5G商用的腳步越來越近，最先呈現(xiàn)其威力的終端則是智能手機。不過，對于普通用戶來說，5G和4G相比只是更快的網(wǎng)速，手機廠商直接銷售5G手機，用戶向運營商購買新的手機資費套餐即可。但這一切的具體應用只是最后一步，現(xiàn)在英特爾、高通、華為等廠商爭奪的是產(chǎn)業(yè)鏈上的陣營。

自2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)發(fā)布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。

手機內(nèi)的芯片主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調(diào)制解調(diào)器，最關鍵的廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、海思和展訊。

但是，調(diào)制解調(diào)器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經(jīng)完全實現(xiàn)，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕向21世紀經(jīng)濟報道記者表示：“實際上現(xiàn)在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。”

5G基帶芯片“比武”

5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯(lián)網(wǎng)的規(guī)劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規(guī)模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。

手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業(yè)有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產(chǎn)業(yè)上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。***依靠產(chǎn)業(yè)俯沖帶的優(yōu)勢，擁有了聯(lián)發(fā)科、臺積電等全球二流以上的芯片及產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。

現(xiàn)在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區(qū)的應用場景最復雜也最有產(chǎn)業(yè)價值。

手機內(nèi)的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調(diào)制解調(diào)器和核心應用處理器。射頻芯片的市場規(guī)模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規(guī)模相當，而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內(nèi)規(guī)模大約800億美金，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據(jù)了95%以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

不過，目前英特爾、高通、華為、聯(lián)發(fā)科四大巨頭發(fā)布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發(fā)布了第一款支持28GHz毫米波的5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨后11月，英特爾也發(fā)布了其第一款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，該調(diào)制解調(diào)器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低頻波段；華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯(lián)發(fā)科在2018年6月推出了首款 5G基帶芯片M70。

技術難點仍在

但是，在芯片量產(chǎn)的過程中，還存在不少難題。姚嘉洋表示，5G芯片量產(chǎn)的關鍵技術難點主要有五個方面，第一是必須向下相容3G/4G；第二是頻譜支援的廣泛程度；第三是毫米波技術（28GHz以上）的掌握度是否夠高；第四是5G基帶芯片內(nèi)建的DSP能力是否足以支持更為龐大的資料量運算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表現(xiàn)（包含運算效率是否足夠，這也會牽涉到系統(tǒng)設計的散熱問題）。

英特爾中國區(qū)通信技術政策和標準總監(jiān)鄒寧告訴21世紀經(jīng)濟報道記者：“5G的標準非常復雜，現(xiàn)在有很多模，以前都已經(jīng)有6模了，再加上5GNR是7模，芯片設計復雜度會很高，這是一個很大的挑戰(zhàn)。另外，很多支持的頻段，因為我們作為終端芯片廠商，要推出一個全球各個區(qū)域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同國家、不同地區(qū)的頻點，包括低頻、中頻、3.5GHz、4.9GHz的中國頻段，也包含高頻，如28GHz，39GHz在美國、韓國、日本這些國家的頻段。在頻段支持方面也比較復雜，不同模式之間，頻段之間要進行各種切換。”

此外，吳耕補充道：“還有載波聚合，它總體的數(shù)目龐大，我們無線前端的都需要排列組合，要支持所有的可能。”

除了加強自身技術能力，可以看到的是，廠商們也在不斷地增加盟友。比如英特爾聯(lián)合紫光在今年2月聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略，雙方合作瞄準了高端5G手機芯片，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調(diào)制解調(diào)器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網(wǎng)絡的部署同步推向市場。聯(lián)發(fā)科技則在近日入股捷豹電波，雙方合作發(fā)展5G和毫米波相關的技術與產(chǎn)品。高通則早早地和OPPO、vivo、小米等手機廠商簽下訂購協(xié)議。日前，華為和中國聯(lián)通簽署了5G戰(zhàn)略合作。

那么，在激烈的商用沖刺階段，哪家廠商會勝出？拓璞產(chǎn)業(yè)研究院分析師姚嘉洋向21世紀經(jīng)濟報道記者分析道：“華為在5G芯片領域已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。然而，由于華為在3GPP領域擁有相當程度的話語權，5G標準制定的態(tài)度也相當積極，即使現(xiàn)在在5G移動芯片領域落后，但我們認為，2019年至2020年期間，華為應有機會趕上英特爾和高通的腳步。至于英特爾，其在4GLTE芯片就已經(jīng)有打入蘋果供應鏈的經(jīng)驗，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進行卡位。而高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當完整的布局，所以高通再進一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競爭對手。”

同時，他也表示：“考慮到終端系統(tǒng)的OEM和ODM廠商可能也不愿意一味被單一供應商所局限，因此高通雖然會位居首要供應商的角色，但英特爾等其他競爭對手在5G市場仍有不少機會。”