對于電網(wǎng)轉(zhuǎn)換、電動汽車或家用電器等高功率應用，碳化硅 (SiC) MOSFET 與同等的硅 IGBT 相比具有許多優(yōu)勢，包括更快的開關(guān)速度、更高的電流密度和更低的導通電阻。但是，SiC MOSFET 也存在自己的一系列問題，包括穩(wěn)健性、可靠性、高頻應用中的瞬時振蕩，以及故障處理等。

對設計人員而言，成功應用 SiC MOSFET 的關(guān)鍵在于深入了解 SiC MOSFET 獨有的工作特征及其對設計的影響。本文將提供此類見解，以及實現(xiàn)建議和解決方案示例。

為何使用 SiC MOSFET

要充分認識 SiC MOSFET 的功能，一種有用的方法就是將它們與同等的硅器件進行比較。SiC 器件可以阻斷的電壓是硅器件的 10 倍，具有更高的電流密度，能夠以 10 倍的更快速度在導通和關(guān)斷狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換，并且具有更低的導通電阻。例如，900 伏 SiC MOSFET 可以在 1/35 大小的芯片內(nèi)提供與 Si MOSFET 相同的導通電阻（圖 1）。

圖 1：SiC MOSFET（右側(cè)）與硅器件相比，具有更低的導通電阻和更高的電壓耐受能力。（圖片來源：ROHM Semiconductor）

標準硅 MOSFET 在高至 150°C 的溫度條件下工作時，RDS(on) 導通電阻要高出 25°C 時典型值的兩倍。采用正確封裝時，SiC MOSFET 可獲得 200°C 甚至更高的額定溫度。SiC MOSFET 的超高工作溫度也簡化了熱管理，從而減小了印刷電路板的外形尺寸，并提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性。

設計挑戰(zhàn)

然而，SiC MOSFET 技術(shù)可能是一把雙刃劍，在帶來改進的同時，也帶來了設計挑戰(zhàn)。在諸多挑戰(zhàn)中，工程師必須確保：

• 以最優(yōu)方式驅(qū)動 SiC MOSFET，最大限度降低傳導和開關(guān)損耗。

• 最大限度降低柵極損耗。柵極驅(qū)動器需要能夠以最小的輸出阻抗和高電流能力，提供 +20 伏和 -2 伏到 -5 伏負偏壓。

• 尤其當開關(guān)速度較快時，必須特別留意系統(tǒng)的寄生效應。具體而言，這指的是硅模塊周圍通常存在的電感和電容之外的雜散電感和電容。

• 需要認識到，SiC MOSFET 的輸出開關(guān)電流變化率 (di/dt) 遠高于 Si MOSFET。這可能增加直流總線的瞬時振蕩、電磁干擾以及輸出級損耗。高開關(guān)速度還可能導致電壓過沖。

• 滿足高電壓應用的可靠性和故障處理性能要求。

下面我們來了解一下存在的主要問題以及如何解決這些問題。

傳導和開關(guān)損耗

影響開關(guān)行為的主要方面包括關(guān)斷能量、導通能量、所謂的米勒效應，以及柵極驅(qū)動電流要求。

關(guān)斷能量 (Eoff) 取決于柵極電阻 (RG) 和 RGS(off)（柵源電壓，關(guān)閉）。通過降低 RG 或在關(guān)閉時間內(nèi)使用負柵極偏壓，可以增加柵極的漏電流，從而降低 Eoff。為此，SiC MOSFET 的驅(qū)動器 IC 應該能夠管理較小的負柵極電壓，以便提供安全、穩(wěn)定的關(guān)斷狀態(tài)。

導通能量通常是指將 MOSFET 寄生電容充電至實現(xiàn)較低 RDS(on) 所需的電壓電平的過程。與關(guān)斷能量一樣，通過減小 RG 也能提升導通能量。Eon 與 Rg 的對比圖表顯示，當柵極電阻從 10 Ω 變?yōu)?1 Ω 時，導通能量幾乎降低了 40%（圖 2）。

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圖 2：Eon 與 Rg 的對比；通過降低柵極電阻 (Rg) 改善導通性能。（圖片來源：STMicroelectronics）

米勒效應

如果橫跨柵極電阻器的壓降超過了半橋轉(zhuǎn)換器的上 MOSFET 的閾值電壓，則會發(fā)生稱為“米勒導通”或“米勒效應”的寄生導通。當存在米勒導通時，反向恢復能量 (Err) 可能會嚴重影響全局開關(guān)損耗。

為應對這一點，SiC MOSFET 驅(qū)動器可以加入一項米勒箝位保護功能，以控制半橋配置中功率級開關(guān)期間的米勒電流（圖 3）。

圖 3：米勒箝位是一種眾所周知的方法，可用于避免因寄生 dVds/dt 觸發(fā)的導通。圖中顯示的原理圖是米勒箝位保護連接的一個示例。（圖片來源：STMicroelectronics）

當電源開關(guān)處于“關(guān)閉”狀態(tài)時，驅(qū)動器將會工作，以免當同一支路上的另一個開關(guān)處于導通狀態(tài)時，因柵極電容而可能出現(xiàn)感應導通現(xiàn)象。

減小導通電阻

ROHM 的 SCT3030KLGC11 是一種良好的低導通電阻 SiC MOSFET，作為第三代器件，它在 1,200 伏電壓下工作，具有 30 毫歐姆 (mΩ) 的導通電阻。它使用專有的溝槽式柵極結(jié)構(gòu)，與之前的平面式 SiC MOSFET 相比，將輸入電容減小了 35%，將導通電阻減小了 50%。

溝槽式柵極指的是一種結(jié)構(gòu)，其中的 MOSFET 柵極是在芯片表面構(gòu)建的一個凹槽的側(cè)壁上成形的。ROHM 的測試表明，第三代解決方案可以在約 50 納秒 (ns) 的時間內(nèi)從 0 伏驟升至 800 伏。

但設計人員需要了解一項參數(shù)權(quán)衡，即新器件的短路電流耐受能力相對較低。這是因為，與上一代器件相比，獲得給定導通電阻所需的硅量已幾乎減半。較小的硅片在短路狀態(tài)下沒有足夠的物質(zhì)量來承受較長時間的短路電流。

SiC MOSFET 的柵極驅(qū)動要求

SiC MOSFET 需要的柵極電壓擺動高于標準超級結(jié) MOSFET 和 IGBT。以 STMicroelectronics 的 SCT30N120 為例，它是一個 1200 伏、80 mΩ（典型值）SiC MOSFET，建議采用較高的（+20 伏）正偏壓柵極驅(qū)動，以便最大限度減小損耗。不建議在正方向使用超過 +20 伏的電壓驅(qū)動該 SiC MOSFET，因為 VGS 的最大絕對額定值為 +25 伏。該電壓可以低至 +18 伏，但這會導致 RDS(ON) 增大約 25%（20 A、25°C 時）。

根據(jù)具體應用，還可能需要 -2 伏至 -6 伏范圍的負“關(guān)斷”柵極電壓。驅(qū)動器的最大供電電壓額定值必須介于 22 伏與 28 伏之間，具體取決于是否應用了負“關(guān)斷”電壓。鑒于器件開關(guān)所需的柵極電荷較低，較高的電壓擺動不會影響所需的柵極驅(qū)動功率。

可使用相關(guān)規(guī)格書中所列的柵極電荷，輕松計算導通或關(guān)斷 MOSFET 所需的柵極電流。對于 SCT30N120，VDD = 800 V、ID = 20 A、VGS = -2 至 20 V 條件下的總柵極電荷 (Qg) 通常為 106 毫微庫侖 (nC)。要實現(xiàn)最快的開關(guān)速度，驅(qū)動器必須能夠拉出或灌入在 RG = 1Ω、VGS(on) = +20 V 和 VGS(off) = -2 V 條件下測得的柵極峰值電流。這時，兩種情形（灌入/拉出）下的峰值柵極電流均低于 2 A。

最大限度減少寄生效應和電磁干擾

器件的高速開關(guān)瞬態(tài)為電路中存在的寄生電感和電容提供了額外的能量。這些寄生效應形成的諧振電路可能導致電壓和電流過沖及瞬時振蕩。當一個 MOSFET 處于導通狀態(tài)，而另一個 MOSFET 正承載續(xù)流電流時，將會出現(xiàn)電壓過沖，這時即使幾毫微亨的雜散電感所產(chǎn)生的電壓降也可能導致問題。

在硅 IGBT 中，電流拖尾造成了一定數(shù)量的關(guān)斷緩沖，從而減少了電壓過沖和瞬時振蕩。SiC MOSFET 沒有電流拖尾，因而漏極電壓過沖和寄生瞬時振蕩明顯高得多。

設計人員可通過以下方法降低這類寄生效應：

• 最大限度縮短導線長度

• 將柵極驅(qū)動器放在盡可能靠近 MOSFET 的位置，并使用疊接式導線幾何形狀而不是并排（共平面）幾何形狀

高速開關(guān)的另一個結(jié)果是增加了電磁干擾 (EMI)。這是因為在 MOSFET 的柵極電容充放電以及高速開關(guān)負載電流時，存在較高的變化率 (di/dt) 值。如果需要滿足 EMI 標準，則減小在高頻應用中開關(guān) SiC MOSFET 時的瞬時振蕩非常重要。

可靠性和故障處理

由于在 SiC 功率 MOSFET 中使用氧化物作為柵極絕緣層，該氧化物對器件的可靠性有直接的影響。在提高開關(guān)速度時，如果柵極氧化物承受的電壓超過了建議的工作值，則可能導致永久性故障。

早期的 SiC MOSFET 中存在這一問題，但有充分的證據(jù)表明，此問題現(xiàn)在已經(jīng)得到了有效的控制。

例如，Cree（Wolfspeed 旗下部門）的氧化物層與 Si MOSFET1 的氧化物層同樣可靠。假定柵極氧化物上的應力保持在容許的水平以內(nèi)，最新的柵極氧化物技術(shù)可以在高溫工作時實現(xiàn)長期可靠性。據(jù) Wolfspeed 稱，用于提供 20 伏電壓的柵極，經(jīng)評估具有一千萬小時的使用壽命。

SiC MOSFET 的短路耐受時間通常約為 3 毫秒 (μs)，因此要實現(xiàn)可靠的 SiC MOSFET 操作和較長的使用壽命，快速檢測和快速關(guān)斷功能不可或缺。此外，重復的短路放電可能增大 SiC MOSFET 的導通電阻。

使用入門

設計人員可使用多種工具來幫助他們熟悉 SiC MOSFET。Cree 的 KIT8020CRD8FF1217P-1 SiC MOSFET 評估套件（圖 4）是其中值得研究的工具之一。它旨在演示所有采用標準 TO-247 封裝的 Cree 1200 伏 MOSFET 和肖特基二極管的性能。其中包含了需要的全部功率級零件，可以快速組裝一個基于 Cree SiC MOSFET 和二極管的電源轉(zhuǎn)換器，并在半橋電路中搭配使用 SiC 器件。

它可以配置為不同的電源轉(zhuǎn)換拓撲（例如降壓或升壓），輕松獲取用于測量（包括 VGS、VDS 和 IDS）的關(guān)鍵測試點。

圖 4：Cree KIT8020CRD8FF1217P-1 SiC MOSFET 評估套件的總體框圖。該評估板上采用帶有電氣隔離的柵極驅(qū)動塊來驅(qū)動 SiC MOSFET Q1 和 Q2。（圖片來源：Cree Semiconductor）

該套件包含一個采用半橋配置并帶有兩個 Cree 80 m?、1200 伏 MOSFET 和兩個 1200 伏、20 安肖特基二極管的評估板，一個帶安裝孔的擠制鋁材散熱器、隔離式柵極驅(qū)動器、一個鐵氧體磁珠、電源以及快速組裝功率級所需的其他所有組件。

總結(jié)

通過使用快速開關(guān)式 SiC 半導體來提高工作頻率，可以獲得以下好處：降低產(chǎn)品經(jīng)濟壽命期內(nèi)的損耗、降低熱管理要求、減小電感器尺寸，以及減少避免 EMI 問題所需的濾波。

如前所述，要充分利用 SiC MOSFET，必須考慮寄生效應、導通電阻和故障處理等諸多因素。不過，通過增強意識、使用經(jīng)驗證的解決方案和入門套件，以及遵循良好的工程實踐，將有助于避免出現(xiàn)任何問題，確保設計取得成功。