能擴增15%，年底有望達到近7萬片/月產(chǎn)能，公司營收利潤有望進一步提升。

和艦科技本次發(fā)行股數(shù)不超過4億股，占和艦公司發(fā)行后總股本不低于10%，預計聯(lián)電未來仍然持有蘇州和艦科技約87%的股權。

聯(lián)芯集成電路制造有限公司

聯(lián)芯集成電路制造（廈門）有限公司是聯(lián)華電子與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資成立的晶圓代工企業(yè)，公司主要提供12英寸晶圓代工服務，可生產(chǎn)40nm及28nm節(jié)點制程產(chǎn)品，產(chǎn)能約為5萬片/月，總投資額約62 億美元，廈門聯(lián)芯廠自2017年底進入量產(chǎn)，當前月產(chǎn)能1.7萬片，預計2018年底可達2.5萬片的一階段目標。根據(jù)規(guī)劃設計，規(guī)模經(jīng)濟達到月產(chǎn)能2.5W片時，公司有望達到盈虧平衡點。

當前聯(lián)芯集成已順利導入28nm制程并量產(chǎn)，這也是目前中國大陸技術水平最先進的12英寸晶圓廠之一。廈門聯(lián)芯在未來計劃生產(chǎn)22nm邏輯制程產(chǎn)品，28nm及22nm制程是未來聯(lián)芯集成公司的核心運營方向，同時在MCU技術平臺也會有特色工藝進行布局。

隨著大陸集成電路設計產(chǎn)業(yè)的快速崛起，聯(lián)電公司為應對大陸地區(qū)客戶需求，在大陸成立專業(yè)集成電路設計公司——聯(lián)暻半導體（山東）有限公司，總部設立在山東省濟南市，公司主營業(yè)務為SoC設計服務，在大陸地區(qū)主要以28nm制程項目合作為主。

聯(lián)電通過Green Earth Limited全資子公司持有聯(lián)芯集成30.61%股權，另外子公司蘇州和艦持有20.41%股權，聯(lián)華電子總計約持有聯(lián)芯集成股權為50.34%，聯(lián)華電子與本次上市的主體企業(yè)結構關系如下：

二、歷史的進程——代工業(yè)是***半導體產(chǎn)業(yè)的支柱

參閱資料可知，***的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，分為四個時期，第一期是外資投入期（1966-1974），有美國的通用器材在***設立半導體封裝廠開始，至1974年的政府開始主導半導體產(chǎn)業(yè)的方向為止，特色是國際企業(yè)的投資設廠與封裝技術的轉移；第二期是政府開發(fā)期（1975-1984），由1975年工研院電子研究所引進RCA半導體制程開始，至1984年衍生出聯(lián)華電子與多家IC設計公司為止，此時是政府引導半導體制造的研發(fā)，并提供必要的資金，轉移技術至民間企業(yè)；第三期是民間興起期（1985-1994），由1985年聯(lián)華電子的上市起算，至1994次微米技術研發(fā)成功為止，***半導體產(chǎn)業(yè)逐漸由政府進入民間，并開始以倍數(shù)增長；第四期是投資熱潮期，由1995年***引入8寸晶圓廠開始，***的晶圓代工一躍成為全世界的重鎮(zhèn)。此時各方面的條件均已成熟，民間呈現(xiàn)爆炸式的投資風潮。

***地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最早從半導體封裝行業(yè)開始啟動，美國通用儀器（GI）于1966年在高雄成立了晶體管裝配工廠，從此拉開***半導體發(fā)展的序幕，早期***半導體主要停留在勞動密集型的封裝階段。

1976年***經(jīng)濟局成立工研院電子研究所，并從美國RCA公司引進7.0微米CMOS設計制造技術，***半導體產(chǎn)業(yè)進入自主研發(fā)技術的新階段，電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐漸向技術密集型方向轉型。1980年，***工研院研發(fā)人員成立聯(lián)華電子（UMC），開啟了4英寸晶圓生產(chǎn)，87年又衍生成立臺積電公司（TSMC），設立6英寸晶圓代工廠。隨后***啟動電子工業(yè)研究發(fā)展二期及超大規(guī)模集成電路生產(chǎn)計劃，臺積電實現(xiàn)了大規(guī)模制造設備下，多個小規(guī)模生產(chǎn)同時啟動的代工生產(chǎn)模式，***開始承接世界各地的半導體制造委托，形成了以美國為設計中心、***為制造基地的國際分工模式。

20世紀90年代，系統(tǒng)公司與半導體制造商的工作范圍分工被明確，從而建立了避免反復修改的設計、研發(fā)流程，半導體生產(chǎn)和設計開始分離，這種具有劃時代性的商業(yè)模式從此誕生，最早察覺這一產(chǎn)業(yè)變化的***工研院提出Foundry晶圓代工的商業(yè)模式極大推動的***半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，工研院通過開發(fā)出生產(chǎn)工序匹配的標準單元庫大幅提高了產(chǎn)品良率，***地區(qū)的商業(yè)版圖得以快速擴展，以美國為中心的Fabless和以***為主體的Foundry崛起加速了半導體生產(chǎn)設計的分離，世界半導體產(chǎn)業(yè)結構出現(xiàn)重大變革。***作為專業(yè)晶圓代工承接了半導體產(chǎn)業(yè)的新一輪國際轉移。

到90年代末期，***半導體整體重心從下游封裝業(yè)為主，逐漸轉變?yōu)槔麧欇^高的晶圓代工，并向更高附加值的IC設計業(yè)邁進。2003年，***的Foundry代工、封裝、測試行業(yè)市場占有率達到世界第一，分別為70.8%、36.0%、44.5%，IC設計市場占有率也位列世界第二名。2004年***半導體總產(chǎn)值達到1兆1400億新臺幣，成為***地區(qū)首個兆元產(chǎn)業(yè)。

三、和艦科技擬上市具有強戰(zhàn)略意義，兩岸支柱產(chǎn)業(yè)深度融合

聯(lián)華電子本次決議由旗下子公司和艦牽頭登陸A股，是近年來又一起***上市公司子公司赴A股融資的案例，之前有環(huán)旭電子（日月光旗下）、華映科技、滬電股份、富士康工業(yè)互聯(lián)等公司已經(jīng)完成掛牌交易。目前有南僑、鵬鼎、榮成環(huán)科等臺資背景企業(yè)正在上市規(guī)劃中。從戰(zhàn)略意義上而言，聯(lián)華電子作為***支柱產(chǎn)業(yè)半導體的核心晶圓代工老二，其子公司在中國大陸上市，具有顯著區(qū)別于其他產(chǎn)業(yè)的重要戰(zhàn)略意義。

以聯(lián)華電子和臺積電等Foundry公司的發(fā)展壯大不僅使得***成為世界半導體制造基地，更影響了產(chǎn)業(yè)的分工和布局， 和艦科技上市此舉有望加快聯(lián)電公司與大陸半導體產(chǎn)業(yè)深度融合，促進國內(nèi)半導體產(chǎn)品良性競爭，近年來，我國大陸已經(jīng)躋身世界最大經(jīng)濟體之一，本土半導體產(chǎn)業(yè)升級，帶來的市場需求空間廣闊，大陸資本市場能給和艦科技提供更多資金，促進企業(yè)有效擴張晶圓廠產(chǎn)能，并有利于先進28nm及14nm制程技術的引進。

同時，以和艦科技上市為起點，我們也統(tǒng)計了***制造業(yè)和封測相關的企業(yè)在大陸的工廠和產(chǎn)能情況，認為不排除將來會在相關領域內(nèi)的公司重復和艦科技的上市案例，打開兩岸半導體融合的趨勢。

在當前中美貿(mào)易戰(zhàn)的時點下，中國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是一關注重點，***的半導體晶圓制造企業(yè)在中國大陸上市，在戰(zhàn)略意義上的重要程度愈發(fā)得到關注。美國政府以涉及高科技知識產(chǎn)權等原因為由，向中國部分出口美國商品征收25%關稅，由此引發(fā)市場擔憂，預期中美貿(mào)易戰(zhàn)將再升級。我們看到，因為貿(mào)易戰(zhàn)摩擦持續(xù)升級，市場關注的核心風險不再專注于課稅影響（事實上，半導體行業(yè)大多數(shù)企業(yè)對美出口業(yè)務幾乎可以忽略），而在于美方涉及到對于知識產(chǎn)權的保護政策和對華出口的可能性限制條約。而從全球產(chǎn)業(yè)鏈分工的角度而言，美國重半導體行業(yè)的設計，***是全球半導體行業(yè)的代工環(huán)節(jié)重鎮(zhèn)，兩岸在晶圓代工環(huán)節(jié)的融合，也在產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)里打開重要的環(huán)節(jié)。