環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。

2017年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢(shì)，報(bào)價(jià)漲幅在15%-20%，2018年第一季度以來，全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導(dǎo)體、日本勝高科技相繼調(diào)升報(bào)價(jià)，分析人士認(rèn)為2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。業(yè)界認(rèn)為，隨著硅晶圓報(bào)價(jià)持續(xù)走升，一線半導(dǎo)體大廠具有優(yōu)先采購(gòu)優(yōu)勢(shì)，受影響不大，但中小型、二線晶圓廠壓力會(huì)較大。

徐秀蘭首度透露，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且價(jià)格不會(huì)低于2020年的價(jià)位，環(huán)球晶將挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)。這意味環(huán)球晶訂單能見度長(zhǎng)達(dá)七年，堪稱目前景氣能見度最佳的電子業(yè)。

徐秀蘭分析，造成此波半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，主要與新產(chǎn)能開出有限、車用等需求持續(xù)增加有關(guān)。全球半導(dǎo)體硅晶圓主要供應(yīng)商包括信越、勝高、環(huán)球晶、LG和Siltronic等五家，全球市占率總計(jì)達(dá)95%，近期都有增加產(chǎn)能計(jì)劃，但都僅是透過去瓶頸，增產(chǎn)規(guī)模不大。不過，下游客戶需求強(qiáng)勁，且從搶12吋產(chǎn)能，蔓延到8吋，現(xiàn)在連6吋也開始搶，遠(yuǎn)超乎預(yù)期。

徐秀蘭還表示，在客戶訂單需求強(qiáng)勁下，環(huán)球晶已逐步拉高合約量比重，她不愿透露合約量對(duì)產(chǎn)能占比。她強(qiáng)調(diào)，因產(chǎn)能滿載，2021年洽談新訂單，環(huán)球晶仍挑單優(yōu)先供貨，不會(huì)降價(jià)，四年內(nèi)，半導(dǎo)體硅晶圓價(jià)格仍看不到反轉(zhuǎn)，產(chǎn)業(yè)在未來十年仍相當(dāng)健康。

徐秀蘭有信心，本季營(yíng)收將優(yōu)于上季，繳出連十季成長(zhǎng)的成績(jī)單，獲利也將比首季好。下半年受惠于漲價(jià)、去瓶頸及與日商合作產(chǎn)出增加等利多推升下，業(yè)績(jī)也將優(yōu)于上半年。

她強(qiáng)調(diào)，環(huán)球晶未來會(huì)把資本支出集中在價(jià)格更高的12吋晶圓產(chǎn)能，8吋則透過合作伙伴擴(kuò)充，6吋則不會(huì)再投入任何資本支出，如果不夠供應(yīng)市場(chǎng)所需，將尊重客戶有其他選擇，也不會(huì)降價(jià)搶市。

展望今年?duì)I收，環(huán)球晶第二季度還將創(chuàng)新高。一方面下半年硅晶圓價(jià)格將持續(xù)上漲，另一方面環(huán)球晶在下半年會(huì)釋出更多產(chǎn)能。與Ferrotech合作的上海廠目前已在試產(chǎn)，本月試產(chǎn)量約為2~3萬片，7月可達(dá)近10萬片，8月預(yù)計(jì)可以達(dá)到10萬片滿載生產(chǎn)的狀態(tài)。

目前環(huán)球晶圓在全球擁有高達(dá)16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購(gòu)方式取得，且全部都是折價(jià)買進(jìn)，因此獲得成本優(yōu)勢(shì)，較新進(jìn)者更具有競(jìng)爭(zhēng)力，力求讓既有生產(chǎn)線釋放最大生產(chǎn)效率。

據(jù)統(tǒng)計(jì)2016年全球共有188座營(yíng)運(yùn)中的8寸晶圓廠，到2021年時(shí)可望增加到197座。預(yù)計(jì)到2021年，中國(guó)的8寸晶圓產(chǎn)能將是全球最高，在2017~2021年間，產(chǎn)能成長(zhǎng)率為34%。東南亞跟美國(guó)的8寸晶圓產(chǎn)能在同一時(shí)間也將出現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，成長(zhǎng)率分別為29%與12%。

而大尺寸硅晶圓是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵材料，也是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一大短板。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術(shù)障礙在于集成電路相關(guān)工藝對(duì)硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

早前SUMCO就曾指出，8吋硅晶圓的供給量成長(zhǎng)有限，而且生產(chǎn)設(shè)備不易取得，業(yè)界不容易針對(duì)8吋硅晶圓擴(kuò)充產(chǎn)能，8吋硅晶圓恐會(huì)出現(xiàn)長(zhǎng)期供應(yīng)緊繃狀態(tài)，半導(dǎo)體廠對(duì)于采購(gòu)8吋晶圓的危機(jī)感更勝于12吋，另外由于需求持續(xù)高于供給，除了價(jià)格續(xù)漲外，銷售上也持續(xù)采取配銷方式。