PCB焊板機是生產廠家對電子產品組裝過程中的重要環節之一。假如沒有相應的焊接工藝質量保證，則任何一個設計精良的電子裝置都難以達到設計指標，東莞市領航者自動化設備有限公司通過多年對焊接行業了解，總結出一套完美的焊接過程。因此，在焊接時，必須做到以下幾點：

1．焊接表面必須保持清潔

即使是可焊性好的焊件，由于長期存儲和污染等原因，焊件的表面可能產生有害的氧化膜、油污等。所以，在實施焊接前必須清潔表面，否則難以保證質量。

2．焊接時溫度、時間要適當，加熱均勻

焊接時，將焊料和被焊金屬加熱到焊接溫度，使熔化的焊料在被焊金屬表面浸濕擴散并形成金屬化合物。因此，要保證焊點牢固，一定要有適當的焊接溫度。在足夠高的溫度下，焊料才能充分浸濕，并充分擴散形成合金層。過高的溫度是不利于焊接的。焊接時間對焊錫、焊接元件的浸濕性、結合層形成都有很大的影響。正確把握焊接時間是優質焊接的關鍵。

3．焊點要有足夠的機械強度

為了保證被焊件在受到振動或沖擊時不至于脫落、松動，因此，要求焊點要有足夠的機械強度。為使焊點有足夠的機械強度，一般可采用把被焊元器件的引線端子打彎后再焊接的方法，但不能用過多的焊料堆積，這樣輕易造成虛焊和焊點與焊點之間的短路。

4．焊接必須可靠，保證導電性能

為使焊點有良好的導電性能，必須防止虛焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結構，只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時，假如只有一部分形成合金，而其余部分沒有形成合金，則這種焊點在短期內也能通過電流，用儀表丈量也很難發現題目。但隨著時間的推移，沒有形成合金的表面就要被氧化，此時便會出現時通時斷的現象，這勢必造成產品的質量題目。

總之，質量好的焊點應該是：焊點光亮、平滑；焊料層均勻薄潤，且與焊盤大小比例合適，結合處的輪廓隱約可見；焊料充足，成裙形散開；無裂紋、針孔、無焊劑殘留物。